-
公开(公告)号：CN106550538A
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201510604486.4
申请日：2015-09-21
Applicant: 深南电路股份有限公司
CPC classification number: H05K1/183 , H05K1/119 , H05K2201/0367
Abstract: 本发明实施例提供了一种金属块与内层线路导通的电路板结构及加工方法，用于解决现有技术中的金属块与内层线路导通的电路板结构存在的上述多种技术问题，以降低生产成本、提高散热效果和信号传输效率，更利于今后电路板小型化和集成化。本发明实施例方法包括：S1、提供多块内层芯板及金属块；S2、对多块内层芯板进行加工，得到内层图形及通槽；S3、将金属块放置于通槽中，在金属块与内层图形之间放置第一导电粘接片，进行压合后，得到金属块与内层线路导通的电路板。
-
公开(公告)号：CN110139462B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN201810136809.5
申请日：2018-02-09
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种印刷电路板及其制作方法以及电子装置，该印刷电路板包括：芯板组件，包括依次层叠的第一芯板和第二芯板，所述第二芯板上靠近所述第一芯板的一侧设置有金属层，所述第一芯板开设有贯穿所述第一芯板的通槽；散热装置，容置在所述通槽中；及导电粘结层，设置于所述第二芯板的所述金属层和所述散热装置之间，用于将所述散热装置与所述金属层电连接。本申请利用导电粘接层将第一散热装置与金属层直接相连，加强了金属层的接地性能的同时，也可以帮助金属层进行散热，由此可以提升印刷电路板的散热性能。
-
公开(公告)号：CN106163081A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201510200757.X
申请日：2015-04-24
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种PCB制作方法，用于在提高散热性能的同时，防止金属层起皱，保证PCB的正常功能。本发明实施例方法包括：在芯板上开设第一通槽；将金属块嵌入于第一通槽内，金属块的上表面与芯板的上表面在同一水平面上，金属块的下表面与芯板的下表面在同一水平面上；在芯板的上表面及下表面覆盖第一半固化片，第一半固化片上开设有第二通槽，且第一通槽在竖直方向的投影与第二通槽在竖直方向的投影部分或全部重合；在第二通槽内设置第一导热粘接片，并在第一半固化片上设置第一金属层；将芯板、第一半固化片、第一导热粘接片、金属块和第一金属层进行压合。本发明实施例还提供一种PCB，用于防止金属层起皱，保证PCB的正常功能。
-
公开(公告)号：CN110139462A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201810136809.5
申请日：2018-02-09
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种印刷电路板及其制作方法以及电子装置，该印刷电路板包括：芯板组件，包括依次层叠的第一芯板和第二芯板，所述第二芯板上靠近所述第一芯板的一侧设置有金属层，所述第一芯板开设有贯穿所述第一芯板的通槽；散热装置，容置在所述通槽中；及导电粘结层，设置于所述第二芯板的所述金属层和所述散热装置之间，用于将所述散热装置与所述金属层电连接。本申请利用导电粘接层将第一散热装置与金属层直接相连，加强了金属层的接地性能的同时，也可以帮助金属层进行散热，由此可以提升印刷电路板的散热性能。
-
公开(公告)号：CN104254206B
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201310269548.1
申请日：2013-06-28
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明适用于印刷电路板的加工领域，提供了一种具有台阶槽印刷电路板的加工方法，旨在解决现有技术中台阶槽之槽底容易出现流胶的问题。本发明提供的具有台阶槽印刷电路板的加工方法包括以下步骤：提供第一板材层和第二板材层以及设于第一板材层和第二板材层之间的粘接层，并于粘接层和第一板材层或第二板材层的预形成台阶槽的对应位置分别开设通槽；开设有通槽的粘结层和第一板材层或第二板材层按照预定的叠层顺序叠板以形成盲槽；提供具有弹性的垫块；将垫块放置于盲槽内并接触盲槽的槽底；层压；以及取出盲槽内的垫块。本发明还提供了一种采用上述方法形成的印刷电路板。该加工方法利用具有弹性的垫块设置于盲槽内以起到阻胶效果。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106163135A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201510190551.3
