一种InGaN基黄色发光二极管结构

    公开(公告)号:CN106711300B

    公开(公告)日:2019-08-13

    申请号:CN201611222884.0

    申请日:2016-12-27

    Abstract: 本发明公开了一种InGaN基黄色发光二极管结构,它包括衬底,在衬底上由下至上依次生长有缓冲层、n型层、准备层、黄光多量子阱层和p型层,其特征在于:准备层和黄光多量子阱层位置包含有一定数量和大小的倒六角锥结构,准备层是In组分较高的InxGa(1‑x)N厚单层结构,InxGa(1‑x)N层厚度为50‑200nm。In组分较高的InxGa(1‑x)N厚单层结构准备层可显著弛豫了黄光多量子阱层所受的张应力,获得高质量的黄光多量子阱发光层,同时位于准备层及黄光多量子阱层区域的倒六角锥结构可大幅提升p型载流子(空穴)的注入效率,从而提升黄色发光二极管的发光效率。

    一种氮化物发光二极管结构

    公开(公告)号:CN107134513A

    公开(公告)日:2017-09-05

    申请号:CN201710286221.3

    申请日:2017-04-27

    CPC classification number: H01L33/04 H01L33/06 H01L33/20 H01L33/24 H01L33/32

    Abstract: 本发明公开了一种氮化物发光二极管结构,包括衬底,在衬底上设有缓冲层,在缓冲层上依次设有n型层、准备层、第一限制量子阱层、发光多量子阱层、第二限制量子阱层和p型层,特征是:所述准备层、第一限制量子阱层、发光多量子阱层和第二限制量子阱层位置包含有倒六角锥结构;所述第一限制量子阱层和第二限制量子阱层的量子阱禁带宽度均比发光多量子阱层的量子阱禁带宽度宽0.03─0.3eV。本发明利用第一限制量子阱层和第二限制量子阱层的量子阱禁带宽度均比发光多量子阱层的量子阱禁带宽度更宽的特点,将更多的载流子限制在发光多量子阱中,提升电子和空穴的匹配度,从而进一步提升发光二极管的内量子效率。

    InGaN基黄色发光二极管结构

    公开(公告)号:CN106848010A

    公开(公告)日:2017-06-13

    申请号:CN201611224503.2

    申请日:2016-12-27

    CPC classification number: H01L33/04 H01L33/20 H01L33/24 H01L33/32

    Abstract: 本发明公开了一种InGaN基黄色发光二极管结构,它包括衬底,在衬底上由下至上依次生长有缓冲层、n型层、准备层、黄光多量子阱层和p型层,特征是:准备层和黄光多量子阱层位置包含有倒六角锥结构,准备层是InxGa(1‑x)N/InyGa(1‑y)N叠层结构,x>y,InxGa(1‑x)N层厚度是InyGa(1‑y)N层厚度的2‑5倍。平均In组分较高的InxGa(1‑x)N/InyGa(1‑y)N叠层结构准备层可显著弛豫了黄光多量子阱层所受的张应力,获得高质量的黄光多量子阱发光层,同时位于准备层及黄光多量子阱层区域的倒六角锥结构可大幅提升p型载流子(空穴)的注入效率,从而提升黄光发光二极管的发光效率。

    喷头型MOCVD初始状态的稳定方法及耐氯双层喷头与制作方法

    公开(公告)号:CN105200397A

    公开(公告)日:2015-12-30

    申请号:CN201510615788.1

    申请日:2015-09-24

    Applicant: 南昌大学

    Abstract: 本发明公开了一种喷头型MOCVD初始状态的稳定方法及耐氯双层喷头与制作方法,喷头用电火花直接打出III族源与V族源的喷孔,这些喷孔替代了内表面粗糙的不锈钢毛细管喷管,大幅减少了喷气孔内表面积,从而减少了外延的记忆效应;喷头制作时摒弃了不耐氯腐蚀的不锈钢毛细管真空钎焊工艺,所以喷头能耐受氯气在线清洗,从而可确保每炉外延生长初始状态恒定可控,使近耦合喷头型MOCVD能较完美地用于高铝组分的第三代半导体光电器件的批量生产;喷头的冷却水道及III族源与V族源的喷气孔均电火花加工而成,根除了毛细管壁薄漏水的隐患,能满足半导体行业苛刻的密封要求。

    一种可见光通信用的TO型封装阵列式光电探测器

    公开(公告)号:CN118782592A

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202410108848.X

    申请日:2024-01-26

    Abstract: 本发明公开了一种可见光通信用的TO型封装阵列式光电探测器,阵列式光电探测器的芯片是由所有的单元芯片通过预设的电极线以并联的方式汇聚在公共的N型触点上,单元芯片以阵列形式分布在阵列式光电探测器的基底上,单元芯片的外延层为N‑GaN、InGaN/GaN量子阱、P‑GaN、互补电极、金属反射镜、钝化层、N电极和硅衬底;所述阵列式光电探测器为TO型封装结构,该结构包括TO管座、2个与TO管座径向相平行的圆孔形状的接地引脚和导通引脚以及玻璃镜片光窗尺寸可调的TO管帽,接地引脚和N型触点之间通过金丝键合线相连接。阵列式光电探测器芯片结合TO型封装能够有效提高光电探测器的性能,并且保障信号在进行光电转换时尽可能减小干扰,提高可见光通信的通信速率。

    一种AlInGaN基发光二极管
    49.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110197861B

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN201910522319.3

    申请日:2019-06-17

    Abstract: 本发明公开了一种AlInGaN基发光二极管,从下至上依次包括:N型AlInGaN层、具有V型缺陷的AlInGaN超晶格层、n区空穴阻挡层、AlInGaN基有源层、P型AlInGaN层,其特征在于:所述P型AlInGaN层中含有p区空穴阻挡层;所述n区空穴阻挡层仅形成于所述具有V型缺陷的AlInGaN超晶格层的V型缺陷侧壁,禁带宽度大于n区空穴阻挡层两侧半导体层;所述AlInGaN基有源层表面上具有V型缺陷和连接所述V型缺陷的平面区,所述P型AlInGaN层形成于所述平面区的上面并填充所述V型缺陷,所述p区空穴阻挡层仅位于所述平面区的上面,禁带宽度大于p区空穴阻挡层两侧半导体层。本发明采用高铝组分的空穴阻挡层,使空穴和电子集中在平面区复合发光,大大地提高了发光效率。

    一种检测p型Ⅲ族氮化物激活效果的表征方法

    公开(公告)号:CN116298400A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310220433.7

    申请日:2023-03-09

    Abstract: 本发明公开了一种检测p型Ⅲ族氮化物激活效果的表征方法,本发明基于开尔文探针力显微镜,通过在p型Ⅲ族氮化物的表面制备金属电极层形成欧姆接触,并将金属电极层与开尔文探针力显微镜的样品台形成导电连接,从而减弱除p型Ⅲ族氮化物外的其他外延层对测试结果的影响,根据p型Ⅲ族氮化物与金属电极层表面电势的差值或结合霍尔测试系统测试对表面电势进行换算,实现了p型Ⅲ族氮化物激活效果的较为准确的测量。本发明方法简单且快捷有效,能够精准的测定p型Ⅲ族氮化物表面电势激活前后的改变,对于研究p型Ⅲ族氮化物激活方法将发挥重要作用。

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