电磁场耦合高深宽比刻蚀硅基方法

    公开(公告)号:CN112750687A

    公开(公告)日:2021-05-04

    申请号:CN202011623254.0

    申请日:2020-12-30

    Abstract: 电磁场耦合高深宽比刻蚀硅基方法,包括以下步骤:S1、在硅基上设置光刻胶模板作为硅基的掩膜,并在光刻胶模板上放置催化剂层,催化剂层由贵金属催化剂层和磁性层组成,贵金属催化剂层位于磁性层的上下两侧;S2、在硅基的下方放置电磁铁,电磁铁和磁性层位于硅基的相对两侧;S3、在硅基的上下两侧加设电极板,并通入直流电源;与现有技术相比,使得金属颗粒与硅基接触更加紧密,催化剂与硅基接触的有效面积增大,促使硅基内产生的空穴能够尽快地被溶解,避免晶格缺陷的产生,降低孔隙率,从而改进硅基圆柱孔壁的表面质量,避免在后续成形过程中产生过多的机械应力。

    一种中空多孔立方体纳米硫化镍及其制备方法

    公开(公告)号:CN108455687B

    公开(公告)日:2020-04-07

    申请号:CN201810062033.7

    申请日:2018-01-23

    Abstract: 本发明公开一种中空多孔立方体纳米硫化镍及其制备方法。本发明材料是空心立方体结构,表面粗糙多孔,由颗粒堆积而成。该方法以PBA为前驱体制备出了具有中空多孔立方体结构的NiS。该方法简单易操作,反应周期短,对环境友好。合成的硫化镍材料粒径均匀,形貌统一,性能稳定可靠。而且由于NiS的中空多孔结构使得过氧化氢在NiS纳米颗粒间自由扩散以及巨大的比表面积有助于过氧化氢更好的附着在NiS表面进行电催化氧化反应。

    一种三维光子晶体内部缺陷成型定位的建模方法

    公开(公告)号:CN110008650A

    公开(公告)日:2019-07-12

    申请号:CN201910411740.7

    申请日:2019-05-17

    Abstract: 本发明涉及一种三维光子晶体内部缺陷成型定位的建模方法,包括:定义硅基三维光子晶体上的二维阵列圆柱孔的尺寸参数;调节超声波的参数变量以定位硅基三维光子晶体内部缺陷中心位置;建立超声温度场数学模型方程;根据二维阵列圆柱孔的尺寸参数,调节超声波长以控制硅基原子的定向运动,且基于超声温度场数学模型方程,以控制硅基内部缺陷的成型。本发明利用声辐射力对硅基原子的定向运动机理,基于相场模型改变声辐射力的大小来控制内部缺陷的定位,建立了超声温度场数学模型,通过改变外加超声驻波的参数来调节声辐射力大小,研究三维光子晶体内部缺陷位置的变化机理,为周期性规则排列的三维光子晶体的数值模拟提供了新的思路。

    基于含有活性铜碳点的尿酸电化学传感器及其应用

    公开(公告)号:CN107102052A

    公开(公告)日:2017-08-29

    申请号:CN201710279857.5

    申请日:2017-04-26

    Abstract: 本发明公开基于含有活性铜碳点的尿酸电化学传感器及其应用。本发明将富含羧基的高分子聚合物、含二价铜盐加入到反应容器中,置于水热反应釜中,200~240℃下反应2~18h,离心,透析纯化,得到含有活性铜碳点溶液;采用三电极体系,以玻碳电极为工作电极,铂丝电极为对电极,饱和甘汞电极为参比电极,将上述预处理过的玻碳电极置入上述含有活性铜碳点的溶液中,利用电沉积法在0~2V的电位范围50~500mV/s的扫速下循环扫描。与现有技术相比,本发明利用含有活性铜碳点这种纳米材料不仅具有碳点大的比表面积和高的电子传递速率,还具有活性铜对电极界面上基质的电子转移速率的促进作用以及对尿酸的非常强的选择性。

    基于飞秒激光与高温成型悬臂梁探针的方法及悬臂梁探针

    公开(公告)号:CN111825056B

    公开(公告)日:2024-10-25

    申请号:CN202010692685.6

    申请日:2020-07-17

    Abstract: 本发明属于微纳米制造领域,尤其涉及一种基于飞秒激光与高温成型悬臂梁探针的方法及悬臂梁探针。其成型方法包括步骤:S1、将尺寸为微纳米数量级的硅基板放置于显微镜下;S2、对所述硅基板的表面进行离子刻蚀,形成若干个孔;S3、对离子刻蚀后的硅基板进行高温成型,以在硅基板内部形成空腔,得到内部含有空腔的悬臂梁;S4、将所述内部含有空腔的悬臂梁的一端固定,调节飞秒激光性能参数,在悬臂梁的另一端利用飞秒激光进行探针的成型。本发明制造悬臂梁探针的方法简易有效,省去了采购昂贵的试验设备所需的成本,并且悬臂梁内部含有空腔,提高了悬臂梁探针的谐振频率,从而提高了悬臂梁探针的探测精度。

