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公开(公告)号：CN110415940A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201810405238.0
申请日：2018-04-29
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种集成变压器和电子装置。该集成变压器包括：至少一层基板、多个磁芯、传输线层和多个导电件，每一基板上开设有多个环形容置槽，以将基板划分为中心部和外围部；每一中心部和外围部上开设有贯穿基板的多个内部和外部导通孔；磁芯容置于环形容置槽内；每一基板相对两侧分别设置有一包括多个导线图案的传输线层；设置在内部和外部导通孔内的导电件顺次连接传输线层上的导线图案以形成线圈回路，每一基板上的中心部、外围部、磁芯、导电件以及传输线层构成多个变压器和滤波器；至少一个变压器和至少一个滤波器电连接以形成一组电磁组件，各组电磁组件在基板上互不电连接。变压器和滤波器同层设置可以提高变压器的信号处理效率。
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公开(公告)号：CN110415939A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201810405237.6
申请日：2018-04-29
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种变压器及制作方法、电磁器件，包括：基板、磁芯、传输线层和导电件，其中，基板包括：中心部和外围部，并在中心部和外围部上分别开设有贯穿基板的多个内部导通孔和外部导通孔；中心部和外围部之间形成有环形容置槽；磁芯收容在环形容置槽内；基板相对的两侧各设置有一传输线层；每一传输线层均包括多个导线图案；多个导电件设置在内部导通孔和外部导通孔内，用于顺次连接两个传输线层上的导线图案；至少部分的导线图案的宽度沿对应的导线图案的走线方向逐渐增大，以使得至少部分相邻的导线图案之间间距在环形容置槽的投影区域内保持一致。通过形成缠绕磁芯的一致性较高的输入线圈和耦合线圈，以提高变压器的一致性，提高良品率。
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公开(公告)号：CN108235598A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711331365.2
申请日：2017-12-13
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种特殊的镀金焊盘制造方法，包括：提供多层板，所述多层板表面的电金区域设计有一个或多个电金图形；利用干膜进行保护，在所述一个或多个电金图形的位置局部电镀镍金；利用干膜保护所述一个或多个电金图形以及非电金区域，对所述电金区域进行蚀刻，制作出所述一个或多个电金图形，作为镀金焊盘；在所述一个或多个电金图形上设置抗镀油进行保护；利用干膜进行保护，在所述多层板表面图形电镀铜和锡，其中，所述抗镀油被所述抗镀膜覆盖；褪膜后进行蚀刻，在所述多层板表面形成线路图形；褪掉所述线路图形表面的锡层，以及褪掉所述抗镀油。该方法通过提前蚀刻电金图形，以及用抗镀油保护电金图形，可解决或改善现有技术存在的问题。
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公开(公告)号：CN104470211B
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：CN201310440098.8
申请日：2013-09-24
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种PCB板加工方法及PCB板，所述方法包括：提供待加工板，待加工板加工有需一端绝缘的第一器件孔及第一外层线路层，第一线路层包括位于第一器件孔孔口且与第一器件孔孔壁连接的焊盘；高温压合，在待加工板两侧表面分别依次层叠绝缘层和铜箔层后高温压合制得电路板本体；制作外层图形，采用蚀刻工艺蚀除铜箔层形成第二外层线路层，第一器件孔需压接器件的一端及该端焊盘露出；制作阻焊，于绝缘层表面形成阻焊层覆盖第二外层线路层无需连接器件的区域；表面涂覆，在露出的第一外层线路层及第二外层线路层未被阻焊层覆盖的区域制作表面涂覆层。本发明涂覆的表面涂覆层无需经过高温压合过程而未被破坏，PCB板成品可焊性不受影响。
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公开(公告)号：CN110868803B
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN201810988547.5
申请日：2018-08-28
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种微孔背钻的加工方法、微孔背钻的加工系统及印制电路板，该加工方法用于印制电路板，包括：提供一印制电路板，印制电路板上设置有至少一个导通孔；对印制电路板进行闪镀，使导通孔的内壁上形成第一铜层，以得到金属化导通孔；对金属化导通孔进行自动光学检测，并获取金属化导通孔的背钻信息；根据背钻信息对金属化导通孔进行背钻处理，以形成背钻孔。由此能够实现对高频通讯设备的印制电路板的高精度背钻，进而降低孔链路高速高频信号传输过程中的损耗，提高传输信号的完整性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113777464B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202010525598.1
