公开(公告)号：CN102276958B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201110159266.7

申请日：2011-06-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 内田贵大 ,  野吕弘司 ,  铃木利道

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/18 ,  C08K7/20 ,  C08K3/36 ,  H01L33/56 ,  H01L31/0203

CPC classification number: C08K3/36 ,  C08G59/4215 ,  C08K3/40 ,  H01L31/0481 ,  H01L33/56 ,  Y02E10/50 ,  C08L63/06

Abstract: 本发明涉及用于光学用途的环氧树脂组合物、使用其的光学部件以及使用其获得的光半导体装置，所述环氧树脂组合物包含下列成分(A)至(C)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；和(C)无机填料，所述无机填料包含(c1)具有的折射率大于由除(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率的无机填料和(c2)具有的折射率小于由除(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率的无机填料。

公开(公告)号：CN102344544B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201110201260.1

申请日：2011-07-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 肥后友纪子 ,  野吕弘司

IPC: C08G59/20 ,  C08G59/22 ,  G02B1/04 ,  C09J163/00

CPC classification number: G02B1/04 ,  C08G59/687 ,  C08G65/105 ,  C08G65/18 ,  C08G65/22 ,  C08L63/00 ,  C08L71/02 ,  G02B1/041

Abstract: 本发明涉及光固化性树脂组合物及利用其的光学部件，所述光固化性树脂组合物包含环氧树脂、氧杂环丁烷化合物和光聚合引发剂，其中所述环氧树脂包含如下成分(A)，且所述氧杂环丁烷化合物包含如下成分(B)，并且相对于所述树脂组合物中100重量％的总树脂量，所述成分(A)的含量是60重量％～95重量％，且所述成分(B)的含量是5重量％～40重量％：(A)在一个分子中具有至少两个环氧基且在室温下为液体的环氧树脂；和(B)由如下通式(1)表示的氧杂环丁烷化合物，式中n是1～6的整数。

公开(公告)号：CN103915554A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201310743032.6

申请日：2013-12-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 片山博之 ,  野吕弘司 ,  伊藤久贵

IPC: H01L33/54 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L33/52 ,  H01L33/50 ,  H01L33/501 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/96 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005

Abstract: 本发明涉及封装层被覆光半导体元件、其制造方法和光半导体装置。所述封装层被覆光半导体元件的制造方法具备下述工序：配置工序，将封装层配置于支撑台的厚度方向的一侧；以及被覆工序，在配置工序之后，通过封装层以露出光半导体元件的一侧的表面的方式对其进行被覆，得到封装层被覆光半导体元件。

公开(公告)号：CN101928381A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN201010208551.9

申请日：2010-06-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 肥后友纪子 ,  野吕弘司

IPC: C08G59/30 ,  C08G59/24 ,  C08G59/22 ,  C08G59/68 ,  G02B1/04 ,  C09J163/00

CPC classification number: C08G59/226 ,  C08G59/30 ,  C08G59/688 ,  C08G65/105 ,  C08G65/18 ,  C08L63/00 ,  G02B1/04 ,  G02B1/041 ,  C08L2666/22

Abstract: 本发明涉及一种光固化型树脂组合物，其中，含有下述(A)、(B)和(C)成分：(A)下述通式(1)表示的直链型环氧树脂，式(1)中，m为2～10的整数，R1和R2分别表示氢原子或氟原子；(B)一个分子中具有两个以上环氧基的脂环式环氧树脂；(C)氟化含磷光聚合引发剂。

公开(公告)号：CN101691440A

公开(公告)日：2010-04-07

申请号：CN200910142614.2

申请日：2009-05-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 野吕弘司 ,  中桥明子 ,  伊藤久贵

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/15 ,  G02B1/04 ,  G02B3/00 ,  C08J5/00 ,  B29D11/00

CPC classification number: C08G59/688 ,  C08L63/00 ,  G02B1/04 ,  C08L71/02

Abstract: 本发明涉及光学元件用树脂组合物，其为用作光学元件材料的可紫外线固化的透明树脂组合物，其中所述树脂组合物包括：(A)在一个分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂；(B)在一个分子中具有一个以上氧杂环丁基的氧杂环丁烷化合物；以及(C)光生酸剂；且其中按组分(A)和(B)的总量为100重量份计，组分(C)的含量为0.01～2.0重量份。本发明还涉及通过使用光学元件用树脂组合物而得到的光学元件及其制造方法。

