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公开(公告)号：CN102202462A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN201110081048.6
申请日：2011-03-25
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/42 , H05K3/0032 , H05K3/426 , H05K3/4661 , H05K2201/0959 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2203/1572 , Y10T29/49165
Abstract: 一种印刷线路板和制造印刷线路板的方法，所述印刷线路板包括：具有贯穿孔的芯基板；第一电路，其位于所述基板的第一面；第二电路，其位于所述基板的第二面；和贯穿孔中的通孔导体，其用于连接第一电路和第二电路。所述孔具有第一开口部和第二开口部。第一开口部朝向第二面变细。第二开口部朝向第一面变细。第一开口部具有第一部分和第二部分。第二开口部具有第一部分和第二部分。第一开口部的第一部分和第二部分形成在所述第一部分和所述第二部分之间的边界处向内弯折的内壁。第二开口部的第一部分和第二部分形成在所述第一部分和所述第二部分之间的边界处向内弯折的内壁。
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公开(公告)号：CN102090155A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200980127194.9
申请日：2009-05-29
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
Inventor： G·魏克塞尔贝格尔 , A·克里切鲍姆 , M·莫里恩兹 , N·哈斯莱伯纳 , J·施塔尔 , F·哈林 , G·弗雷德尔 , A·克尔特韦利耶西 , M·比斯利 , A·兹卢克 , W·施里特威泽
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/183 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L2224/24137 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/351 , H05K1/0206 , H05K1/185 , H05K3/305 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09845 , H05K2201/10507 , H05K2201/10674 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于将至少一个电子构件集成到印制线路板中的方法，其中提出以下步骤：制备印制线路板的用于支承电子构件(1，2，3)的层(4)，在所述层(4)的表面上施加粘合剂(5)，借助粘合剂(5)将所述电子构件(1，2，3)固定在所述层(4)上，在背向粘合剂(5)的一侧或表面上在所述构件(1，2，3)上或旁施加或布置至少一个导电层(8)，相应于所述电子构件(1，2，3)的触点(7)和/或相应于将在所述印制线路板上形成的导体线路使所述导电层(8)结构化。此外，本发明提出一种根据这种方法制造的印制线路板。
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公开(公告)号：CN101221771B
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200810002906.1
申请日：2008-01-11
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/3478 , G11B5/4853 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/0367 , H05K2201/09845 , H05K2203/041 , H05K2203/167
Abstract: 本发明涉及具有电路的悬浮板。具有较低尖端侧的阶梯部分(4b)被形成在图案端(4)的顶面上，并且其较低面(4c)被用作其上设置焊料球(7)的平面。由膨胀导电层制成的一个或多个突起(4d)被形成在该较低面上以限制焊料球沿尖端方向和两侧方向的位移。焊料球由这些突起固定以抑制焊料球的偏移。
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公开(公告)号：CN102026480A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010287322.0
申请日：2010-09-16
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/4644 , H05K3/4691 , H05K2201/0187 , H05K2201/0715 , H05K2201/09509 , H05K2201/09845 , H05K2203/1453 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 提供一种刚挠性电路板及其制造方法，该刚挠性电路板具有挠性电路板(13)。并且，挠性电路板(13)包括挠性基板(131)、形成于上述挠性基板(131)两面的第一导体图案(132)及第二导体图案(133)。在此，上述第一导体图案(132)与第二导体图案(133)通过形成在贯通上述挠性基板(131)的孔(21)内的导体(21a)而相互电连接。另外，上述导体(21a)由导电性糊剂构成。
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公开(公告)号：CN101460018B
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200710032455.1
申请日：2007-12-14
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H05K1/0243 , H05K1/021 , H05K1/024 , H05K1/025 , H05K1/03 , H05K1/036 , H05K1/11 , H05K1/182 , H05K3/0061 , H05K3/4688 , H05K2201/09745 , H05K2201/09845 , H05K2201/10416 , H05K2203/063
