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公开(公告)号：CN105195846A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510702499.5
申请日：2015-10-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种多尺度联合提高导电陶瓷基材料钎焊接头强度的方法，本发明涉及一种多尺度联合提高导电陶瓷基材料钎焊接头强度的方法。本发明是要解决现有导电陶瓷基材料钎焊方法连接的接头强度低、陶瓷基材料与金属的热膨胀系数差异所导致的残余应力大、可靠性低的问题，方法为：一、导电陶瓷基母材连接面表面处理；二、配制钎料；三、钎料放置；四、真空钎焊连接，即完成。本发明通过宏观尺度和微观尺度的联合作用，最大程度上缓解了接头应力，提高接头的强度可靠性。本方法获得的导电陶瓷基材料钎焊接头的抗压剪强度为155～265MPa，比采用常规平直界面和无增强相的钎焊接头强度提高了165％～345％。本发明应用于钎焊领域。
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公开(公告)号：CN103920987B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201410166026.3
申请日：2014-04-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K20/14 , B23K20/24 , B23K20/227 , B23K103/24
Abstract: 一种钛合金与不锈钢的真空微扩散连接方法，涉及一种钛合金与不锈钢的连接方法。是要解决目前钛合金与不锈钢扩散连接过程中，由于界面处极易形成连续且高脆性的金属间化合物，从而导致焊接接头强度低、韧性差的问题。方法：一、钛合金和不锈钢母材的加工；二、钛合金和不锈钢母材待连接表面的处理；三、试样装配；四、微扩散连接；五、对焊后件进行二次加工。通过此方法获得的连接接头的拉伸强度可达450-620MPa，韧性可达80-120J/cm2。本发明用于钛合金和不锈钢之间的连接。
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公开(公告)号：CN104909795A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201510239367.3
申请日：2015-05-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种高温陶瓷/金属的铆接-玻璃密封复合的连接方法，本发明涉及高温陶瓷/金属的连接方法。本发明要解决当高温陶瓷/金属结构件的尺寸较大时，现有连接方法存在接头强度差及使用温度低的技术问题。方法：一、陶瓷、金属前处理；二、混合搅拌玻璃密封剂与粘结剂，涂覆；三、装配、放钉、施铆；四、放入电阻炉中保温。本发明针对不同的陶瓷/金属及其使用温度，选择不同配比的玻璃体系作为密封材料，该玻璃密封剂既能与陶瓷、金属在热膨胀系数上相匹配，又能在高温使用时保持一定的粘度，实现陶瓷/金属连接件的高温高可靠密封连接。本发明用于得到一种高温陶瓷/金属的铆接-玻璃密封复合高可靠连接。
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公开(公告)号：CN104842089A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201510295840.X
申请日：2015-06-02
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: B23K35/36 , B23K35/38 , B23K35/40 , B23K2101/36
Abstract: 一种电子封装用高强度无铅复合钎料及其制备方法，它涉及一种电子封装用高强度无铅复合钎料及其制备方法。本发明是要解决现有电子产品中无铅钎料焊点在服役过程中需要承受高强度的问题。电子封装用高强度无铅复合钎料由石墨烯和无铅钎料组成。方法：一、在超声作用下将石墨烯+无铅钎料粉在酒精中分散，然后将石墨烯+无铅钎料粉酒精溶液交替球磨混合；二、真空干燥，得到石墨烯+无铅钎料混合粉；三、将石墨烯+无铅钎料混合粉放入模具中挤压成预制块，随后将预制块随模具在真空炉中180℃烧结3h，脱模得到高强度无铅复合钎料。本发明用于制备电子封装用高强度无铅复合钎料。
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公开(公告)号：CN103521945B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201310484746.X
申请日：2013-10-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种纳米银包覆铜粉低温烧结焊膏及其制备方法，它涉及一种低温烧结焊膏及其制备方法。本发明是要解决现有方法制备的纳米铜代替纳米银焊膏烧结过程中纳米铜易氧化的问题。本发明一种纳米银包覆铜粉低温烧结焊膏按质量百分比由35.0%～55.0%的纳米银包覆铜粉、30.0%～50.0%的纳米银粉、2.0%～5.0%的去离子水、8.0%～13.0%的增稠剂和0.001%～0.05%的分散剂制成，且以上各组分质量百分比之和为100%；将上述组分分步骤组合，混合均匀，制得纳米银包覆铜粉低温烧结焊膏。本发明制备的纳米银包覆铜粉烧结焊膏，可作为纳米银烧结焊膏或烧结型纳米银浆在电子封装和微连接领域的替代产品。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103480838B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201310484749.3
