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公开(公告)号:CN114047578B
公开(公告)日:2022-04-01
申请号:CN202210032807.8
申请日:2022-01-12
Applicant: 季华实验室
IPC: G02B6/125
Abstract: 本申请属于光波导技术领域,公开了一种波导层和交叉波导;该波导层包括垂直相交的两支波导,两支波导的形状和尺寸相同且中心点重合;波导为双轴对称结构,其对称轴包括沿长度方向经过中心点的第一对称轴和沿宽度方向经过中心点的第二对称轴,第一对称轴与第二对称轴垂直;波导包括变宽部和两个分别设置在变宽部两端的等宽部,等宽部的任何横截面上的宽度均相同,变宽部的侧边沿点到所述第二对称轴的距离与该侧边沿点到第一对称轴的距离之间存在特定关系;该交叉波导包括该波导层;从而该波导层和交叉波导可在1310nm光通信波段有效降低传输损失和串扰。
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公开(公告)号:CN114152627A
公开(公告)日:2022-03-08
申请号:CN202210120120.X
申请日:2022-02-09
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请属于检测技术领域,公开了一种芯片电路缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质,通过获取待测芯片的实际图像;把实际图像分割为多个第一实际图像条;对各第一实际图像条进行二值化处理,得到对应的第二实际图像条;提取第二实际图像条的各列像素点的像素值生成多个实际列向量数组;对比包含电路图像信息的实际列向量数组和相应的标准列向量数组,并根据对比结果进行电路缺陷情况判断和缺陷区域定位;标准列向量数组是根据待测芯片的标准图像生成的列向量数组;在待测芯片存在电路缺陷时,根据缺陷区域定位结果生成带有缺陷特征标记的电路检测图像;从而可自动化并快速准确地检测芯片电路缺陷情况,且不会损伤芯片表面。
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公开(公告)号:CN114114565A
公开(公告)日:2022-03-01
申请号:CN202210100508.3
申请日:2022-01-27
Applicant: 季华实验室
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请属于光集成技术领域,公开了一种半导体激光器准直器件,包括衬底、半导体激光器芯片和条形光波导,半导体激光器芯片和条形光波导均设置在衬底的上表面;还包括设置在衬底的上表面的平板光波导,所述半导体激光器芯片的发射端和所述条形光波导的入射端分别与所述平板光波导的侧面贴壁连接;所述平板光波导包括椭圆弧形的全反射镜,所述全反射镜具有两个焦点,所述半导体激光器芯片的发射端设置在所述全反射镜的其中一个焦点处,所述条形光波导的入射端设置在所述全反射镜的另一个焦点处,所述全反射镜用于把入射光束全部反射到所述条形光波导的入射端;该半导体激光器准直器件可降低半导体激光器芯片和条形光波导之间的耦合损耗。
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公开(公告)号:CN118701193B
公开(公告)日:2024-11-12
申请号:CN202411192685.4
申请日:2024-08-28
Applicant: 季华实验室
IPC: B62D57/032 , B25J11/00
Abstract: 本申请属于行走机器人的技术领域,公开了一种行走机器人,该行走机器人包括:基架,以及固定设置在基架上的驱动系统和移动系统,基架包括传动轴以及两个位于传动轴两端的第一基板,移动系统包括多个第二基板和多个移动足,第二基板与传动轴活动连接,移动足设置在相邻的两个第二基板之间,移动足由在端部处相互铰链连接的第一连杆和第二连杆组成,第一连杆和第二连杆的铰链连接的端部处为支撑足,驱动系统用于驱动传动轴转动,以带动第二基板做轴向往复运动,使支撑足在移动面上做周期性运动,从而驱动行走机器人移动;通过上述结构组成的行走机器人,响应快、能效高、精度高且能够断电自锁。
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公开(公告)号:CN118654195B
公开(公告)日:2024-11-12
申请号:CN202411114348.3
申请日:2024-08-14
Applicant: 季华实验室
IPC: F16L55/32 , B25J9/16 , F16L55/28 , F16L101/30
Abstract: 本申请属于管道机器人技术领域,公开了一种多模块串联的小型管道内窥机器人及其激励方法,机器人包括多个依次活动连接的移动模块;每个移动模块包括:弹性体,其中部镂空从而形成两个前后对称且上下端相互连接的弹性臂;两个驱动足,分别设置在两个弹性臂的上下两端的连接处并朝外凸出;两组压电陶瓷片,分别设置在两个弹性臂的中部,每组压电陶瓷片包括两个同极相对的压电陶瓷片;压电陶瓷片用于输入周期波电信号以激发弹性体振动,使两个驱动足在同一平面内作同步反向的李萨如椭圆运动;负载梁,设置在弹性体的镂空处并用于安装功能设备,负载梁的两端分别连接在两个弹性臂的振动节点处;从而结构简单、易于小型化且成本低廉。
