公开(公告)号：CN115197421A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202210759447.1

申请日：2018-01-26

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 竹田幸平 ,  胁冈纱香 ,  大当悠太 ,  新城隆 ,  新土诚实

IPC: C08G73/10 ,  C08L63/02 ,  C08J5/18 ,  C08G59/40 ,  C09J163/02

Abstract: 本发明的目的是提供一种能够用于固化后具有高玻璃化转变温度，且耐热分解性、粘接性及长期耐热性优异的固化物中的酰亚胺低聚物；以及含有该酰亚胺低聚物的固化性树脂组合物等。本发明是一种固化性树脂组合物，其含有固化性树脂和酰亚胺低聚物，作为所述酰亚胺低聚物，含有：具有式(1‑1)的结构并且数均分子量为900～4000的酰亚胺低聚物、以及具有式(1‑2)的结构并且数均分子量为550～4000的酰亚胺低聚物中的至少任一者。A为式(2‑1)或式(2‑2)所示的4价基团，B为式(3‑1)或式(3‑2)所示的2价基团，Ar为任选取代的2价芳香族基团，＊为键合位置，Z为键合键等。式(2‑1)、式(2‑2)、式(3‑1)或式(3‑2)中的芳香环的氢原子任选被取代。

公开(公告)号：CN113383029A

公开(公告)日：2021-09-10

申请号：CN202080007615.0

申请日：2020-01-09

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 竹田幸平 ,  新土诚实 ,  大当悠太 ,  北条健太郎 ,  林达史 ,  川原悠子 ,  久保显纪子 ,  高冈惠理奈

IPC: C08G59/40 ,  C07D209/48

Abstract: 本发明的目的在于提供能够用于固化后的耐热性和介电特性优异的树脂组合物的酯化合物。另外，本发明的目的在于提供含有该酯化合物的树脂组合物、该树脂组合物的固化物以及使用该树脂组合物而成的积层膜。本发明为下述式(1)所示的酯化合物。式(1)中，R1和R2各自可以相同或不同，为可以被取代的芳基，R3为具有至少1个可以被取代的亚芳基的2价基团，X为具有至少1个可以被取代的亚芳基的2价基团，n为0以上且10以下的整数。

公开(公告)号：CN113272358A

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN202080008953.6

申请日：2020-02-06

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 新土诚实 ,  竹田幸平 ,  林达史 ,  川原悠子 ,  久保显纪子

IPC: C08G65/48 ,  C07C69/773 ,  C08G59/40 ,  C08G65/38 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46 ,  B32B27/38

Abstract: 本发明的目的在于提供能够用于固化后的耐热性和介电特性优异的树脂组合物的酯化合物。另外，本发明的目的在于提供含有该酯化合物的树脂组合物、该树脂组合物的固化物及使用该树脂组合物而成的积层膜。本发明为主链具有亚苯基醚低聚物结构，并且在两末端具有多环式芳香族环羰氧基的酯化合物。

公开(公告)号：CN111971267A

公开(公告)日：2020-11-20

申请号：CN201980023280.9

申请日：2019-04-04

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 竹田幸平 ,  胁冈纱香 ,  新土诚实 ,  林达史 ,  川原悠子

IPC: C07C69/353 ,  C07D307/89 ,  C08G18/34 ,  C08G59/42 ,  C08G73/16 ,  C08K5/11 ,  C08L39/00 ,  C08L61/10 ,  C08L61/20 ,  C08L79/00 ,  C08L79/04 ,  C08L101/00

Abstract: 本发明的目的在于，提供可用于耐热性及介电特性优异的固化性树脂组合物的活性酯化合物。另外，本发明的目的在于，提供包含该活性酯化合物的固化性树脂组合物、使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、电路基板、层间绝缘材料、及多层印刷布线板。本发明是具有下述式(1‑1)～(1‑3)所表示的结构或下述式(2‑1)～(2‑3)所表示的结构的活性酯化合物。式(1‑1)及(1‑2)中，R1为任选被取代的芳香族基团。式(1‑3)中，R2为碳数1以上且12以下的烷基或任选被取代的芳香族基团。式(1‑1)中，A为脂肪族二羧酸残基。式(1‑2)及(1‑3)中，B为脂肪族二胺残基。式(2‑1)及(2‑2)中，R1为任选被取代的芳香族基团。式(2‑3)中，R2为碳数1以上且12以下的烷基或任选被取代的芳香族基团。式(2‑1)中，A为脂肪族三羧酸残基。式(2‑2)及(2‑3)中，B为脂肪族三胺残基。

