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公开(公告)号：CN100416606C
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200510091423.X
申请日：2005-08-11
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/07749 , H01L24/11 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/05568 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供了一种射频识别标签，包括：第一部件，该第一部件包含第一基体和利用混合有金属添加剂的树脂材料胶体在该第一基体上形成的通信天线；及，第二部件，该第二部件设置在该第一部件上，该第二部件包含第二基体、设置在该第二基体上与该第一部件上的天线电连接的金属片、和位于该金属片的上方并通过凸块与该金属片相连接的电路芯片，由此该凸块夹在该电路芯片与该金属片之间，该电路芯片通过该天线执行无线电通信。
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公开(公告)号：CN101251902A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200810000726.X
申请日：2008-01-14
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/077 , G06K19/07728 , H01L2224/73204
Abstract: 一种RFID标签，包括：基座，其具有带状，并且在预定的纵向上延伸；天线，用于通信，其被连接到基座上；电路芯片，其电连接到所述天线，并且经由所述天线而进行无线通信；以及，密封剂，其覆盖所述电路芯片的上部，并且与所述基座合作地密封所述电路芯片。未被所述密封剂覆盖、被暴露的天线的一部分在与所述纵向垂直的宽度方向上延伸。
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公开(公告)号：CN100412898C
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200510078589.8
申请日：2005-06-17
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 马场俊二
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/01055 , H01L2924/3011 , H01Q1/2225 , Y10T29/49016 , Y10T29/49018
Abstract: 一种射频识别标签，其包括：基体；设置在基体上用以形成通讯天线的天线模式，该天线模式具有为天线提供一个连接端的渐缩形连接端部；一连接至该天线模式的连接端部上的电导体，该电导体比该连接端部小；以及一通过电导体与天线模式进行电连接的电路芯片，该电路芯片利用天线进行无线电通讯，其中，所述电路芯片悬在所述天线模式的连接端部上方，并且所述电导体被夹置在所述连接端部和所述电路芯片之间。
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公开(公告)号：CN100412897C
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200510108576.0
申请日：2005-10-12
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07758 , G06K19/07749 , G06K19/07771 , G06K19/07779
Abstract: 本发明涉及一种射频识别标签，其是通过将第一部件和第二部件粘合在一起而构成的。该第一部件包括：板状的第一基体，其由电介质制成；以及金属层，其覆盖该第一基体的正面和背面中的一个面。第二部件包括：片状的第二基体；金属模式，其设置在该第二基体上，并电连接到第一部件的金属层以构成环状天线；电路芯片，其连接到通过通信天线实现无线电通信的金属模式；以及粘合材料层，其将该第二基体粘结到该第一基体的正面和背面中的另一面。第一部件的金属层和第二部件的金属模式通过导电部件电连接。
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公开(公告)号：CN101122968A
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200710008337.7
申请日：2007-01-29
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/077 , G06K19/07728 , H05K1/0271 , H05K1/189 , H05K2201/09727 , H05K2201/2009
Abstract: 提供一种RFID标签，包括：基座，能够弯曲和伸直；通信天线，布线在基座上；电路芯片，电连接至所述天线并通过所述天线执行无线电通信；以及作为芯片加强件的加强件，至少覆盖所述电路芯片的周围和所述天线的部分布线，至少在相对于被指定为底部的所述基座上侧执行所述覆盖，所述芯片加强件具有凹凸形状并在凹凸形状的凹部与天线布线相交；以及粘合剂，其将加强件与基座粘合，并且其中沿着加强件边沿的凹部的边沿穿过天线。
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公开(公告)号：CN1955987A
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200610137478.4
申请日：2006-10-27
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077 , G09F3/02
CPC classification number: G06K19/0739 , G06K19/07381 , G06K19/0775
Abstract: 本发明提供一种RFID标签。该RFID标签结构简单，并且能够可靠地使内部电路断线。该RFID标签具有：第1薄片；导线图形，其设置在上述第1薄片上，至少一部分形成通信用天线；电路芯片，其电连接到由上述导线图形形成的天线上，通过该天线进行无线通信；第2薄片，其覆盖上述导线图形和上述电路芯片，以可剥离的状态粘接在上述第1薄片上，当从该第1薄片剥离时，与上述图形的一部分一起剥离；以及剥离层，其设置在与上述第2薄片一起被剥离的上述导线图形的一部分与上述第1薄片之间。
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公开(公告)号：CN1848142A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200510108576.0
申请日：2005-10-12
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07758 , G06K19/07749 , G06K19/07771 , G06K19/07779
Abstract: 本发明涉及一种射频识别标签，其是通过将第一部件和第二部件粘合在一起而构成的。该第一部件包括：板状的第一基体，其由电介质制成；以及金属层，其覆盖该第一基体的正面和背面中的一个面。第二部件包括：片状的第二基体；金属模式，其设置在该第二基体上，并电连接到第一部件的金属层以构成环状天线；电路芯片，其连接到通过通信天线实现无线电通信的金属模式；以及粘合材料层，其将该第二基体粘结到该第一基体的正面和背面中的另一面。第一部件的金属层和第二部件的金属模式通过导电部件电连接。
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公开(公告)号：CN1835001A
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200510091423.X
申请日：2005-08-11
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/07749 , H01L24/11 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/05568 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供了一种射频识别标签，包括：第一部件，该第一部件包含第一基体和利用混合有金属添加剂的树脂材料胶体在该第一基体上形成的通信天线；及，第二部件，该第二部件设置在该第一部件上，该第二部件包含第二基体、设置在该第二基体上与该第一部件上的天线电连接的金属片、和通过凸块与该金属片相连接的电路芯片，该电路芯片通过该天线执行无线电通信。
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公开(公告)号：CN1826554A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN03827006.4
申请日：2003-09-04
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G02F1/1339 , G02F1/133 , G02F1/1343 , G06K19/00
CPC classification number: G02F1/13394 , G02F1/1339 , G02F1/1341 , G02F1/134327 , G02F1/13718 , G06K19/0723 , G06K19/077 , G06K19/07703 , G06K19/07749 , G09G3/3614 , G09G3/3629 , G09G2300/0486 , G09G2310/06 , H01Q1/2225 , H01Q1/248
Abstract: 以提高使用非接触IC卡等，例如具有存储性的胆甾型液晶的便携用显示装置的机械耐久性为目的，在具备相对的2块基板(1)，和被基板(1)夹着的显示部(液晶)(2)的显示元件中，是在显示部(2)以外的部分保持基板(1)的壁面构造体，具备壁面与基板(1)垂直且与该壁面垂直的面和基板(1)粘接的壁面材料(3)，把和基板(1)粘接的面的面积设置成比显示部(2)的基板(1)一侧的面的面积大。
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