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公开(公告)号：CN101228664A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200580051212.1
申请日：2005-07-29
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01Q9/16 , H01Q1/38 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , H01Q1/2208 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q9/285 , Y10T29/49018
Abstract: 本发明提供一种射频标签以及制造射频标签的方法，即使在射频标签完成之前也可以与射频标签进行通信。射频标签具有与天线连接的集成电路。天线具有第1发射元件、第2发射元件、串联连接在第1发射元件和第2发射元件之间的供电部、以及与供电部并联连接的阻抗调节部。与第1发射元件和第2发射元件的双方或者一方连接的辅助性发射元件用于在该射频标签完成前同上述集成电路进行无线通信，而不用于该射频标签完成后的无线通信。当使用第1发射元件、第2发射元件以及辅助性发射元件进行了无线通信之后，去除辅助性发射元件的至少一部分，此后辅助性发射元件将不再作用于无线通信。
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公开(公告)号：CN101228663A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200580051196.6
申请日：2005-07-29
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01Q9/16 , H01Q1/38 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q9/285
Abstract: 本发明提供一种可安装在导电性对象物上的小型射频标签。射频标签具有与天线连接的集成电路。天线具有第1发射元件、第2发射元件、串联连接在第1发射元件和第2发射元件之间的供电部、以及与供电部并联连接的阻抗调节部。通过与微小偶极天线的供电部并联设置电感器，可以形成在UHF带上进行工作的微小偶极天线。由此可以实现具有比使用波长的一半短的天线的射频标签。
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公开(公告)号：CN101208827A
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200580050274.0
申请日：2005-06-28
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07771 , H01Q1/2225 , H01Q1/2266 , H01Q1/38 , H01Q9/0421 , H01Q9/42
Abstract: 本发明提供一种射频识别标签，其较薄且具有挠性，即使粘贴在金属上也能够进行通信，而且制造成本低。反F天线(10)具有放射元件(11)、短路棒(12)、供电部(13)和接地底板(14)，并且在薄膜(30)的表面上形成为平面状。薄膜(30)例如是聚对苯二甲酸乙二醇酯等的绝缘膜，被粘贴成使形成于其表面上的反F天线(10)的放射元件(11)、短路棒(12)和供电部(13)从电子设备等的金属框体(40)突出。
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公开(公告)号：CN100385457C
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200510124848.6
申请日：2005-11-22
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/073
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07372 , G06K19/0775 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/01087 , H01L2924/3011
Abstract: 使用包括发射和接收天线、形成在天线四周中的检测块、以及连接至天线和检测块以检测检测块的断裂的电子组件的RFID标签，可防止非法使用，在包含检测装置的同时，还可获得标签天线和IC芯片之间的匹配，以及还可获得天线较高的辐射和接收特性，而不会使天线增益恶化。此外，由于可阻止通过将RFID标签再粘贴至物品来非法使用RFID标签，RFID对于保持安全性是非常有效的。
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公开(公告)号：CN101159035A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710140258.1
申请日：2007-08-07
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: H01Q1/2208 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q9/0457 , H01Q21/29 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明涉及一种RFID标签及其制造方法。该RFID标签具有标签天线和LSI芯片，该RFID标签包括：在其上安装所述LSI芯片的供电图案；用作所述标签天线的贴片天线；以及将所述供电图案与所述贴片天线高频连接的高频连接部分。例如通过在所述贴片天线中形成缝，将用作所述供电图案的小偶极天线的一端层叠在该缝上方使其横跨该缝，并从所述小偶极天线向所述贴片天线供电来形成所述高频连接部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100378859C
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200410101329.3
申请日：2004-12-17
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q1/38 , G11B23/0042 , H01Q1/22 , H01Q1/42 , H01Q9/0407
Abstract: 本发明公开了一种用于光记录介质的无线标签天线结构及带该天线的光记录介质盒。天线包括电介质构件(21)、形成在电介质构件(21)的一个表面上的天线图案(22)以及形成在电介质构件的另一个表面上的地图案(23)。天线(2)的一部分或者全部被植入到激光束不到达的光记录介质(1)一侧上的电介质层(11(11A))中，从而提供用于光记录介质的无线标签天线结构，其中光记录介质(1)对称地具有反射激光束的金属层(12(12A、12B))和电介质层(11(11A、11B))，该无线标签天线结构简单、尺寸小，并且可以保证必要的读取性能。
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公开(公告)号：CN101064380A
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN200610153864.2
申请日：2006-09-14
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06K19/07749 , H01Q1/2216 , H01Q1/38 , H01Q9/16
Abstract: 本发明提供了一种标签用天线和使用该天线的标签。本发明涉及一种标签用天线，其实现了小型化同时保持了通信距离的恒定最小变化。该标签用天线具有尺寸为长53mm、宽7mm的折叠偶极天线的馈电部，该馈电部连接到Rc＝500Ω、Cc＝1.4pF的大规模集成芯片，并且与该大规模集成芯片装配在一起，并且在所述天线的两侧覆盖有介电常数εr＝3、厚度t＝0.75mm的塑料树脂(13)。通过将标签用天线的线路路径宽为1mm的偶极部在位于四个位置处的弯曲部从两端向内部弯曲，将该偶极部形成为矩形螺旋。将在所述四个弯曲部被伸直时的偶极天线的整体长度形成为比所述天线的谐振波长的二分之一短。在位于所述天线的中心附近的两个偶极部的中间部分中形成有电感部。将所述电感部与所述两个偶极部相并联地连接到所述芯片装配部。
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公开(公告)号：CN101025797A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200610085084.9
申请日：2006-05-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0726 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q9/28
Abstract: 一种射频识别标签，包括：天线，其包括双极形式的导体图案，并被连接到所述射频识别标签的集成电路芯片；匹配部，其包括连接到所述导体图案的至少一个调节图案，用于使所述天线与所述天线在其中进行使用的环境相兼容；和标记部，在该部分指示了使用所述匹配部的调节操作的指导。
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公开(公告)号：CN1996339A
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN200610169976.7
申请日：2004-07-30
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06K7/10336 , G06K7/10346 , H01Q1/22 , H01Q1/2216
Abstract: 标签读取方法和读取设备。公开了一种读取设备，该读取设备用于向多个叠置RF标签中的至少一个提供功率并在向标签提供功率时从中读取信息。该设备包括：用于产生多个高频信号的装置；向其输入高频信号的电磁波产生装置，用于由高频信号从多个位置，即从所述多个叠置标签的两侧产生电磁波，并使电磁波在多个标签上彼此干涉；用于根据从中读取信息的标签的位置来控制高频信号之间的相位差的装置，其中该高频信号被施加到设置在所述多个标签两侧的电磁波产生装置；以及移相装置，用于控制至少一个高频信号的相位以产生相位差。
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公开(公告)号：CN1933238A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200610055061.3
申请日：2006-02-28
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社 , 日本板硝子株式会社
CPC classification number: H01Q1/1271 , H01Q1/40 , H01Q9/0407
Abstract: 玻璃天线及其制造方法。将天线图案(2)和接地图案(3)中的任意一个或两个埋在玻璃基底(1)的内部，该接地图案(3)反射从天线图案(2)辐射的辐射无线电波。结果，可以提供高增益、低损耗的玻璃天线，其中玻璃用作它们的基底。
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