公开(公告)号：CN111836857A

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN201980018756.X

申请日：2019-03-27

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 川原悠子 ,  林达史 ,  马场奖 ,  竹田幸平 ,  新土诚实

IPC: C08L79/04 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  C08K3/013 ,  C08K5/3445 ,  C08L63/00 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供一种树脂材料，其可以1)降低固化物的介质损耗角正切，2)提高固化物的热尺寸稳定性，3)提高绝缘层与金属层的密合性，4)减小蚀刻后的表面粗度，且5)提高镀敷层玻璃强度。本发明的树脂材料，其包含：其包含化合物A以及无机填充材料，其中，所述化合物A是具有源自二聚物二胺的骨架且具有源自二聚物二胺以外的二胺化合物的骨架的双马来酰亚胺化合物，以及具有源自二聚物二胺的骨架且具有源自二聚物二胺以外的二胺化合物的骨架的苯并嗪化合物中的至少一种。

公开(公告)号：CN105308730A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201480034106.1

申请日：2014-08-20

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 永田麻衣 ,  竹田幸平 ,  冈山久敏 ,  畠井宗宏

IPC: H01L21/60 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00

CPC classification number: C09J163/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81091 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83091 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可抑制空隙的半导体用粘接剂。本发明的半导体用粘接剂用于具有下述工序的半导体装置的制造方法：工序1，将半导体芯片介由半导体用粘接剂而对位于基板上，该半导体芯片在周缘部、及与该周缘部相比的内侧的半导体芯片面内形成有突起电极，该突起电极具有包含焊料的前端部；工序2，将所述半导体芯片加热至焊料熔点以上的温度而使所述半导体芯片的突起电极与所述基板的电极部熔融接合，并使所述半导体用粘接剂临时粘接；工序3，在加压气氛下加热所述半导体用粘接剂而去除空隙；其中，所述半导体用粘接剂在80～200℃的最低熔融粘度为1000Pa·s以下，通过小泽法求出在260℃下达到反应率40％所需的时间为8秒以上。

公开(公告)号：CN102326239B

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN201080008175.7

申请日：2010-03-10

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 早川明伸 ,  石泽英亮 ,  竹田幸平 ,  增井良平

IPC: H01L21/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/351 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供一种半导体芯片层叠体的制造方法，其具有：在基板或其它半导体芯片上涂敷半导体部件用胶粘剂的涂敷工序(1)；隔着已涂敷的半导体部件用胶粘剂层叠半导体芯片的半导体芯片层叠工序(2)；在基板或其它半导体芯片上的使半导体芯片接合的整个区域，使半导体部件用胶粘剂均匀地润湿扩展的工序(3)；和、使半导体部件用胶粘剂固化的固化工序(4)，在涂敷工序(1)中，涂敷半导体部件用胶粘剂的区域为使半导体芯片接合的区域的40～90％，刚完成半导体芯片层叠工序(2)之后的半导体部件用胶粘剂润湿扩展的区域为使半导体芯片接合的区域的60％以上且小于100％，在润湿扩展的工序(3)中，半导体部件用胶粘剂的在用E型粘度计测定的0.5rpm下的粘度为1～30Pa·s。

公开(公告)号：CN101755329B

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200880025299.9

申请日：2008-07-22

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 石泽英亮 ,  早川明伸 ,  竹田幸平

IPC: H01L21/52 ,  H01L25/04

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/42 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/14 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83138 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可平行地且以正确的间隙距离接合一个电子部件和其他电子部件或支撑构件的电子部件用胶粘剂。另外，本发明的目的还在于提供使用该电子部件用胶粘剂的半导体芯片的层叠方法及半导体装置。本发明的电子部件用胶粘剂是用于以30μm以下的间隙距离且平行地层叠一个电子部件和其他电子部件或支撑构件的电子部件用胶粘剂，其中，所述电子部件用胶粘剂含有固化性化合物、固化剂及间隔粒子，当接合所述一个电子部件和其他电子部件或支撑构件时的温度下的使用E型粘度计测得的10rpm下的粘度为50Pa·s以下，所述间隔粒子的CV值为10％以下，平均粒径为所述一个电子部件和其他电子部件或支撑构件的间隙距离的40～70％。