公开(公告)号：CN103222346A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201180041354.5

申请日：2011-05-25

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 川上雅士 ,  鸟屋尾博

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H01P3/08

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/165 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0091 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供了一种包括层叠体的互连衬底，所述层叠体包括电导体和绝缘体并且在所述层叠体的上方配置电子元件(141)，其中所述层叠体包括：第一层(130)，所述第一层具有呈岛状分离的至少一个第一导体(131)；第一连接构件(142)，所述第一连接构件被掩埋在所述层叠体中，以便将所述电子元件(141)与所述第一导体(131)电连接；第二层(110)，所述第二层具有第三导体(111)，所述第三导体设置为与所述第一导体(131)的至少一部分区域相对；以及第二导体(122)，所述第二导体设置为与所述第一导体(131)和第三导体(111)的至少之一相对，所述绝缘体的层被插入在所述第二导体与所述第一导体和所述第三导体中的所述至少一个之间，其中在所述分层结构的平面图中，所述第二导体(122)位于与所述第一导体(131)的末端之间的距离小于小于从所述电子元件(141)传播至所述第一导体(131)的噪声的频率处的波长的四分之一的区域。

公开(公告)号：CN103222346B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201180041354.5

申请日：2011-05-25

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 川上雅士 ,  鸟屋尾博

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H01P3/08

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/165 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0091 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供了一种包括层叠体的互连衬底，所述层叠体包括电导体和绝缘体并且在所述层叠体的上方配置电子元件(141)，其中所述层叠体包括：第一层(130)，所述第一层具有呈岛状分离的至少一个第一导体(131)；第一连接构件(142)，所述第一连接构件被掩埋在所述层叠体中，以便将所述电子元件(141)与所述第一导体(131)电连接；第二层(110)，所述第二层具有第三导体(111)，所述第三导体设置为与所述第一导体(131)的至少一部分区域相对；以及第二导体(122)，所述第二导体设置为与所述第一导体(131)和第三导体(111)的至少之一相对，所述绝缘体的层被插入在所述第二导体与所述第一导体和所述第三导体中的所述至少一个之间，其中在所述分层结构的平面图中，所述第二导体(122)位于与所述第一导体(131)的末端之间的距离小于从所述电子元件(141)传播至所述第一导体(131)的噪声的频率处的波长的四分之一的区域。