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公开(公告)号：CN111834505A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202010536568.0
申请日：2020-06-12
Abstract: 本发明涉及一种基于波长下转换的三极发光管器件，包括从下至上依次设置的衬底、缓冲层、三极管、发光芯片和色彩转换层；所述三极管包括从下至上依次设置的第一半导体层、第二半导体层、第三半导体层，还包括从第一半导体层引出的第一接触电极和从第二半导体层内引出的第二接触电极；所述发光芯片包括从下至上依次设置第三半导体层、发光层和第四半导体层，以及从第四半导体层内引出的第三接触电极；所述色彩转换层包括从下至上依次设置光转换层和分布式布拉格反射层。本发明对输入信号功率放大，实现小功率输入信号驱动发光芯片激发色彩转换层而实现色彩转换；同时，有效降低发光器件的驱动电路设计复杂度，提高显示装置的集成度。
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公开(公告)号：CN111834421A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202010539826.0
申请日：2020-06-12
IPC: H01L27/32 , H01L27/15 , H01L33/06 , H01L33/10 , H01L33/50 , H01L51/50 , H01L51/56 , G09F9/33 , G09G3/32 , G09G3/3208
Abstract: 本发明涉及一种三极管调控型的混合结构全彩化显示器件及其制造方法，该发明第一接触电极和第二、第三接触电极SCE1和SCE2之间分别施加一个小功率可变输入信号，在第一接触电极和第四、第五接触电极TCE1和TCE2之间分别施加一个正向偏置电压，驱动B单元内蓝光发光芯片发出蓝光，R单元内的蓝光发光芯片发出蓝光进而激发红色转换层发出红光，在所述G单元内的阴极和透明阳极之间施加电压，激发出绿光，从而实现全彩化显示；本发明第一、第二三极管对所述输入信号的功率放大，实现用小功率输入信号驱动所述发光芯片发光，还可以有效降低发光器件的驱动电路设计复杂度，提高显示装置的集成度。
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公开(公告)号：CN111834389A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202010535556.6
申请日：2020-06-12
Abstract: 本发明涉及一种μLED显示器件检测及修复方法，μLED显示器件阵列设置k个μLED像素，每个像素包含ni个芯片，以形成至少mi个发光体；μLED显示器件检测及修复包括以下步骤：S1）采用直接电学接触电流注入的逐点扫描或无直接电学接触的电场驱动方式对芯片进行驱动发光；S2）通过逐点扫描或拍摄处理发光图片获得不良像素的行列地址；S3）根据不良像素的行列地址进行寻址，采用非Au-In互连方法在相应位置的芯片电极的备用区域与驱动背板对应电极的备用区域进行原位修复；S4）重复S1-S3，直至良品率达到预期良率。该方法降低了μLED显示器件的制作难度、制作周期和制作成本，提高了μLED显示器件的良品率。
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公开(公告)号：CN111798764A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010535535.4
申请日：2020-06-12
Abstract: 本发明涉及一种μLED像素单元结构及显示器件，μLED显示器件在驱动背板上阵列设置有k个μLED像素单元，每个μLED像素单元包含ni个μLED芯片，以形成至少mi个μLED发光体；μLED芯片电极的设置方式包括两个电极分别设置于μLED芯片的上下两侧以及两个电极设置于μLED芯片的同一侧，μLED芯片电极和驱动背板电极均设置有互连区域和互连失效后用于修复连接的备用区域，μLED芯片电极与驱动背板电极采用Au-In键合、非Au-In互连或Au-In键合和非Au-In互连复合的方式互连。本发明可以有效降低μLED显示器件的制作难度、制作周期和制作成本，并提高μLED显示器件的良品率。
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公开(公告)号：CN110676283A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910984749.7
申请日：2019-10-16
Applicant: 福州大学
Abstract: 本发明涉及一种基于纳米线的μLED显示设计方法，首先在衬底上生长能够产生红、绿、蓝三基色的不同纳米线材料，然后将不同纳米线材料分别溶于绝缘的光固化胶后分别栅格池的不同栅格中，并进行固化，最后在栅格池的上、下表面设置电极。本发明能够简化结构，提升μLED的产业效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110556459A
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201910982269.7
申请日：2019-10-16
Applicant: 福州大学