申请日：2020-06-10
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电路板功能测试装置、系统及方法，其中，电路板功能测试装置外接一待测电路板，该装置包括：处理器、短路检测模块、信号检测仪器、网络模块以及电源模块；其中，处理器用于根据设定程序发送相应的检测执行指令；短路检测模块用于对待测电路板进行短路检测；信号检测仪器用于确定待测电路板是否存在有信号传输故障，并将采集到的反馈输出信号发送给处理器；网络模块用于与智能终端建立通讯连接，以在接收到智能终端发送的控制指令时，对待测电路板进行功能检测；电源模块用于为各功能模块提供相应的电源信号。通过上述方式，本申请极大地提高了对电路板进行功能测试的效率，且能够做到一机多用，从而缩短了相应装置的开发时间。
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公开(公告)号：CN110139462B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN201810136809.5
申请日：2018-02-09
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种印刷电路板及其制作方法以及电子装置，该印刷电路板包括：芯板组件，包括依次层叠的第一芯板和第二芯板，所述第二芯板上靠近所述第一芯板的一侧设置有金属层，所述第一芯板开设有贯穿所述第一芯板的通槽；散热装置，容置在所述通槽中；及导电粘结层，设置于所述第二芯板的所述金属层和所述散热装置之间，用于将所述散热装置与所述金属层电连接。本申请利用导电粘接层将第一散热装置与金属层直接相连，加强了金属层的接地性能的同时，也可以帮助金属层进行散热，由此可以提升印刷电路板的散热性能。
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公开(公告)号：CN117659466A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311350604.4
申请日：2023-10-17
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: C08J7/04 , H05K1/05 , H05K1/03 , B29D7/01 , C08L27/18 , C08K9/06 , C08K3/36 , C08K3/22 , B32B27/32 , B32B27/20 , B32B15/20 , B32B15/085 , B32B33/00 , B32B17/04 , B32B17/10 , B32B27/04
Abstract: 为克服现有PTFE树脂体系大量添加PFA或FEP造成的材料耐热性能及介电性能下降的问题，本发明提供了一种含氟树脂基材及其制备方法、半固化片、覆铜板和印制电路板，含氟树脂基材包括陶瓷增强聚四氟乙烯树脂层和可熔性含氟树脂层，可熔性含氟树脂层形成于陶瓷增强聚四氟乙烯树脂层的至少一个表面，可熔性含氟树脂层包括可熔性含氟树脂物质；本发明通过将可熔性含氟树脂层设置在陶瓷增强聚四氟乙烯树脂层的表面，减少可熔性含氟树脂物质的用量，保证材料的耐热性以及良好的介电性能，同时最大化强化界面作用力，提高粘接强度；可以满足高频高速通信领域对覆铜板材料的功能多元化、复杂化、线路布置高密度化、多层化等各项性能要求。
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公开(公告)号：CN111354687B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN201811571228.0
申请日：2018-12-21
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/52 , H01L23/535 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种封装结构及封装结构的制备方法，该封装结构包括：线路层；图案层，该图案层固定设置在该线路层上；至少一个电子元件，设置在该线路层上并与该线路层电连接；封装体，设置在该线路层上，并对该图案层和至少一个该电子元件进行埋入封装；其中，该图案层设有对至少一个该电子元件进行定位的靶标图案。通过上述方式，本发明能够提高封装结构的质量。
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公开(公告)号：CN117133748A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202210556010.8
申请日：2022-05-20
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H01L23/31 , H01L21/56
Abstract: 本发明公开了封装体及其制备方法，其中，封装体的制备方法包括：获取到线路板；在线路板的一侧制备多个金属基；其中，各金属基与线路板中的导电线路连通；将至少一个桥连硅片固定在线路板的一侧，并使各桥连硅片形成有至少两个焊盘的一侧远离线路板；将至少两个芯片的多个凸点分别焊接在对应的各金属基以及各桥连硅片的焊盘上；对各芯片进行塑封，以制备封装体。通过上述方法，本发明能够提高芯片间的互联密度，也可以提高桥连硅片贴装及与芯片互连的精度，提高封装体的结构稳定性。
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