申请日：2013-10-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种纳米银包覆铜粉的制备方法，它涉及一种金属核壳复合粉体的制备方法。本发明的目的是要解决现有作为电子封装用互连材料的纳米银价格昂贵、成本高，以铜代替纳米银作为电子封装用互连材料则存在抗氧化能力差的问题。本发明的制备方法：一、铜粉预处理；二、配制硼氢化钠还原液；三、搅拌干燥。本发明的优点：一、在微米级的铜粉表面包覆纳米银颗粒，降低成本，改善了铜粉的抗氧化能力；二、在微米级的铜粉表面包覆纳米银颗粒，使铜粉表面具有某些纳米颗粒的性质，极大地提高了铜粉的抗氧化能力。本发明制备的纳米银包覆铜粉用作电子封装用互连材料。
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公开(公告)号：CN103862124A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201410128745.6
申请日：2014-04-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K2103/04
Abstract: 一种工字结构单侧预置钎料双面形成钎缝的真空钎焊方法，它涉及一种工字钢结构及类似钢结构的预置钎料真空钎焊的方法。本发明目的是要解决现有工字钢结构及类似结构接头预置钎料真空钎焊存在装配难度大，钎料利用率低的问题。方法：一、按照工字形将垂直板和两个水平板对接；二、在工字钢结构待焊件一侧垂直板与水平板之间间隙预置钎料；三、以预置钎料后工字钢结构待焊件预置钎料一侧在上将预置钎料后工字钢结构待焊件放入真空钎焊炉中，真空焊接，得到工字结构钢连接件。本发明主要用于焊接工字结构钢结构件。
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公开(公告)号：CN103817457A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201410090340.8
申请日：2014-03-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: B23K35/3053 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K1/206
Abstract: 一种用于不锈钢钎焊的含混合稀土的铁基钎料及用其进行钎焊的方法，它涉及一种含混合稀土的铁基钎料及用其进行钎焊的方法。本发明目的是要解决现有铁基钎料存在熔融温度高，及用于焊接时形成磷脆相，大大降低接头的剪切强度的问题。用于不锈钢钎焊的含混合稀土的铁基钎料按质量分数由Cr、Ni、Si、P、Cu、镧系混合稀土和Fe制备而成。将Fe、Cr、Ni、Cu、P、Si以及镧系混合稀土（RE）粉末加热至液态合金状态后，使用雾化法得到合金粉末，将粉末与粘结剂混合均匀，涂覆在不锈钢待焊接面上，得到待焊件，然后将其放入真空钎焊炉中，真空钎焊处理，即可。优点：焊接接头的抗剪强度达180～200MPa，具有很好的力学性能。
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公开(公告)号：CN102350553B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201110179638.2
申请日：2011-06-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种高体积含量陶瓷增强铝基复合材料的焊接方法，涉及一种陶瓷增强铝基复合材料的焊接方法。本发明是要解决现有高体积含量陶瓷增强铝基复合材料钎焊钎料润湿性不好，钎焊接头强度低的问题。方法：一、对待焊面进行处理；二、溅射沉积Ti活性层；三、真空钎焊，随炉冷却至室温，即完成高体积含量陶瓷增强铝基复合材料的焊接。本发明钎料在母材表面的润湿性好，钎料与增强相能够形成有效连接，接头的剪切强度高。应用于陶瓷增强铝基复合材料焊接领域。
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公开(公告)号：CN102363240B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201110176734.1
申请日：2011-06-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 电阻焊连接碳纳米管与金属的方法，它涉及碳纳米管与金属连接方法。本发明要解决现有连接碳纳米管与金属方法存在连接效率低和控制难度大的技术问题。本发明方法：一、导电基板抛光；二、导电基板吸附碳纳米管；三、金属丝的待焊端腐蚀；四、电阻焊；完成碳纳米管与金属的连接。本发明在连接过程中只需要控制相对容易控制得多的金属丝和导电基板，克服了碳纳米管连接技术中控制困难的问题。金属丝与碳纳米管相互靠近时，由于金属丝端部的曲率极大，产生很强的电场，于是电场力克服碳纳米管与基板之间的吸附力，使碳纳米管向金属丝的方向伸出并与达到能与金属丝接触的水平，从而提高了连接效率。
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