公开(公告)号：CN102970836B

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201210453510.5

申请日：2012-11-13

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 吴梅珠 ,  吴小龙 ,  徐杰栋 ,  穆敦发 ,  刘秋华 ,  胡广群 ,  梁少文 ,  陈文录

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/36

Abstract: 本发明提供了一种硬板区不等厚设计的软硬结合板层压制作方法，包括：初始设计步骤，用于在进行设计时，查找出软硬结合板上不同区域中的不同厚度的硬板区；子硬板区扩大步骤，用于对于板厚偏薄的子硬板区，在子硬板区外围向外部的硬板废料区延伸特定区域作为受压的缓冲区域；辅助扩大步骤，用于在层压之前，根据利用特定区域扩大的子硬板区，调节铣切软硬结合板的硬板图形以及半固化片时的铣切窗口；层压步骤，用于对软硬结合板执行层压。本发明提供了一种硬板区不等厚设计的软硬结合板层压制作方法，该方法既操作简便，又能有效保障软硬结合板硬板区有效图形受压均匀，由此生产出符合要求的软硬结合板。

公开(公告)号：CN102933032A

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN201210421208.1

申请日：2012-10-29

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 穆敦发 ,  吴小龙 ,  吴梅珠 ,  徐杰栋 ,  刘秋华 ,  胡广群 ,  梁少文 ,  陈文录

IPC: H05K3/00

Abstract: 本发明提供了一种印制线路板层压埋铜块方法，包括：利用半固化片将第一基材层和第二基材层粘接在一起；在第一基材层、第二基材层以及半固化片的预埋铜块的位置处开槽，开槽尺寸大于铜块尺寸；对第一基材层、第二基材层和铜块分别进行层压前的处理；执行层压，在层压过程中使半固化片上的树脂流胶流出并受热固化，以便将第一基材层、第二基材层、半固化片和铜块粘合在一起，从而形成一个整体；执行研磨，以去除铜块上下表面铜面上溢出的半固化片流胶；执行沉铜电镀以便在由第一基材层、第二基材层、铜块和半固化片所组成的叠板的上下表面形成铜层，由此使铜块与第一基材层、第二基材层、半固化片互连后形成整体，并实现电气互连。

公开(公告)号：CN102883542A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201210396390.X

申请日：2012-10-17

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 梁少文 ,  吴小龙 ,  吴梅珠 ,  徐杰栋 ,  刘秋华 ,  胡广群 ,  周文木 ,  陈文录

IPC: H05K3/06

Abstract: 本发明提供了一种基板表层线路图形制作方法，包括：第一步骤，用于对包含金属化通孔的基板进行第一次贴膜，从而在包含金属化通孔的基板的表面贴第一干膜和保护膜，并且对包含线路和封孔部分的整个图形部分进行曝光，曝光后撕去第一干膜表层的保护膜；第二步骤，用于进行第二次贴膜，从而在第一干膜的表面贴第二干膜和保护膜，并且进行第二次曝光，只曝含金属化通孔封孔部分；第三步骤，用于撕去表层的第二干膜的保护膜，然后对第一干膜和第二干膜同时显影；第四步骤，用于进行蚀刻并去除第一干膜和第二干膜。第一干膜的厚度为0.7-1.2mil，第二干膜的厚度为1.5-2mil。

公开(公告)号：CN101453839A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200710171718.7

申请日：2007-12-04

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 陈文录 ,  张慧 ,  邬宁彪 ,  曾芳仔 ,  刘杰 ,  王鸿林

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18 ,  G02B6/12

Abstract: 一种印刷电路板制作方法，包括如下步骤：根据光纤互连的尺寸，制作至少一种尺寸的中空且密封的光通道结构件，所述光通道结构件用于内置光纤；制作包括至少一层印刷电路板基质板的第一堆叠层；在第一堆叠层中形成至少一个开口；将不同尺寸的光通道结构件对应置入第一堆叠层中的开口内；在第一堆叠层上堆叠上形成包括至少一层印刷电路板基质板的第二堆叠层；在第二堆叠层上对着第一堆叠层的光通道结构件的两端位置分别形成与光通道结构件相连通的光纤接入口和光纤接出口。本发明还提供一种印刷电路板。本发明在堆叠层中嵌入光通道结构件，在完成印刷电路板制作后植入光纤以作光互连，防止了印刷电路板制程工艺对光纤产生影响。

公开(公告)号：CN100444369C

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200610096619.2

申请日：2006-10-13

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 陈文录 ,  曾曙 ,  赵新平 ,  薛建顺 ,  刘国平 ,  张旭 ,  袁华 ,  袁浩 ,  朱文杰

IPC: H01L23/473 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明涉及一种大功率集成电路芯片冷却装置，具体地说是适用于多芯片组装结构的功率芯片及大功率电源模块等单器件热流密度在20W/cm2以内的各种器件冷却。其主要采用进口管依次与球阀、直角弯头、快速接头等部件相连后再与冷板部件的冷却进口管道相连接；直角弯头与冷板部件的冷却出口管道相连，并依次与直头、直角弯头、快速接头、球阀等部件相连后再与总出口管连接。本发明能将冷却水(液)经主管路及各分支管路送至各冷却单元，通过各类印制电路板上的冷板部件带走各器件产生的热量，冷却各发热单元；从而给主机系统各功能部件提供一个稳定、可靠的温度环境，保证主机可靠、高效运行；可对多组芯片、功耗高的芯片进行冷却。

公开(公告)号：CN200965874Y

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200620126350.3

申请日：2006-10-13

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 陈文录 ,  曾曙 ,  赵新平 ,  薛建顺 ,  刘国平 ,  张旭 ,  袁华 ,  袁浩 ,  朱文杰

IPC: H01L23/473 ,  H05K7/20

Abstract: 本实用新型涉及一种大功率集成电路芯片冷却装置，具体地说是适用于多芯片组装结构的功率芯片及大功率电源模块等单器件热流密度在20W/cm2以内的各种器件冷却。其主要采用进口管依次与球阀、直角弯头、快速接头等部件相连后再与冷板部件的冷却进口管道相连接；直角弯头与冷板部件的冷却出口管道相连，并依次与直头、直角弯头、快速接头、球阀等部件相连后再与总出口管连接。本实用新型能将冷却水(液)经主管路及各分支管路送至各冷却单元，通过各类印制电路板上的冷板部件带走各器件产生的热量，冷却各发热单元；从而给主机系统各功能部件提供一个稳定、可靠的温度环境，保证主机可靠、高效运行；可对多组芯片、功耗高的芯片进行冷却。