公开(公告)号：CN1282304C

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN03101286.8

申请日：1996-12-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 上田政则 ,  遠藤刚 ,  川内治 ,  藤原嘉朗

IPC: H03H9/25 ,  H03H9/64 ,  H03H9/15

CPC classification number: H03H9/6469 ,  H03H9/0038 ,  H03H9/0042 ,  H03H9/0061 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/25 ,  H03H9/6436 ,  H03H9/6459 ,  H03H9/6466 ,  H03H9/6489

Abstract: 一种SAW装置，此装置包括：上面支承着压电基片的封装体；在此压电基片上形成的至少一个SAW元件；所述SAW元件包括多个沿压电基片上表面声波传播路径设置的叉指式电极，每个叉指式电极包括输入侧叉指式电极与输出侧叉指式电极；将所述输入侧叉指式电极连接到设在前述封装体上的第一接地焊接区；将所述输出侧叉指式电极连接到设在前述封装体上的不同的第二接地焊接区。根据本发明，可成功地消除输入侧叉指式电极的接地电极与输出侧叉指式电极的接地电极间的干扰问题，从而能显著改进SAW装置的通带特性。

公开(公告)号：CN1495998A

公开(公告)日：2004-05-12

申请号：CN03101286.8

申请日：1996-12-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 上田政则 ,  遠藤刚 ,  川内治 ,  藤原嘉朗

IPC: H03H9/25 ,  H03H9/64 ,  H03H9/15

CPC classification number: H03H9/6469 ,  H03H9/0038 ,  H03H9/0042 ,  H03H9/0061 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/25 ,  H03H9/6436 ,  H03H9/6459 ,  H03H9/6466 ,  H03H9/6489

Abstract: 一种SAW装置，此装置包括：上面支承着压电基片的封装体；在此压电基片上形成的至少一个SAW元件；所述SAW元件包括多个沿压电基片上表面声波传播路径设置的叉指式电极，每个叉指式电极包括输入侧叉指式电极与输出侧叉指式电极；将所述输入侧叉指式电极连接到设在前述封装体上的第一接地焊接区；将所述输出侧叉指式电极连接到设在前述封装体上的不同的第二接地焊接区。根据本发明，可成功地消除输入侧叉指式电极的接地电极与输出侧叉指式电极的接地电极间的干扰问题，从而能显著改进SAW装置的通带特性。