基于Perl的EDIF网表级电路的自动可测性设计系统的自动可测性设计方法

    公开(公告)号:CN103294600B

    公开(公告)日:2015-08-19

    申请号:CN201310268649.7

    申请日:2013-06-28

    Abstract: 基于Perl的EDIF网表级电路的自动可测性设计系统的自动可测性设计方法,涉及一种EDIF网表级电路的自动可测性设计系统及自动可测性设计方法。它是为了适应对EDIF网表级电路的自动可测性设计的需求。电路源码解析模块用于对数字逻辑电路的EDIF网表级描述的分析;触发器修改模块用于用EDIF语言完对所有触发器的可测性修改;Verilog封装模块用于对EDIF网表描述电路的Verilog封装;扫描链连接模块用于对EDIF网表描述电路用Verilog语言完成电路的扫描链设计;可测性电路生成模块用于对电路的再次Verilog封装;测试验证模块用于生成测试文件并对可测性设计后的电路进行验证。本发明适用于EDIF网表级电路的自动可测性设计。

    复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏的制备方法

    公开(公告)号:CN103922597A

    公开(公告)日:2014-07-16

    申请号:CN201410155309.8

    申请日:2014-04-17

    Abstract: 复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏的制备方法,它涉及玻璃钎料焊膏的制备方法。本发明要解决现有制备方法制备的玻璃作为封接材料存在热膨胀系数可调范围小,接头强度差,应用范围有限,封接不同母材时,制备相应成分的玻璃钎料费时费力的问题。复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏的制备方法:基础玻璃粉体分级,称取,晶须或碳纳米管的预处理,复合型无铅低温封接玻璃粉体的制备,混合搅拌,即得到复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏。本发明用于复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏的制备方法。

    复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏的制备方法

    公开(公告)号:CN103922597B

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201410155309.8

    申请日:2014-04-17

    Abstract: 复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏的制备方法,它涉及玻璃钎料焊膏的制备方法。本发明要解决现有制备方法制备的玻璃作为封接材料存在热膨胀系数可调范围小,接头强度差,应用范围有限,封接不同母材时,制备相应成分的玻璃钎料费时费力的问题。复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏的制备方法:基础玻璃粉体分级,称取,晶须或碳纳米管的预处理,复合型无铅低温封接玻璃粉体的制备,混合搅拌,即得到复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏。本发明用于复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏的制备方法。

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