申请日：2015-04-21
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H05K3/36
Abstract: 本发明实施例提供了一种局部混压电路板结构及其加工方法，用于解决现有技术中电路板多模块的结构存在的上述问题，以提高电路板的制作效率和集成度，降低了成本。本发明实施例方法包括：提供PCB母板，PCB母板内部具有阻胶片；在PCB母板对应于阻胶片的位置进行开槽，并将阻胶片去除，得到台阶槽；使用第一半固化片对台阶槽进行预置填充，形成子板槽；在PCB母板的表面放置增层结构，增层结构对应于子板槽的位置具有与子板槽匹配的第一通槽；将预先加工好的PCB子板放置于子板槽中，进行压合，形成局部混压PCB，PCB子板和PCB母板的绝缘层的材料不同。
-
公开(公告)号：CN106163081B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201510200757.X
申请日：2015-04-24
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种PCB制作方法，用于在提高散热性能的同时，防止金属层起皱，保证PCB的正常功能。本发明实施例方法包括：在芯板上开设第一通槽；将金属块嵌入于第一通槽内，金属块的上表面与芯板的上表面在同一水平面上，金属块的下表面与芯板的下表面在同一水平面上；在芯板的上表面及下表面覆盖第一半固化片，第一半固化片上开设有第二通槽，且第一通槽在竖直方向的投影与第二通槽在竖直方向的投影部分或全部重合；在第二通槽内设置第一导热粘接片，并在第一半固化片上设置第一金属层；将芯板、第一半固化片、第一导热粘接片、金属块和第一金属层进行压合。本发明实施例还提供一种PCB，用于防止金属层起皱，保证PCB的正常功能。
-
公开(公告)号：CN107787128A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201610716394.X
申请日：2016-08-24
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K3/4038 , H05K2201/09036 , H05K2201/10416
Abstract: 本发明公开了一种PCB加工方法，包括：步骤一，在内层芯板的预设位置加工出通槽，通槽的深度到达内层芯板内部的指定地层；步骤二，将与通槽尺寸匹配的金属块嵌入通槽，金属块底部与指定地层导通；步骤三，在内层芯板与金属块的组合体上一次性加工出贯穿金属块底部和指定地层的盲槽。通过通槽和金属块的设置将金属块与内层芯板的指定地层接通，从而实现了金属块的直接接地，简化了接地结构，避免了钻孔所占据的板面空间，通过整个金属块的底面实现接地，避免了点接地造成的问题；此外，一次性在内层芯板上和金属块上加工出盲槽，成型步骤少，避免了现有技术中的多次选定加工基准，分别加工金属块和内层芯板可能造成的产品精度低等的问题。
-
公开(公告)号：CN106163114A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201510178078.7
申请日：2015-04-15
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种金属基电路板结构，用于解决现有技术中的锡膏粘结金属块散热结构存在的多种技术问题，以提高电路板的散热性能、导电性能和可靠性。本发明实施例方法包括：提供电路板和金属基板；在电路板的表面设置粘结层，并将金属基板设置在粘结层上，电路板的表面包括第一区域和第二区域，粘结层包括设置在第一区域的导电粘结片和设置在第二区域的导热或非导热粘结片；对电路板和金属基板进行压合，得到金属基电路板。
-
公开(公告)号：CN208143573U
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201820248747.2
申请日：2018-02-09
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种印刷电路板以及电子装置，该印刷电路板包括：芯板组件，包括依次层叠的第一芯板和第二芯板，所述第二芯板上靠近所述第一芯板的一侧设置有金属层，所述第一芯板开设有贯穿所述第一芯板的通槽；散热装置，容置在所述通槽中；及导电粘结层，设置于所述第二芯板的所述金属层和所述散热装置之间，用于将所述散热装置与所述金属层电连接。本申请利用导电粘接层将散热装置与金属层直接相连，加强了金属层的接地性能的同时，也可以帮助金属层进行散热，由此可以提升印刷电路板的散热性能。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.026 seconds)
