公开(公告)号：CN1767213A

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN200510106912.8

申请日：2005-09-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑载勋 ,  林勋 ,  郑舜文 ,  赵厚成

IPC: H01L29/78 ,  H01L21/336

CPC classification number: H01L29/66772 ,  H01L21/84 ,  H01L27/1203 ,  H01L29/783 ,  H01L29/78606 ,  H01L29/78654

Abstract: 一种半导体器件包括体区，该体区具有：源区、漏区、插在源区与漏区之间的沟道区以及从该沟道区的端部开始延伸的体区。在沟道区和体区上形成栅极图形，而且体接触使栅极图形连接到体区。体区延伸部分的侧壁自对准栅极图形的侧壁。还公开了用于形成具有自对准体和体接触的半导体器件的方法。

公开(公告)号：CN1638537A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410082269.5

申请日：2004-12-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑载勋 ,  金勋 ,  崔埈厚

IPC: H05B33/04 ,  H05B33/02 ,  H05B33/26 ,  H05B33/22 ,  H05B33/10 ,  G09F9/30

CPC classification number: H01L51/5259 ,  H01L27/3211 ,  H01L51/5256

Abstract: 一种发光器件，包括形成在衬底上的发光元件、形成在发光元件上的第一阻挡层及介于发光元件和第一阻挡层之间的吸收层。第一阻挡层防止空气中的氧或湿气渗透到产生光的发光元件中。吸收层吸收通过第一阻挡层的氧或湿气。发光器件可以具有减小的体积和提高的寿命。本发明还公开了一种具有该发光器件的显示装置及该显示装置的制造方法。

公开(公告)号：CN120030971A

公开(公告)日：2025-05-23

申请号：CN202411473732.2

申请日：2024-10-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔翰林 ,  卢弦均 ,  金昇昱 ,  孙秀沇 ,  郑载勋 ,  崔允智

IPC: G06F30/39 ,  G06N20/00 ,  G06N3/0464

Abstract: 提供对半导体工艺进行建模的方法和系统。所述方法包括：基于定义子工艺步骤和测量步骤的输入数据获得测量值；基于测量步骤，将子工艺步骤分组为分别与多个模块对应；以及基于分组的子工艺步骤和测量值，训练机器学习模型以预测半导体装置中的至少一个特性。机器学习模型包括第一子模型和第二子模型，第一子模型被配置为基于所述多个模块输出特征值，第二子模型被配置为基于所述特征值输出表示与所述多个模块中的每个模块对应的估计值和半导体装置的所述至少一个特性的输出值。

公开(公告)号：CN119337796A

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202410919785.6

申请日：2024-07-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 明相勋 ,  金桂烨 ,  郑载勋 ,  崔允智 ,  韩松伊

IPC: G06F30/367 ,  G06N3/04 ,  G06N3/08

Abstract: 给出了生成神经网络模型并且通过使用神经网络模型执行电路仿真的方法和计算装置。该方法包括：通过基于温度和工艺参数执行工艺仿真来生成样本数据；基于样本数据来训练神经网络模型；执行神经网络模型的轻量级操作以生成轻量级神经网络模型；重新训练轻量级神经网络模型；以及通过使用重新训练后的轻量级神经网络模型以工艺参数作为输入来执行电路仿真。

公开(公告)号：CN113330727B

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN201980089139.9

申请日：2019-11-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金东演 ,  朴晟晋 ,  朴世铉 ,  郑明勋 ,  郑载勋 ,  赵宰熏 ,  金允贞 ,  朴圭福

IPC: H04M1/02 ,  H04B1/40 ,  H01Q13/02

Abstract: 提供了一种电子装置，其包括使用喇叭结构的天线并能够使用金属构件的至少一部分作为天线的信号波导结构。该装置包括壳体、显示器、印刷电路板和至少一个无线通信电路，其中波导孔被提供以连接通孔的至少一部分和电子部件，并与波导孔一起用作电子部件的工作通道。

公开(公告)号：CN118104076A

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202280068752.4

申请日：2022-09-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 尹洙旻 ,  金浩生 ,  朴晟晋 ,  张禹珉 ,  郑载勋 ,  赵宰熏

