-
公开(公告)号：CN103249262B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201310189827.7
申请日：2013-05-21
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 一种表面贴装互联座焊膏印刷钢网开口结构，包括：在焊膏印刷钢网的第一方向上等间距并行布置的多个屏蔽线引脚开口以及在第一方向上并行布置的信号线引脚开口；屏蔽线引脚开口包括依次连续的屏蔽线引脚第一开口部分、屏蔽线引脚第二开口部分和屏蔽线引脚第三开口部分；信号线引脚开口包括依次连续的信号线引脚第一开口部分、信号线引脚第二开口部分和信号线引脚第三开口部分；屏蔽线引脚开口和信号线引脚开口在焊膏印刷钢网的第二方向上部分重叠；多个屏蔽线引脚开口和多个信号线引脚开口在焊膏印刷钢网的第二方向上部分重叠的方式为，多个屏蔽线引脚第一开口部分和多个信号线引脚第一开口部分部分重叠。
-
公开(公告)号：CN103037633B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201210539318.8
申请日：2012-12-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 一种表面贴装器件防焊接偏移方法，包括：第一步骤，用于制作钢网并利用SMT印刷设备将焊膏涂覆在PCB表面，以使得作为焊膏印刷中心的钢网开口与待安装的表面安装器件贴片的实际中心点相重合；第二步骤，用于进行贴片，其中利用SMT贴片设备将待安装的表面贴装器件放置在PCB板的相应位置，使得待焊接的表面贴装器件的引脚将整个焊膏覆盖；第三步骤，用于执行回流焊接，其中利用回流炉设备，通过具体的曲线升温设置，使得焊膏发生转变，形成共晶焊点。
-
公开(公告)号：CN103779236A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201410055506.2
申请日：2014-02-19
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
CPC classification number: H01L21/4882
Abstract: 本发明提供了一种散热片导热脂分配方法，包括：设计并制造具有钢片外框和开孔的刚片；将钢片外框罩布置在基板的四周，使得刚片与硅片对准且接触硅片表面。执行导热脂印刷，其中将导热脂通过钢片的开孔沉积到硅片表面；执行脱模以便将刚片与硅片分离；执行涂粘结胶和加盖，其中在基板上涂粘结胶，然后在基板上加与导热脂接触的散热片，并固化粘结胶以通过粘结胶将散热片固定至基板。
-
公开(公告)号：CN103763868A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201410031871.X
申请日：2014-01-23
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种0201电容排焊接方法，包括：在基板上进行助焊剂印刷；采用形成有开孔的钢网进行焊膏印刷，其中钢网的开孔位置对应于将要印刷焊膏的0201电容排位置，而且钢网的与印刷的助焊剂相对应的区域中未形成开孔；执行贴片，在助焊剂上贴装芯片并在焊膏上贴装0201电容排；执行回流焊接，以使得芯片和0201电容排被固定至基板。
-
公开(公告)号：CN103035534A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201110300046.1
申请日：2011-09-30
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明实施例提供一种芯片夹具，包括：第一夹具层，所述第一夹具层中设置有多个芯片空位，所述芯片空位用于放置芯片；第二夹具层，所述第二夹具层中设置有多个热沉层空位，所述热沉层空位的形状、数目和分布与所述芯片空位的形状、数目和分布对应；中间夹具层，位于所述第一夹具层和第二夹具层之间，所述中间夹具层的一侧与芯片背面相邻，另一侧与热沉层相邻，所述中间夹具层内形成有溢胶空间，用于容纳芯片与热沉层之间的溢胶；定位孔，贯穿所述第一夹具层、第二夹具层和中间夹具层，所述定位孔用于所述第一夹具层、第二夹具层和中间夹具层的固定。本发明提高了芯片背面粘合热沉层的效率。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117260277A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311199517.3
申请日：2023-09-18