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板，该印制电路板包括混压的第一类微波板材、第二类半固化片板材、第三类普通板材，所述第一类板材、第二类板材与第三类板材均设有开窗；其中，至少两个开窗大小不相等，在至少两个开窗的边界之间的区域设置有穿过所述区域内板材的过孔。并可选择性使用背钻孔。本发明还公开了一种射频装置及印制电路板的制作方法。本发明的实施例可以适应不同功率模块可与其他电路模块全共板设计，适应现有印制电路板加工基本技术，且成本低，能满足大功率、不同频率射频电路的要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101909406A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN201010239846.2
申请日：2007-05-25
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/363 , H01L2924/0002 , H05K2201/09745 , H05K2201/098 , H05K2201/09845 , H01L2924/00
Abstract: 一种板互连结构，具有：第一印刷线路板，其中在第一绝缘层上布置第一导电电路，第一导电电路在其端部上具有第一连接终端，第一连接终端具有比其底面宽度要窄的上表面宽度；第二印刷线路板，其中在第二绝缘层上布置具有第二连接终端的第二导电电路；和连接层，其沿第一连接终端的纵向侧面形成焊角，并将第一连接终端和第二连接终端互连。第一连接终端可以具有凸起部分。
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公开(公告)号：CN101896037A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN201010243291.9
申请日：2005-05-23
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/117 , H05K3/244 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K2201/09063 , H05K2201/09481 , H05K2201/096 , H05K2201/09781 , H05K2201/09845 , H05K2203/063 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，该刚挠性电路板是使由具有导体层的硬质基材构成的刚性基板和由具有导体层的挠性基材构成的挠性基板重叠并一体化，且电连接所成的，其构成为：使刚性基板的连接用电极焊盘和挠性基板的连接用电极焊盘相对配置，在挠性基板和刚性基板之间的、至少包含连接用电极焊盘的重合区域内介入设置各向异性导电粘接剂层，通过该各向异性导电粘接剂层局部地电连接挠性基板和刚性基板，从而，可以防止高频区域的信号延迟，谋求噪音的减少，可以得到优良的电连接性和连接可靠性。
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公开(公告)号：CN101785374A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200880104468.8
申请日：2008-07-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 野宫正人
CPC classification number: H05K3/403 , H01L23/15 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/09701 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/4061 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0195 , H05K2201/096 , H05K2201/09709 , H05K2201/09845 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种陶瓷多层基板，该陶瓷多层基板能有效地防止由热而引起的收缩量之差或烧成时的热收缩率之差所引起的端面电极和基板主体之间的裂纹发生。陶瓷多层基板20包括：(a)基板主体(21)，该基板主体(21)由烧结起始温度和烧结结束温度中的至少一个温度不同的第一及第二陶瓷层(22a至22d)、(24a至24e)交替层叠而成，在相邻的至少两层的陶瓷层的端面形成有相互连通的第一凹部；以及，(b)具有导电性的端面电极(28)，该端面电极(28)配置于基板主体(21)的第一凹部中。基板主体(21)在形成有第一凹部的陶瓷层的至少一层中，形成有与第一凹部相连通的、夹在其他的陶瓷层之间的第二凹部。对于第二凹部，将其与端面电极(28)相连接，对其配置有具有导电性的凸起部。
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公开(公告)号：CN101673886A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200910204070.8
申请日：2005-11-28
Applicant: FCI公司
IPC: H01R12/06
CPC classification number: H01R13/6471 , H01R13/6477 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09163 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034
Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。
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公开(公告)号：CN101658077A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200880012162.X
申请日：2008-03-21
Applicant: 因诺瓦蒂尔公司
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K3/284 , H05K2201/09845 , H05K2201/09972 , H05K2203/1311 , H05K2203/1316 , H05K2203/1322 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明揭示一种电子卡及一种用于制造所述电子卡的方法，其中所述电子卡由以下各项构成：印刷电路板，其具有顶表面及底表面；多个电路组件，其附接到所述印刷电路板的所述顶表面，其中定位在所述电子卡的第一部分中的电路组件在高度上大于定位在所述电子卡的第二部分中的电路组件；底覆层，其附接到所述印刷电路板的所述底表面；顶覆层，其定位在所述印刷电路板的所述顶表面上；及核心层，其定位在所述印刷电路板的所述顶表面与所述顶覆层之间，其中所述电子卡的所述第一部分具有大于所述电子卡的所述第二部分的厚度。
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