一种Mo纳米颗粒增强银基电触头材料的制备方法

    公开(公告)号:CN109022841A

    公开(公告)日:2018-12-18

    申请号:CN201810835221.9

    申请日:2018-07-26

    Abstract: 本发明公开一种Mo纳米颗粒增强银基电触头材料的制备方法,在真空条件下,将纳米球形Mo粉加入到熔化的银熔体中,并通过电磁搅拌后浇注,获得Mo纳米颗粒增强银基电触头的锭坯,采用挤压后拉拔或轧制制备成丝材或带材;该方法的最大优点在于可通过现有的设备进行熔炼,前期投入少;而且Mo以颗粒形式均匀分布在银基体中,从而使得该Ag‑Mo电触头材料与传统的粉末冶金电触头材料相比,其耐电磨损性、延展性、耐电弧侵蚀性均好于传统电触头材料。

    一种棒材接料及落料装置
    45.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118951836A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202410901279.4

    申请日:2024-07-05

    Abstract: 本发明提供一种棒材接料及落料装置,属于金属棒材切割用卸料装置技术领域。包括底固架构件、减震式接料构件、下移连接构件、下移驱动组件、翻转式落料组件、出料输送构件和安全抵料构件,底固架构件顶端的一侧设有滑接有弹性支撑的接料筒,通过切割后棒料自身的重量足以使得下移连接齿条移动到与传导齿轮啮合的位置,并触发液压伸缩缸带动驱动齿条与传导齿轮形成啮合,带动接料筒稳定下移到其出口与向上翻转的下翻转筒进口贴合的位置,使得被切割后的棒料能顺畅的滑动进入到下翻转筒和上翻转筒共同组成的圆形筒体中,并被安全抵座的头端抵住;随着下翻转筒和上翻转筒的共同外翻,可使得安全抵座同步的对棒料进行释放,达到安全接料及落料的目的。

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