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公开(公告)号：CN1536763A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN200410034210.9
申请日：2004-03-30
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/725 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H03H3/10 , H03H9/0576 , H03H9/6483 , H03H9/72 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05681
Abstract: 一种表面声波器件，包括：第一基板，附连到该第一基板的表面声波芯片，以及用于气密地密封该表面声波芯片的第二基板。第一和第二基板中的至少一个包括硅。第一和第二基板有各自的接合表面。在第一基板的不是接合表面的一表面区域上形成有一电路。
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公开(公告)号：CN1691500A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200510068239.3
申请日：2005-04-27
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/1071 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/15174 , H01L2924/15184 , H03H9/0071 , H03H9/059 , H03H9/1078 , H01L2224/05599
Abstract: 一种封装基板，包括：在封装基板的主表面上设置的信号焊盘；在封装基板的背面上设置的底脚焊盘；以及在主表面上设置的围绕信号焊盘的密封电极，该信号焊盘电连接到所述底脚焊盘，所述密封电极与所述底脚焊盘绝缘。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1617445A
公开(公告)日：2005-05-18
申请号：CN200410088671.4
申请日：2004-11-15
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/059 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/05166 , H01L2224/05568 , H01L2224/05644 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H03H9/0538 , H03H9/1078 , H01L2924/00014
Abstract: 声波器件及其制造方法。一种声波器件，其包括：器件基板，其上形成有沿外部周边设置的多个电极、多个第一端子和第一金属密封层；支撑基板，其上形成有与所述多个第一端子相连的多个第二端子，以及与所述第一金属密封层接合的第二金属密封层；以及设置在所述器件基板的外表面、所述第一金属密封层的外表面和所述第二金属密封层的外表面上的导电密封膜。通过所述第一和第二金属密封层以及所述密封膜来气密地密封所述多个电极以及所述多个第一和第二端子。
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公开(公告)号：CN100474767C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200510068239.3
申请日：2005-04-27
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/1071 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/15174 , H01L2924/15184 , H03H9/0071 , H03H9/059 , H03H9/1078 , H01L2224/05599
Abstract: 一种封装基板，包括：在封装基板的主表面上设置的信号焊盘；在封装基板的背面上设置的底脚焊盘；以及在主表面上设置的围绕信号焊盘的密封电极，该信号焊盘电连接到所述底脚焊盘，所述密封电极与所述底脚焊盘绝缘。
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公开(公告)号：CN100433551C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200410034211.3
申请日：2004-03-30
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/1092 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H03H9/0547 , H03H9/0585 , H03H9/059 , Y10T29/42 , H01L2924/00014
Abstract: 一种表面声波器件，包括：具有第一表面的压电基板，在该第一表面上设置多个梳状电极、与其相连的多个第一焊盘、和第一膜。该第一膜被设置为包围该梳状电极。底基板具有第二表面，在该第二表面上设置与该第一焊盘接合的多个第二焊盘和与该第一膜接合的第二膜。通过表面活化处理而接合的该第一和第二膜限定了其中气密地密封有该梳状电极以及该第一和第二焊盘的腔。
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公开(公告)号：CN1534869A
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：CN200410034211.3
申请日：2004-03-30
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/1092 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H03H9/0547 , H03H9/0585 , H03H9/059 , Y10T29/42 , H01L2924/00014
Abstract: 一种表面声波器件，包括：具有第一表面的压电基板，在该第一表面上设置多个梳状电极、与其相连的多个第一焊盘、和第一膜。该第一膜被设置为包围该梳状电极。底基板具有第二表面，在该第二表面上设置与该第一焊盘接合的多个第二焊盘和与该第一膜接合的第二膜。通过表面活化处理而接合的该第一和第二膜限定了其中气密地密封有该梳状电极以及该第一和第二焊盘的腔。
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公开(公告)号：CN1534868A
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：CN200410032234.0
申请日：2004-03-26
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/1071 , H01L2224/97 , H03H3/08
Abstract: 一种制造表面声波器件的方法，包括下列步骤：将一支撑基板与背对压电基板第一表面的压电基板第二表面相接合；研磨和抛光压电基板第一表面；研磨和抛光支撑基板第三表面，该支撑基板第三表面背对与压电基板第二表面相接合的该支撑基板的另一表面；以及，在压电基板第一表面上形成一包括多个梳状电极和多个电极焊盘的片上图案。
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