IPC: H01Q9/04 ,  H01Q3/36 ,  H01Q1/24

Abstract: 示例电子设备可以包括：印刷电路板；包括第一导电贴片和第二导电贴片的多个导电贴片；包括第一调谐电路并布置在印刷电路板的第二表面上的RFIC；天线模块，包括从第一导电贴片延伸的第一部分、从第二导电贴片延伸并且在位于第一部分的一端处的点处连接到第一部分的第二部分，以及连接到第一调谐电路的第一公共部分，天线模块包括将第一导电贴片和第二导电贴片连接到第一调谐电路的第一导电结构；地；以及无线通信电路，其中，无线通信电路可以通过向多个导电贴片馈送能量来接收指定频带中的信号。

公开(公告)号：CN108171660B

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN201711252449.7

申请日：2017-12-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李济铉 ,  张诚桓 ,  郑盛允 ,  郑载勋

IPC: G06T19/20 ,  G06V10/30 ,  G06V20/64

Abstract: 一种降低结构噪声的方法、装置及基于计算机的电子系统。为降低结构噪声，所述方法包括获得表示输入结构的输入数据且通过将所述输入数据的多个结构元素中的每一个结构元素的数据分类成信号分量或噪声分量来设定边界条件。基于所述边界条件对所述输入数据执行平滑运算。通过降低所述输入结构的噪声来提供表示输出结构的输出数据。

公开(公告)号：CN112119540B

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202080002639.7

申请日：2020-02-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑明勋 ,  赵宰熏 ,  金东演 ,  金浩生 ,  朴晟晋 ,  尹洙旻 ,  张禹珉 ,  郑载勋 ,  千载奉

IPC: H01Q21/24 ,  H01Q1/24 ,  H01Q9/04

Abstract: 一种电子装置包括壳体和设置在壳体的空间中的天线结构。该天线结构包括印刷电路板(PCB)和至少一个导电贴片，印刷电路板(PCB)至少部分地包括接地层，所述至少一个导电贴片在第二方向上设置在PCB上并配置为发送和/或接收具有在约3GHz与约100GHz之间的频率的第一信号和第二信号。导电贴片包括第一馈电器和第二馈电器。第一馈电器设置在第一虚拟线上并配置为发送和/或接收具有第一极化的第一信号，该第一虚拟线穿过导电贴片的中心并相对于穿过所述中心且垂直于第二方向的虚拟轴线形成第一角度。第二馈电器设置在第二虚拟线上并配置为发送和/或接收具有垂直于第一极化的第二极化的第二信号，该第二虚拟线穿过所述中心并相对于所述虚拟轴线形成第二角度。第一角度和第二角度之和基本上为90度。

公开(公告)号：CN109754841B

公开(公告)日：2023-03-24

申请号：CN201711094426.8

申请日：2017-11-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 柳慧承 ,  姜锡龙 ,  尹元柱 ,  李贤义 ,  郑载勋

IPC: G11C29/42

Abstract: 提供了一种包括奇偶校验电路和掩码电路的存储器件。奇偶校验电路可以对根据数据选通信号采样的数据执行奇偶校验，其中所述数据选通信号不包括后同步码。所述掩码电路可以基于奇偶校验的结果产生奇偶校验错误信号，并在根据所述数据的突发长度确定的时间段期间输出所述奇偶校验错误信号。

公开(公告)号：CN111373721B

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN201880074948.8

申请日：2018-11-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 尹洙旻 ,  郑明勋 ,  郑载勋 ,  赵宰熏 ,  朴世铉 ,  千载奉

IPC: H04M1/02 ,  H01Q1/24 ,  H01Q21/06

Abstract: 根据本公开的各种实施例，公开了一种电子设备，包括：壳体，其包括前表面、与前表面相对的后表面以及围绕前表面与后表面之间的空间的侧表面，所述侧表面由金属材料制成；至少一个天线阵列，其被设置在壳体内从而朝向电子设备的内部辐射毫米波信号；无线通信电路，其电连接到至少一个天线阵列并被配置为利用毫米波信号进行通信；以及反射构件，其被布置为使得从至少一个天线阵列辐射的毫米波信号朝向电子设备的外部反射。另外，可以从本说明书中获知各种实施例。