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公开(公告)号:CN117395002B
公开(公告)日:2024-04-05
申请号:CN202311690634.X
申请日:2023-12-11
Applicant: 季华实验室
IPC: H04L9/08 , H04W4/06 , H04W12/03 , H04W12/041
Abstract: 本申请属于加密通信技术领域,公开了一种基于动态加密矩阵策略的无人机群通信方法及其相关设备,所述方法包括:响应于时间统一指令,进行时间原点设置;建立并初始化时间节点函数矩阵;基于预设更新规则,根据当前时间与时间原点的时间间隔更新时间节点函数矩阵;根据更新后的时间节点函数矩阵对预设加密矩阵和预设解密矩阵进行变换操作,得到动态加密矩阵和动态解密矩阵;在向无人机群内的其它无人机发送信息时,利用动态加密矩阵对待发送信息进行加密处理;在接收到无人机群内的其它无人机发送的信息时,利用动态解密矩阵对接收到的信息进行解密处理;从而能够更好地保障无人机在群控和交互过程中相关信号的稳定性、高效性和安全性。
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公开(公告)号:CN117075452B
公开(公告)日:2023-12-15
申请号:CN202311334800.2
申请日:2023-10-16
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请属于光电集成芯片制备技术领域,公开了一种双板平行度光学无损检测方法、系统及电子设备,在掩膜板的侧边沿面上设置第一通道件,并在基板对应的侧边沿面上设置第二通道件,第一通道件的两端分别设置第一反射件和照射光源,第一反射件的正下方设置出光口,第二通道件的两端分别设置第二反射件和光接收装置,第二反射件的正上方设置进光口,上位机根据光接收装置处的光斑的位置判断掩膜板与基板是否平行对准;从而不会影响基板表面温度且能够提高检测准确率,并降低对检测人员经验的依赖性。
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公开(公告)号:CN116974032A
公开(公告)日:2023-10-31
申请号:CN202311233474.6
申请日:2023-09-22
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明公开了一种压电驱动的无级变焦镜头和相机,属于变焦镜头技术领域,包括基座、第一镜筒、第二镜筒、传动轴和压电作动器,第一镜筒固定设置在基座上;第二镜筒插接在第一镜筒上;第二镜筒能够沿第一镜筒的轴向方向往复伸缩;第二镜筒远离第一镜筒的一端安装有镜片;传动轴插接在第二镜筒内且能够沿第二镜筒的周向方向旋转;压电作动器与传动轴连接且用于驱动传动轴旋转以使第二镜筒沿第一镜筒的轴向方向往复伸缩。本发明的压电驱动的无级变焦镜头能够实现无级变焦,同时具有小体积、高稳定性、低功耗、不易受电磁干扰以及环境适应性强等优点。
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公开(公告)号:CN115846912B
公开(公告)日:2023-05-05
申请号:CN202310111999.6
申请日:2023-02-14
Applicant: 季华实验室
IPC: B23K26/382 , B23K26/70 , B23K101/36
Abstract: 本申请属于光电集成芯片制造技术领域,公开了一种脑电极芯片打孔方法、装置、电子设备及激光打孔设备,通过获取脑电极芯片的各待打孔的孔径和位置;根据各待打孔的孔径确定各待打孔的打孔能量;根据各待打孔的孔径确定各待打孔的能量系数;基于预设的激光打孔函数,根据各待打孔的能量系数和打孔能量,计算各待打孔的打孔时间;根据各待打孔的能量系数,控制激光打孔器沿一打孔路径依次在各待打孔的位置处以相应能量强度的激光和相应打孔时间进行打孔;从而可提高打孔效率并减小打孔位置偏差。
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公开(公告)号:CN114413799B
公开(公告)日:2022-06-28
申请号:CN202210342294.0
申请日:2022-04-02
Applicant: 季华实验室
IPC: G01B11/30
Abstract: 本申请提供了一种芯片基板翘曲检测方法、系统、装置及电子设备,涉及芯片检测技术领域,其技术方案要点是:在芯片基板上的芯片进行加工操作之后,对芯片基板上的反光片进行照射,使反光片产生反射光斑照射在幕布上;获取反射光斑的第一状态信息,第一状态信息至少包括反射光斑的第一位置信息、第一形状信息、第一亮度信息中的任意一种;获取芯片进行加工操作前反射光斑的第二状态信息,第二状态信息至少包括反射光斑的第二位置信息、第二形状信息、第二亮度信息中的任意一种;根据反射光斑的第一状态信息和第二状态信息判断芯片基板的翘曲类型以及翘曲程度。本申请提供的一种芯片基板翘曲检测方法、系统、装置及电子设备具有检测效率高的优点。
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