公开(公告)号：CN101307221A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200810099237.4

申请日：2008-05-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  野吕弘司

IPC: C09K3/10 ,  C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  C09J161/06

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08L33/00 ,  C08L2666/04 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供能够简便且收率良好地进行中空型器件的密封的密封用热固化型粘合片材。其是对带有搭载在布线电路基板2上的连接用电极部(凸点)3的芯片型器件1进行密封而使用的环氧树脂组合物制的密封用热固化型粘合片材。而且，作为上述密封用热固化型粘合片材，具有在热固化前的80～120℃的温度范围的粘度在5×104～5×106Pa·s的范围内的物性。

公开(公告)号：CN1807539A

公开(公告)日：2006-07-26

申请号：CN200510005537.8

申请日：2005-01-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 野吕弘司

IPC: C09K3/10 ,  C08L63/00 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供适用于倒装片安装的、可以得到优异的焊锡接合性和操作性、树脂密封后具有优异的电连接可靠性的半导体密封用树脂组合物和使用该组合物树脂密封的半导体装置；以及提供用于倒装片安装的、保持图案可识别透光率、可以得到优异的操作性、树脂密封后具有优异的电连接可靠性的片状半导体密封用树脂组合物和使用该组合物树脂密封的半导体装置。所述半导体密封用树脂组合物和片状半导体密封用树脂组合物，在8 0℃测定的粘度分别为5000Pa·s以下、10000Pa·s以下，且含有(A)1个分子中有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)固化剂、和(C)平均粒径dmax为3～50nm且半幅值为平均粒径dmax的1.5倍以下的二氧化硅粒子。

公开(公告)号：CN1239607C

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN02105431.2

申请日：2002-02-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 野吕弘司 ,  襖田光昭

IPC: C08L63/00 ,  C08L61/06 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08K5/11 ,  C08F283/10 ,  C08G59/188 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19042 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/31529 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及用于密封面朝下构造的半导体组装式布线电路基板和半导体元件之间间隙的热固化性树脂组合物、利用该热固化性树脂组合物密封形成的半导体装置及其制造方法。

公开(公告)号：CN118946644A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202380030941.7

申请日：2023-03-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 冲田奈津子 ,  池岛裕美 ,  野吕弘司

IPC: C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  C09J7/29

Abstract: 本发明的目的在于提供一种光学用粘合片，所述光学用粘合片能够抑制为了对图像显示面板进行再加工而从图像显示面板剥离粘合片时的静电的产生。另外，本发明的另一目的在于提供一种能够抑制由热冲击引起的图像显示装置的视觉辨识性的经时降低的光学用粘合片。光学用粘合片10A具有基材1和粘合剂层2层叠的层叠结构，所述基材1具有第一面1a和第二面1b，所述粘合剂层2层叠在基材1的第一面1a上。粘合剂层2含有液态的防静电剂。粘合剂层2的表面电阻值小于1010Ω。下述热冲击试验后的光学用粘合片10A的雾度为1%以下。热冲击试验：将在‑40℃的气氛下暴露30分钟，接着，在80℃的气氛下暴露30分钟作为1个循环；使用热冲击试验机对所述光学用粘合片施加200个所述1个循环的热冲击。

公开(公告)号：CN118871542A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202380030902.7

申请日：2023-03-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 冲田奈津子 ,  池岛裕美 ,  野吕弘司

IPC: C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  C09J7/29

Abstract: 本发明的目的在于提供一种光学用粘合片，所述光学用粘合片能够抑制为了对图像显示面板进行返工而从图像显示面板剥离粘合片时的静电的产生。另外，本发明的另一目的在于提供具有显示优异的高差吸收性的粘合剂层的光学用粘合片。光学用粘合片10A具有基材1和粘合剂层2层叠的层叠结构，所述基材1具有第一面1a和第二面1b，所述粘合剂层2层叠在基材1的第一面1a上。粘合剂层2含有液态的防静电剂。粘合剂层2的表面电阻值小于1010Ω。粘合剂层2的通过纳米压痕法测定的硬度H[kPa]小于60kPa。