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公开(公告)号：CN102598003B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201080047465.2
申请日：2010-10-06
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K3/0005 , G06F17/5077 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/09718
Abstract: 公开了一种用于设计互连基板的装置，其中通孔设置信息获取单元获取指示多个第一通孔(212)的设置的通孔设置信息。第二导体信息获取单元获取指示重复地设置在第二导体层(230)中的多个第二导体(232)的设置位置的第二导体信息。通孔提取单元关于多个第二导体(232)中的每一个提取与第二导体(232)重叠的第一通孔(212)作为提取通孔。通孔选择单元关于多个第二导体(232)中的每一个从提取通孔中以预定数目选择第一通孔(212)中作为选择通孔。开口引入单元将在平面视图中与没有被通孔选择单元选择的提取通孔重叠的第一开口(234)引入到多个第二导体(232)中的每一个。
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公开(公告)号：CN103222346A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201180041354.5
申请日：2011-05-25
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/0216 , H01L23/49822 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/00014 , H05K1/0224 , H05K1/0236 , H05K1/0243 , H05K1/0298 , H05K1/165 , H05K1/181 , H05K5/0091 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供了一种包括层叠体的互连衬底，所述层叠体包括电导体和绝缘体并且在所述层叠体的上方配置电子元件(141)，其中所述层叠体包括：第一层(130)，所述第一层具有呈岛状分离的至少一个第一导体(131)；第一连接构件(142)，所述第一连接构件被掩埋在所述层叠体中，以便将所述电子元件(141)与所述第一导体(131)电连接；第二层(110)，所述第二层具有第三导体(111)，所述第三导体设置为与所述第一导体(131)的至少一部分区域相对；以及第二导体(122)，所述第二导体设置为与所述第一导体(131)和第三导体(111)的至少之一相对，所述绝缘体的层被插入在所述第二导体与所述第一导体和所述第三导体中的所述至少一个之间，其中在所述分层结构的平面图中，所述第二导体(122)位于与所述第一导体(131)的末端之间的距离小于小于从所述电子元件(141)传播至所述第一导体(131)的噪声的频率处的波长的四分之一的区域。
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公开(公告)号：CN102754274A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201080063237.4
申请日：2010-12-06
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01Q9/0407 , H01L2224/16227 , H01Q21/08
Abstract: 本发明的结构具有第一导体元件(11)、面对第一导体元件(11)的导体图案(19)。在导体图案(19)中，与第一导体元件(11)相对的部分包括具有开路端(141)的线部分(14)、部分地围绕线部分(14)的开口(13)、以及第二导体元件(12)，第二导体元件(12)围绕开口(13)并与线部分(14)连接。第一导体元件(11)和线部分(14)组成微带线(16)。
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公开(公告)号：CN104685703B
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201380035353.9
申请日：2013-03-28
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H03H7/0161 , H01P1/2005 , H01P1/203 , H01P3/08 , H01Q15/0066 , H01Q15/008 , H03H7/0115 , H05K1/0236 , H05K1/162 , H05K2201/09254 , H05K2201/09263 , H05K2201/09672 , H05K2201/09727 , H05K2201/09781
Abstract: 第二导体平面(102)形成在与形成第一导体平面(101)的层不同的层中，并且第二导体平面面向第一导体平面(101)。第一传输线(104)形成在与形成第一导体平面(101)和第二导体平面(102)的层不同的层中。第一传输线(104)面向第二导体平面(102)，并且其一端是开口端。导体通孔(106)连接第一传输线(104)的另一端与第一导体平面(101)。岛状导体(112)连接至第一传输线(104)的如下部位，该部位为第一传输线(104)的附接至导体通孔(106)的部位以外的部位，岛状导体(112)位于与形成第二导体平面(102)的层不同的层中，并且面向第二导体平面(102)。
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公开(公告)号：CN103748741B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201280040669.2
申请日：2012-08-24
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 鸟屋尾博
