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公开(公告)号：CN116510187A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310751159.6
申请日：2023-06-25
Applicant: 季华实验室
IPC: A61N5/06
Abstract: 本申请涉及光波导技术领域，具体而言，涉及一种植入式光电极器件及其制备方法，通过在探针部上设置有记录电极，以及通过第一光波通道依次连接的锥形光纤、光开关组件和输出光栅，锥形光纤与光源模块连接且用于耦合光源模块的光波，光开关组件用于通过调节温度以实现第一光波通道的开、关以及光通量调节，记录电极正对输出光栅设置，输出光栅用于将光开关组件调节后的光聚焦在记录电极的上方，以提供可控的光刺激量，从而有利于细胞的感光度阈值的研究。
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公开(公告)号：CN114035268B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202111550624.7
申请日：2021-12-17
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明属于集成光子器件领域，特别涉及一种光交叉波导单元，包括平板形光波导和至少两个条形光波导组，每个条形光波导组包括两个条形光波导，两个条形光波导分别为输入条形光波导和输出条形光波导；平板形光波导包括至少两个全内反射镜组，全内反射镜组与条形光波导组一一对应设置，每个全内反射镜组包括多个全内反射镜，每个全内反射镜组用于把对应的条形光波导组中的输入条形光波导输入的光波全部引导至相应的输出条形光波导；输入条形光波导的输出端和输出条形光波导的输入端伸入平板形光波导的下方且与平板形光波导之间具有间隙，间隙的厚度为0.01μm‑0.2μm。该结构大大减少了光波能量的损失，保证了交叉波导的低能量损耗。
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公开(公告)号：CN114324600A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202210204086.4
申请日：2022-03-03
Applicant: 季华实验室
IPC: G01N29/06
Abstract: 本发明属于超声波检测技术领域，特别涉及一种用于检测酒瓶表面孔径缺陷的无损检测方法及装置。无损检测方法包括以下步骤：在酒瓶表面涂覆耦合剂；选取酒瓶相对应的三维模型；根据当前测试酒瓶的部位选取对应形状的检测探头；将检测探头贴合酒瓶表面并对其表面发射超声波进行检测；检测探头采集酒瓶表面的检测数据，对检测数据进行预处理并识别缺陷；对判定为缺陷的位置标定在三维模型相对应的位置上。本发明提供的一种用于检测酒瓶表面孔径缺陷的无损检测方法及装置能够对酒瓶的表面进行无损检测，检测到的缺陷标定在相对应的三维模型上供检测人员参考辨认，提高操作便利性，采用超声波检测效率高、结果可靠。
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公开(公告)号：CN116510187B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310751159.6
申请日：2023-06-25
Applicant: 季华实验室
IPC: A61N5/06
Abstract: 本申请涉及光波导技术领域，具体而言，涉及一种植入式光电极器件及其制备方法，通过在探针部上设置有记录电极，以及通过第一光波通道依次连接的锥形光纤、光开关组件和输出光栅，锥形光纤与光源模块连接且用于耦合光源模块的光波，光开关组件用于通过调节温度以实现第一光波通道的开、关以及光通量调节，记录电极正对输出光栅设置，输出光栅用于将光开关组件调节后的光聚焦在记录电极的上方，以提供可控的光刺激量，从而有利于细胞的感光度阈值的研究。
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公开(公告)号：CN114695254B
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210608078.6
申请日：2022-05-31
Applicant: 季华实验室
IPC: H01L21/768 , H01L21/56 , H01L21/60 , G03F7/00
Abstract: 本申请属于集成电路制造技术领域，公开了一种集成电路制备方法，包括步骤：A1.通过微纳结构压印技术在一载板上形成最下层的线路层；A2.循环执行至少一次以下步骤：A201.通过微纳结构压印技术在上一层线路层上设置具有导电结构的第二介电层，所述导电结构用于导通相邻的两层线路层；A202.通过微纳结构压印技术在所述第二介电层上设置下一层线路层；A3.在最上层的线路层上贴装芯片，并进行塑封；A4.拆除所述载板，并对最下层的线路层进行植球处理；从而能够提高集成电路的生产效率并降低生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114636393A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202210562635.5