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种薄软板的制备方法，包括以下步骤：首先对原料板进行电镀处理；然后对电镀后的原料板使用衬板进行加固处理；接着通过尼龙刷对原料板的第一面进行研磨处理；最后将原料板翻面后重复衬板加固步骤和尼龙刷研磨步骤以对原料板的第二面进行研磨处理，最终得到薄软板。本申请的制备方法通过衬板加固步骤以衬板为依托，在原料板和衬板之间使用水作为贴附介质使得原料板与衬板之间有效贴合，还通过合理调控尼龙刷研磨步骤中的参数，达到有效清除原料板表明细微铜颗粒的效果。而翻面以及二次衬板加固和尼龙刷刷磨处理，有效清除原料板正反两面上的细微铜颗粒，进一步保障了清除效果，有效提高了薄软板的合格率。
-
公开(公告)号：CN117168729A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311094771.7
申请日：2023-08-29
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G01M3/32
Abstract: 本申请涉及一种液冷散热器的密封性检测系统及方法，系统包括：测试台架，包括多个测试工位，每个测试工位用于分别放置至少一个待测试工件；供液装置，包括驱动件和连接管路，连接管路将驱动件与待测试工件连接并将待测试工件之间串联连接，驱动件被配置为向待测试工件提供测试所需的液体；指示件，放置于测试工位，被配置为接触液体后显示标识。本申请可以保持待测试工件之间压力一致，设置一个供液装置，就能同时完成对多个待测试工件的测试，测试效率高；能够快速识别出漏水的待测试工件，且具有较高的检测准确率，能够有效规避不合格产品流转，且有效缩短批量检测周期，简化了测试系统和测试工艺，降低了生产的总成本，提高了产品的合格率。
-
公开(公告)号：CN117042434A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311094735.0
申请日：2023-08-29
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本申请涉及一种贴片系统及贴片方法，贴片系统包括托盘、输送组件和贴片组件，输送组件用于将托盘输送至预设位置；贴片组件具有上料工位和贴片工位，上料工位用于放置包装件，贴片工位用于放置托盘，贴片组件包括贴片单元，贴片单元位于上料工位和贴片工位之间，用于吸取包装件中的贴片元件，并将贴片元件贴放于托盘内。通过贴片单元吸取编带料、管装料包装中的贴片元件，并将贴片元件贴放于托盘中，实现了贴片元件从编带料、管装料到托盘的自动化转移，相比于手动拆卸和贴放的操作方式，有效地避免了贴片元件出现损伤、引脚变形等问题，提高了贴片元件后续焊接的良率。
-
公开(公告)号：CN103037623B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201110300056.5
申请日：2011-09-30
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种印刷线路板形成方法包括：提供印刷线路板，所述印刷线路板包括基板，所述基板上形成有窗口区域和围绕所述窗口区域的线路区域；所述线路区域表面形成有线路，所述线路具有与窗口区域连接的金手指；铣切所述印刷线路板，去除所述窗口区域，形成芯片窗口，同时切断所述金手指，形成朝向所述芯片窗口的金手指端面。通过本发明所提供的印刷线路板形成方法，可以避免或者减少在金手指表面形成毛刺。
-
公开(公告)号：CN103152998A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310076356.9
申请日：2013-03-11
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 一种活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法，包括：第一步骤，往模型内添加焊膏，将活塞模型的活塞筒压在PCB板上，使得活塞筒内的焊膏覆盖待填充插装孔，随后下压活塞以使焊膏压入待填充插装孔并使焊膏从待填充插装孔溢出；第二步骤，在使得焊膏从待填充插装孔溢出后移除活塞模型；第三步骤，清除PCB板表面的剩余焊膏及底部的溢出焊膏，留下待填充插装孔中的填充焊膏；第四步骤，将插装器件的引脚垂直插入已经填充了焊膏的待填充插装孔内。通过利用活塞模型操作，使工艺流程方便快捷，生产效率大幅提高；而且由于大气压力的均匀作用，焊膏受力均匀，可将焊膏均匀填充整个插装孔内，提高了填充焊膏的质量、提高了焊接质量并提高了生产效率。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
55
records
(took 0.038 seconds)
