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公开(公告)号：CN115621151A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202210747212.0
申请日：2022-06-29
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 柿沼良典
Abstract: 本发明提供带卷和带贴装机，该带卷和该带贴装机能够抑制操作者的工时增加，并且能够抑制在被加工物上粘贴错误种类的带。带卷具有圆筒状的卷筒以及卷绕于卷筒的带状的带，在卷筒的内周面上形成有标记部，该标记部示出带状的带的种类信息。标记部包含：示出带的宽度的宽度显示部；示出带的长度的长度显示部；示出带的基材层的材质的材质显示部；示出带的糊料层的粘接力的粘接力显示部；以及示出带的使用期限的使用期限显示部。
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公开(公告)号：CN115132613A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210282069.2
申请日：2022-03-22
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 柿沼良典
Abstract: 本发明提供保护片粘贴装置，该保护片粘贴装置能够容易地使切断保护片的切刃的朝向既仿照具有定向平面的晶片的外周缘的圆形部分又仿照定向平面的部分。保护片粘贴装置包含切断单元，该切断单元使切断刀的切刃与晶片的外周接触并且沿着晶片的外周将粘贴于晶片的保护片切断。切断单元具有切断刀支承部，该切断刀支承部按照能够从晶片的径向外侧至内侧调整该切刃的刃尖的朝向的方式将切断刀支承为能够旋转。切断刀支承部包含：第1施力弹簧，其按照使切刃朝向内侧的方式进行施力；以及第2施力弹簧，其按照使切刃朝向外侧的方式进行施力，以防止切刃朝向内侧规定的角度以上。
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公开(公告)号：CN114975174A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210157671.3
申请日：2022-02-21
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/78 , B23K26/364 , B23K26/70
Abstract: 本发明提供加工装置，其容易进行将划片带粘贴于在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状的加强部的晶片的背面上而与环状框架成为一体的作业，并且容易将加强部切断而从晶片去除。加工装置包含：晶片搬出单元；晶片台，其对所搬出的晶片进行支承；框架搬出单元；框架台，其对所搬出的环状框架进行支承；带粘贴单元，其将带粘贴于环状框架；有带框架搬送单元；带压接单元，其将有带框架的带压接于晶片的背面；框架单元搬出单元；以及加强部去除单元，其从框架单元的晶片将环状的加强部切断并去除。
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公开(公告)号：CN114975173A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210156484.3
申请日：2022-02-21
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/78 , B23K26/364 , B23K26/38 , B23K26/53 , B23K26/402 , B23K26/70
Abstract: 本发明提供加工装置，其容易将晶片的倒角部去除，并且容易借助划片带将晶片配设于环状框架。加工装置包含：晶片搬出单元；晶片台，其对所搬出的晶片进行支承；框架搬出单元；框架台，其对所搬出的环状框架进行支承；带粘贴单元，其将带粘贴于框架；有带框架搬送单元；带压接单元，其将有带框架的带压接于晶片的背面上；框架单元搬出单元；以及倒角部去除单元，其从框架单元的晶片将形成于外周剩余区域的倒角部呈环状切断并去除。
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公开(公告)号：CN114628282A
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202111484444.3
申请日：2021-12-07
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供加工装置，其容易进行将划片带粘贴于在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状的加强部的晶片的背面上而与框架成为一体的作业，并且容易将加强部切断而从晶片去除。加工装置包含将有带框架的带压接于晶片的背面上的带压接单元。带压接单元包含：上部腔室；下部腔室；使上部腔室升降的升降机构；使上部腔室和下部腔室成为真空的真空部；以及使上部腔室和下部腔室向大气开放的大气开放部。
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公开(公告)号：CN114078736A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202110929720.6
申请日：2021-08-13
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供保护部件形成装置，其能够抑制晶片的破损并且将从晶片的外缘探出的保护部件去除。保护部件形成装置包含：一体化单元，其利用树脂将卡盘工作台所保持的树脂片与晶片一体化；搬送单元，其搬送晶片；以及切断单元，其利用切断工作台对通过搬送单元而搬入的与树脂片一体化的晶片进行保持，并利用切断部沿着晶片的外缘将树脂片切断。切断单元包含：检测部，其利用照相机对晶片进行拍摄，检测晶片的外缘的位置；以及控制部，其仅在所检测的晶片的外缘与预先设定的将树脂片切断时的切断部的刀具刃的轨迹一致的情况下使切断部执行树脂片的切断。
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公开(公告)号：CN114050116A
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202110811731.4
申请日：2021-07-19
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 柿沼良典
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供保护部件形成装置，其能够抑制在一个面上形成有保护部件的被加工物的搬出的困难性。保护部件形成装置包含：紫外线照射台，其利用使紫外线透过的支承板的支承面对被加工物进行支承；搬送单元，其对固定有被加工物的树脂片进行保持并将被加工物从紫外线照射台搬出；树脂提供单元，其对配置在支承面上的树脂片提供紫外线硬化型的液态树脂；按压单元，其将被加工物从背面侧朝向已提供至配置在支承面上的树脂片上的液态树脂进行按压；以及电离器单元，其向紫外线照射台的支承面喷射离子化空气。
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公开(公告)号：CN112440418A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010908413.5
申请日：2020-09-02
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供树脂包覆装置和树脂的包覆方法，使用固态树脂来包覆树脂。树脂包覆装置包含：收纳部；盖部；盖部驱动部，其使盖部以能够相对于收纳部开闭的方式驱动；树脂提供部，其向被加工物提供固态树脂；真空泵，其使由收纳部和盖部密闭的加工空间为真空；以及大气开放阀，其向加工空间提供大气，对包覆于被加工物的树脂进行冷却。收纳部包含保持工作台和使保持工作台沿上下方向驱动的保持工作台驱动部。盖部包含上工作台，该上工作台通过与保持工作台对置并相对于保持工作台相对地接近而使被加工物上的树脂扩展并进行包覆，盖部覆盖收纳部的开口，形成密闭的加工空间。
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公开(公告)号：CN111293054A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201911189953.6
申请日：2019-11-28
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/67 , H01L21/304
Abstract: 提供保护部件形成装置，能够在片不起皱的情况下将该片载置于载台上。该保护部件形成装置包含：载台，其对片进行载置，具有被框体围绕的卡盘工作台；多个空气提供口，它们分别形成于框体，与空气提供源连通；能够移动的保持单元，其与载台面对，对晶片进行保持；树脂提供单元，其向片上提供液态树脂；以及按压垫，其被支承为能够在与片面对的位置沿上下方向移动。按压垫在比多个空气提供口靠内侧的区域与载置于载台上的片的一部分接触而对片进行按压。
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