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公开(公告)号：CN101145768A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200710154066.6
申请日：2007-09-13
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/02559 , H03H9/0222 , H03H9/02574
Abstract: 本发明涉及声波器件、谐振器和滤波器。该声波器件包括压电基板；形成在所述压电基板上的梳状电极；以及设置为覆盖所述梳状电极的第一介电膜，所述第一介电膜具有与所述梳状电极的多个指相关的多个空隙。
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公开(公告)号：CN1968012A
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200610146539.3
申请日：2006-11-15
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/706 , H03H9/0571 , H03H9/0576 , H03H9/72 , H03H9/725
Abstract: 本发明提供一种双工器。该双工器包括：发送滤波器，其为梯型滤波器，连接在公共端子和发送端子之间；和接收滤波器，其为梯型滤波器，连接在所述公共端子和接收端子之间。所述发送滤波器中的一个或更多个并联谐振器通过发送电感接地，并且所述接收滤波器中的多个并联谐振器的一部分通过第一接收电感接地，而所述多个并联谐振器的其余部分通过第二接收电感接地。
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公开(公告)号：CN1956324A
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200610137474.6
申请日：2006-10-27
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/132 , H03H3/02 , H03H9/02133 , H03H9/173 , H03H9/568 , H03H2003/021
Abstract: 本发明提供了压电薄膜谐振器及滤波器。该压电薄膜谐振器包括构建于基板上的下电极，在该下电极和基板之间限定了圆形穹状空腔；设置于下电极之上的压电膜，以及设置于压电膜上的上电极。隔膜区域是下电极和上电极隔着压电膜的交叠区域，空腔在所述基板上的投影区域包含了该隔膜区域。
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公开(公告)号：CN1870426A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200610082658.7
申请日：2006-05-24
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC: H03H9/64
CPC classification number: H03H9/568 , H03H9/6483 , H03H9/6493 , H03H9/706 , H03H9/725
Abstract: 声波滤波器和声波双工器。声波滤波器包括：梯型滤波器，具有按串联支路和并联支路连接的声波谐振器；电感器，设置在地与梯型滤波器中的至少一个并联支路谐振器之间；以及谐振电路，与电感器并联设置，并且位于地与梯型滤波器中的并联支路谐振器之间。在该声波滤波器中，谐振电路的谐振频率表示为：2f0－150MHz＜fr＜2f0+150MHz或3f0－150MHz＜fr＜3f0+150MHz，其中，fr表示谐振频率，而f0表示梯型滤波器的通带频率。
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公开(公告)号：CN1862959A
公开(公告)日：2006-11-15
申请号：CN200610080180.4
申请日：2006-05-10
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
Abstract: 一种压电薄膜谐振器，包括：形成于衬底上的下电极，形成于所述下电极上的压电膜，以及形成于所述压电膜上的上电极。在所述的压电薄膜谐振器中，所述上电极具有比下电极更厚的膜厚。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1282304C
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN03101286.8
申请日：1996-12-27
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/6469 , H03H9/0038 , H03H9/0042 , H03H9/0061 , H03H9/1071 , H03H9/25 , H03H9/6436 , H03H9/6459 , H03H9/6466 , H03H9/6489
Abstract: 一种SAW装置，此装置包括：上面支承着压电基片的封装体；在此压电基片上形成的至少一个SAW元件；所述SAW元件包括多个沿压电基片上表面声波传播路径设置的叉指式电极，每个叉指式电极包括输入侧叉指式电极与输出侧叉指式电极；将所述输入侧叉指式电极连接到设在前述封装体上的第一接地焊接区；将所述输出侧叉指式电极连接到设在前述封装体上的不同的第二接地焊接区。根据本发明，可成功地消除输入侧叉指式电极的接地电极与输出侧叉指式电极的接地电极间的干扰问题，从而能显著改进SAW装置的通带特性。
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公开(公告)号：CN1812260A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200510132176.3
申请日：2005-12-22
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/564 , H03H9/0571 , H03H9/0576 , H03H9/14597 , H03H9/6456 , H03H9/706 , H03H9/72 , H03H9/725
Abstract: 双工器。一种双工器包括：具有彼此不同的频带中心频率的发送滤波器和接收滤波器；相位匹配电路，执行有关发送滤波器和接收滤波器的相位匹配；以及叠层封装，包括其上安装有发送滤波器、接收滤波器以及相位匹配电路的第一层。在该双工器中，第一层包括：第一接地线路图案，其连接到发送滤波器的接地；第二接地线路图案，其连接到接收滤波器的接地；第三接地线路图案，连接到相位匹配电路的接地；以及多个信号线路图案。该叠层封装还包括位于第一层下面的第二层，该第二层包括：位于信号线路图案之间的分隔接地线路图案、外部连接用信号脚焊盘以及接地脚焊盘。经由该接地脚焊盘将第一接地线路图案和第二接地线路图案连接到分隔接地线路图案。
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公开(公告)号：CN1617445A
公开(公告)日：2005-05-18
申请号：CN200410088671.4
申请日：2004-11-15
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/059 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/05166 , H01L2224/05568 , H01L2224/05644 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H03H9/0538 , H03H9/1078 , H01L2924/00014
Abstract: 声波器件及其制造方法。一种声波器件，其包括：器件基板，其上形成有沿外部周边设置的多个电极、多个第一端子和第一金属密封层；支撑基板，其上形成有与所述多个第一端子相连的多个第二端子，以及与所述第一金属密封层接合的第二金属密封层；以及设置在所述器件基板的外表面、所述第一金属密封层的外表面和所述第二金属密封层的外表面上的导电密封膜。通过所述第一和第二金属密封层以及所述密封膜来气密地密封所述多个电极以及所述多个第一和第二端子。
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公开(公告)号：CN1543063A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN200410037580.8
申请日：2004-04-28
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/725 , H03H9/0038 , H03H9/0576 , H03H9/6483 , H03H9/72
Abstract: 一种双工器，其包括形成在一个基板上的两个表面声波滤波器，所述两个表面声波滤波器中的至少一个为梯型滤波器。在该双工器中，在形成所述梯型滤波器中的多个串联支路谐振器的多个梳状电极中，每两个相邻梳状电极沿表面声波传播方向的中心之间的位置差异等于或小于每两个相邻梳状电极中的具有较多对电极指的梳状电极沿所述传播方向的长度的四分之一。
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公开(公告)号：CN1111318C
公开(公告)日：2003-06-11
申请号：CN96121058.3
申请日：1996-10-11
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/25 , H03H9/02559 , H03H9/14588 , H03H9/6436 , H03H9/6483
Abstract: 表面声波(SAW)器件，包括单晶LiTaO3压电衬底和设于压电衬底上的电极图形。电极图形含Al主要成分，电极厚度范围是所述压电衬底上激励的表面波波长的0.03-0.15倍。压电衬底由其Y轴朝其Z轴绕其X轴定向旋转，旋转角范围是在大于39°但小于46°的范围。
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