Abstract: 一种天线，包括：第一导体层，包括围绕第一开口部的第一裂环部，第一裂环部在周向方向上的一部分处设置有第一分裂部，第一裂环部以近似C形连续；第二导体层，包括与第一裂环部相对的第二裂环部，第二裂环部围绕第二开口部，第二裂环部在周向方向上的一部分处具有第二分裂部，第二裂环部以近似C形连续；多个导体过孔，按间隔提供在第一裂环部和第二裂环部的周向方向上，导体过孔将第一裂环部和第二裂环部电连接；以及馈电线，被提供在不同于第一导体层的导体层上，馈电线具有第一端和第二端，第一端电连接到导体过孔的至少其中之一，第二端跨越第一开口部和第二开口部并延伸到与第一裂环部相对的区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102918938B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201180026581.0
申请日：2011-06-02
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/0236 , H05K1/0224
Abstract: 一种电子装置(100)包括：电子器件(151)；彼此之间设置有间隙(123)的电源面(121)和电源面(122)；连接构件(152)，所述连接构件电连接电源面(122)和电子器件(151)；面对电源面(121)或电源面(122)的接地面(141)；连接构件(153)，所述连接构件电连接接地面(141)和电子器件(151)；重复排列的多个导体元件(131)；以及开放短截线(111)，形成于与导体元件(131)包围的区域中包括的间隙(123)相交迭的位置处。此外，开放短截线(111)的至少一部分面对与开放短截线(111)未接触的电源面(122)。
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公开(公告)号：CN101615710B
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN200910146206.4
申请日：2009-06-22
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 鸟屋尾博
CPC classification number: H01P3/026 , H01P1/2005 , H01P1/2013 , H01P3/006 , H01P3/081 , H01P5/028 , H01P7/082 , H01Q9/04 , H05K1/0236 , H05K1/165 , H05K3/4602 , H05K2201/09236 , H05K2201/09263 , H05K2201/09309
Abstract: 一种波导构造及印刷电路板，由按一维或二维重复排列的多个单位单元构成。单位单元具有：平行配置的第1及第2导体板；具有开路端的传送线路，形成在与第1及第2导体板不同的层上，与第2导体板相对配置；以及导体孔，电连接传送路线和第1导体板。
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公开(公告)号：CN102918938A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201180026581.0
申请日：2011-06-02
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/0236 , H05K1/0224
Abstract: 一种电子装置(100)包括：电子器件(151)；彼此之间设置有间隙(123)的电源面(121)和电源面(122)；连接构件(152)，所述连接构件电连接电源面(122)和电子器件(151)；面对电源面(121)或电源面(122)的接地面(141)；连接构件(153)，所述连接构件电连接接地面(141)和电子器件(151)；重复排列的多个导体元件(131)；以及开放短截线(111)，形成于与导体元件(131)包围的区域中包括的间隙(123)相交迭的位置处。此外，开放短截线(111)的至少一部分面对与开放短截线(111)未接触的电源面(122)。
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公开(公告)号：CN102823059A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180014839.5
申请日：2011-02-18
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/0236 , H01Q1/243 , H01Q1/52 , H01Q15/008 , H05K1/0221 , H05K1/024 , H05K1/028 , H05K1/147
Abstract: 公开了一种电子装置，其具有：第一壳体，其设置有第一电子元件(11)；第二壳体，其设置有第二电子元件(21)；天线，其设置在第一壳体的端部上；以及连接体(40)，其延伸过第一壳体的端部，并且将第一电子元件(11)和第二电子元件(12)彼此连接。连接体(40)具有电导体层、电介质层和第一导体，其中第一导体至少在一个区域中具有重复结构。在柔性基板布置成靠近天线的情况下，抑制了天线性质由于柔性基板而被劣化的问题。
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公开(公告)号：CN102823057A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180015698.9
申请日：2011-03-04
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01Q15/0086 , H01Q1/243 , H01Q15/14 , H04M1/0237
Abstract: 一种无线通信设备(100)包括：天线装置(40)，朝向导体面(第二外壳)的导体板或配线衬底(30)的导体层的至少一部分；以及多个导体组件(36)，位于所述天线装置(40)和所述导体面之间，且以重复的方式布置，与所述导体表面的表面法线方向相交。所述无线通信设备是例如滑动打开和闭合类型的蜂窝电话，且包括：第一外壳(10)、第二外壳(20)、和柔性配线衬底(30)。所述第一外壳(10)和所述第二外壳(20)相对滑动，以在第一状态和第二状态之间切换。在所述第一状态下，所述配线衬底(30)是折叠的。在所述第二状态下，比在所述第一状态下进一步展开所述配线衬底(30)。
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