申请日：2022-05-23
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请属于芯片检测技术领域，公开了一种芯片介电层厚度检测方法、装置、电子设备及存储介质，通过采用太赫兹波脉冲对芯片进行扫描，以获取多个扫描点的位置数据、第一反射脉冲延时时间和第二反射脉冲延时时间；根据各扫描点的第一反射脉冲延时时间和第二反射脉冲延时时间，计算各扫描点的介电层厚度数据；根据各扫描点的第一反射脉冲延时时间、第二反射脉冲延时时间和介电层厚度数据，生成介电层的上表面三维图像和下表面三维图像；把上表面三维图像和下表面三维图像置于同一三维坐标系下生成三维测厚图像；从而有利于提高芯片介电层厚度分布情况检测的效率和检测结果的可靠性。
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公开(公告)号：CN114413799A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202210342294.0
申请日：2022-04-02
Applicant: 季华实验室
IPC: G01B11/30
Abstract: 本申请提供了一种芯片基板翘曲检测方法、系统、装置及电子设备，涉及芯片检测技术领域，其技术方案要点是：在芯片基板上的芯片进行加工操作之后，对芯片基板上的反光片进行照射，使反光片产生反射光斑照射在幕布上；获取反射光斑的第一状态信息，第一状态信息至少包括反射光斑的第一位置信息、第一形状信息、第一亮度信息中的任意一种；获取芯片进行加工操作前反射光斑的第二状态信息，第二状态信息至少包括反射光斑的第二位置信息、第二形状信息、第二亮度信息中的任意一种；根据反射光斑的第一状态信息和第二状态信息判断芯片基板的翘曲类型以及翘曲程度。本申请提供的一种芯片基板翘曲检测方法、系统、装置及电子设备具有检测效率高的优点。
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公开(公告)号：CN114035268A
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202111550624.7
申请日：2021-12-17
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明属于集成光子器件领域，特别涉及一种光交叉波导单元，包括平板形光波导和至少两个条形光波导组，每个条形光波导组包括两个条形光波导，两个条形光波导分别为输入条形光波导和输出条形光波导；平板形光波导包括至少两个全内反射镜组，全内反射镜组与条形光波导组一一对应设置，每个全内反射镜组包括多个全内反射镜，每个全内反射镜组用于把对应的条形光波导组中的输入条形光波导输入的光波全部引导至相应的输出条形光波导；输入条形光波导的输出端和输出条形光波导的输入端伸入平板形光波导的下方且与平板形光波导之间具有间隙，间隙的厚度为0.01μm‑0.2μm。该结构大大减少了光波能量的损失，保证了交叉波导的低能量损耗。
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公开(公告)号：CN114636393B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210562635.5
申请日：2022-05-23
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请属于芯片检测技术领域，公开了一种芯片介电层厚度检测方法、装置、电子设备及存储介质，通过采用太赫兹波脉冲对芯片进行扫描，以获取多个扫描点的位置数据、第一反射脉冲延时时间和第二反射脉冲延时时间；根据各扫描点的第一反射脉冲延时时间和第二反射脉冲延时时间，计算各扫描点的介电层厚度数据；根据各扫描点的第一反射脉冲延时时间、第二反射脉冲延时时间和介电层厚度数据，生成介电层的上表面三维图像和下表面三维图像；把上表面三维图像和下表面三维图像置于同一三维坐标系下生成三维测厚图像；从而有利于提高芯片介电层厚度分布情况检测的效率和检测结果的可靠性。
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公开(公告)号：CN114153023B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202210120118.2
申请日：2022-02-09
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请属于光集成技术领域，公开了一种光波导滤波器，包括衬底和两个条形光波导，两个所述条形光波导形状尺寸相同，两个所述条形光波导相互平行且对称地设置在所述衬底上表面；还包括设置在所述衬底上表面的矩形的平板光波导；所述平板光波导设置在两个所述条形光波导之间，所述平板光波导的两个第一边沿与所述条形光波导平行，两个所述第一边沿为所述平板光波导的其中两个相互平行的边沿；所述条形光波导和所述平板光波导的厚度相同，每个所述第一边沿与相邻的所述条形光波导之间具有相同的间隙，所述条形光波导中传输的光波可耦合到所述平板光波导中；该光波导滤波器的结构简单，制造难度较小，有利于降低制造成本。
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