    一种松果状Ni/Au双金属纳米合金修饰针灸针的无酶葡萄糖电化学传感器

    公开(公告)号:CN114935597B

    公开(公告)日:2023-10-20

    申请号:CN202210553913.0

    申请日:2022-05-20

    Abstract: 本发明公开一种松果状Ni/Au双金属纳米合金修饰针灸针的无酶葡萄糖电化学传感器。所述的电化学传感器包含了工作电极、参比电极和对电极。其中,所述的参比电极为饱和甘汞电极,对电极为铂丝电极,工作电极的基底电极为不锈钢针灸针电极,在不锈钢针灸针电极表面通过计时电流法先电沉积一层金纳米颗粒,得到Au/AN,再采用两步计时电流法电沉积一层镍纳米颗粒,得到Ni/Au/AN,其中生成的松果状Ni/Au双金属合金发挥了AuNPs和NiNPs的协同作用,加大电极的比表面积,使电极表面催化葡萄糖氧化的活性位点增加,增强了电极电催化能力,得到实现对葡萄糖快速准确识别的电化学传感器。

    一种改善激光烧蚀微孔、槽内表面粗糙度的方法

    公开(公告)号:CN113478088A

    公开(公告)日:2021-10-08

    申请号:CN202110727219.1

    申请日:2021-06-29

    Abstract: 本发明属于微纳米技术领域,具体涉及一种改善激光烧蚀微孔、槽内表面粗糙度的方法,包括以下步骤,S1:使用激光雕刻机对聚合物PMMA基板进行雕刻烧蚀处理,制备所需要的烧蚀孔和烧蚀槽;S2:将雕刻完成的聚合物PMMA基板放置于三氯甲烷溶液;S3:将带有三氯甲烷溶液的聚合物PMMA基板置于超声场;S4:将聚合物PMMA基板从超声场中取出,进行光照处理;S5:待三氯甲烷挥发充分后,使用乙醇溶液清洗聚合物PMMA基板。本发明能够有效改善聚合物PMMA基板微孔、槽表面的粗糙度,提高聚合物PMMA基板微孔、槽内表面的光滑度。

    一种热-电耦合作用下的PMMA内部微通道成形方法

    公开(公告)号:CN113436692A

    公开(公告)日:2021-09-24

    申请号:CN202110667689.3

    申请日:2021-06-16

    Abstract: 本发明公开了一种热‑电耦合作用下的PMMA内部微通道成形方法,按如下步骤:步骤一、基于相场模型,建立总自由能方程,以此确定形成内部微通道的参数,采用纳米微针在PMMA表面打出规则排列的微孔;步骤二、将打好微孔的常态下PMMA放置于高温环境中,将PMMA加热至熔融态,高温加热温度为150℃,PMMA在表面能作用下微缩变形,形成内部微通道;步骤三、加入电场修正内部微通道的扭曲状态,形成规则的内部微通道。本发明基于相场模型理论从能量的角度提出一种聚合物PMMA的内部微通道成形方法,从而实现制备性能完善的聚合物PMMA内部微通道结构。

    一种检测多巴胺的针灸针印迹电化学传感器及其制备工艺

    公开(公告)号:CN113406169A

    公开(公告)日:2021-09-17

    申请号:CN202110529233.0

    申请日:2021-05-14

    Abstract: 本发明公开一种检测多巴胺的针灸针印迹电化学传感器及其制备工艺。所述基于分子印迹的电化学传感器包含工作电极、参比电极和对电极,其中,所述工作电极的基底电极为不锈钢针灸针电极,其表面修饰了一层金纳米材料,通过Au‑S键的高亲和力将4‑巯基苯硼酸修饰在电极表面,然后在含有酸性铬蓝K和多巴胺的缓冲溶液中采用循环伏安法电聚合得到聚合物膜修饰电极,最后在硫酸介质中洗脱多巴胺得到了具有双重分子识别性能的针灸针印迹电化学传感器。本发明所制备的传感器能够实现对多巴胺的快速响应,具备抗干扰能力强,灵敏度高且工艺简单、成本低、稳定性好等一系列优点。

    基于相场模型的聚合物表面微结构可控成形机理研究方法

    公开(公告)号:CN112895408A

    公开(公告)日:2021-06-04

    申请号:CN202011581387.6

    申请日:2020-12-28

    Abstract: 本发明公开一种基于相场模型的聚合物表面微结构可控成形机理研究方法,包括步骤:S1、将样本即聚合物材料放入一定温度下加热使其达到熔融状态;S2、对熔融状态下的聚合物施加电场,通过图形化电极板、设置不同电场强度,诱导聚合物表面微结构成形为各式阵列结构,得到不同时段的聚合物表面微结构形态变化状况;S3、建立电场诱导聚合物表面微结构的系统模型;S4、对模型中的微分方程进行编译得到仿真数据,并将仿真数据导入可视化软件中进行图像显示,得到相应的模拟仿真结果。本发明利用仿真模拟电场诱导聚合物表面微结构成形的动态过程,更加直观的观察聚合物表面结构的成形变化,研究电场形状、参数、空气间隙、聚合物薄膜厚度等对实验的影响。

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