Abstract: 本发明涉及一种彩色μLED发光显示器件，其特征在于：包括从上到下依次设置的上驱动电极基板、上驱动电极，μLED晶粒、下驱动电极和下驱动电极基板；所述μLED晶粒由至少2种不同颜色的发光层堆叠而成，不同颜色发光层之间设置有载流子阻挡层；所述μLED晶粒均匀放置于上、下驱动电极之间；所述上下驱动电极均连接于交流控制模块，所述交流控制模块提供交变驱动信号，通过电磁耦合实现对μLED晶粒的点亮；且通过控制交变驱动信号的电压和频率大小来控制载流子在不同发光层进行复合，发出不同颜色光，实现彩色μLED发光显示。本发明实现非直接电学接触和电压调控颜色方法，可免去巨量转移和色彩转化工艺，有效地降低工艺成本。
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公开(公告)号：CN107910413B
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201711162098.0
申请日：2017-11-21
Applicant: 福州大学
IPC: H01L33/00
Abstract: 本发明提出一种MicroLED的巨量转移方法，包括以下步骤；S1、按上下沿非对称的MicroLED的俯视向形状，选用对应的装载模具，所述模具的装载面处密集布设用于嵌入MicroLED的装载槽；装载槽的俯视向形状与MicroLED的俯视向形状匹配；S2、固定装载模具，在装载模具处连接震荡源，在装载模具侧设置吹风装置；把MicroLED批量倾倒在装载面上；S3、启动震荡源和吹风装置；使MicroLED在震荡力或风力作用下落入装载槽；S4、以风力将装载面处未落入装载槽的MicroLED吹出装载面；所述转移方法在步骤S4后，还依次包括以下步骤；S5、以光检器件或红外检测器件对装载面进行检测，判断未嵌入MicroLED的装载槽位置；S6、以机械手向空置的装载槽内填入MicroLED；本发明工艺简单，良率高，成本低。
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公开(公告)号：CN109216590A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201811104014.2
申请日：2018-09-21
Applicant: 福州大学
CPC classification number: H01L51/0005 , H01L51/0094 , H01L51/502 , H01L51/504
Abstract: 本发明涉及一种柔性彩色micro-LED显示器件制备方法。包括由下至上依次设置的带有驱动电路的柔性基板、micro-LED阵列、柔性彩色滤光膜；所述柔性彩色滤光膜的制作步骤包括：配制具有不同发光波长的量子点聚合物溶液、配制作为柔性彩色滤光膜主体的液态聚合物树脂、采用喷墨打印方式分别将具有不同发光波长的量子点聚合物溶液按相应的Micro-LED阵列排列方式打印到液态聚合物树脂上、对液态聚合物树脂进行加热或紫外固化，形成高分辨率柔性彩色滤光膜。本发明制备方法快速有效，结构简单，操作简便、成本低，能制成具有高像素密度、高分辨率的彩色micro-LED显示器件，且为柔性光电器件的制作提供一种新思路。
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公开(公告)号：CN118841360B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411334446.8
申请日：2024-09-24
Abstract: 本发明涉及一种具备多层复合结构的平面转移印章及制备方法，平面转移印章包括基板和设置在基板上的吸附层，吸附层可吸附LED芯片，基板和吸附层之间设置有形变层，形变层在受力时可发生形变；基板和形变层之间还设置有粘附层，粘附层可粘附基板和形变层；形变层由硅油和高分子材料A组成，高分子材料A由聚酰亚胺、聚二甲基硅氧烷、硅橡胶和环氧树脂中的一种或多种组成。本发明平面转移印章在受力时发生形变，保证印章与目标基板贴合。通过加热可以改变盖印章与芯片的黏性，避免粘力过小无法拾取芯片，粘力过大，无法将芯片留在目标基板上。
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公开(公告)号：CN113937126B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202111203147.7
申请日：2021-10-15
Applicant: 福州大学
Abstract: 本发明涉及一种基于Micro‑LED芯片键合技术的车载透明显示器件，其特征在于，包括透明基板，若干列电极，带镂空孔阵列的透明介质层，行电极、Micro‑LED芯片和控制模块；所述列电极平行设置于所述透明基板表面，所述透明介质层设置于所述列电极阵列表面，所示行电极平行设置于所述介质层表面，与所述列电极绝缘且垂直交错；所述镂空阵列设置在行电极与列电极之间；所述镂空孔中还设有金属Pad1和金属Pad2；所述Micro‑LED芯片的阴极键合在暴露镂空处的金属Pad1上，所述Micro‑LED芯片的阳极键合在暴露镂空处的金属Pad2上；所述控制模块与行电级和列电级分别连接。本发明Micro‑LED显示尺寸小，分辨率、对比度和亮度高，应用于车载显示可有效地提高驾驶的安全性和方便程度。
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