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公开(公告)号：CN102130571B
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201110068246.9
申请日：2011-03-21
Applicant: 华为技术有限公司
Inventor： 侯召政
IPC: H02M1/00 , H01L23/367 , H01L23/488
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明实施例公开了一种电源封装，包括电源能量转换单元，所述电源能量转换单元用于实现不同特征电能量间的转换；所述电源能量转换单元上设置导热导电板，所述电源能量转换单元下设置导电导热基板，所述导电导热基板下方设置至少一个金属化焊球。本发明通过向上传热的导热导电板，及向下传热的金属化焊球；显著减小从电源内部电源能量转换单元热点向上到顶部散热器及向下到底部外部印刷电路板间的热阻，具有向上及向下双面散热能力，散热效率高。
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公开(公告)号：CN102035480B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN200910190598.4
申请日：2009-09-30
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H03F1/0216 , H02M3/1584 , H03F3/189 , H03F3/24 , H03F2200/102 , H03F2200/451 , H03F2200/462 , H03F2200/471
Abstract: 本发明实施例公开了一种射频功放供电装置，将电压控制电压源和N个电流控制电流源的输出端并联在一起为射频功放供电，装置还包括：第n采样单元，用于对前面n-1个电流控制电流源和电压控制电压源的输出电流之和进行采样，得到第n采样信号；第n滤波单元，用于对第n采样信号按照预先设定的第n通过频带进行滤波，将滤波后的所述第n采样信号输出至第n电流控制电流源，控制第n电流控制电流源的输出电流；第n通过频带高于第n-1通过频带；第n电流控制电流源的开关频率高于第n-1电流控制电流源的开关频率；N为大于或者等于2的整数，n为小于或者等于N的正整数。本发明实施例还公开了一种射频功放供电方法和系统能提高整体供电效率。
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公开(公告)号：CN102122879B
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201110002791.8
申请日：2011-01-07
Applicant: 华为技术有限公司
Inventor： 侯召政
Abstract: 本发明提供了一种叠层电源及叠层电源互联方法。一种实施例的叠层电源包括：至少两个电源模块，每个所述电源模块包括至少一块印刷电路板，每块所述印刷电路板包含至少两层导电层和一段板边金属化侧壁，并且至少有一层导电层延伸至板边与所述板边金属化侧壁相连；至少两对输入输出引脚，每对所述输入输出引脚分别与每个所述电源模块的板边金属化侧壁相连。由于板边金属化侧壁基本不占印刷电路板面积，从而减少了通孔插针所占印刷电路板面积及通孔插针引起的印刷电路板布局布线的困扰；另外叠层电源的输入输出引脚与印刷电路板的板边金属化侧壁连接，可以均衡上下两个模块的温度差异，且本身就是良好的散热器，可以有效解决叠层电源的散热。
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公开(公告)号：CN101588125B
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN200910087546.4
申请日：2009-06-23
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明实施例涉及一种电源装置及其控制方法、功率放大装置。其中，所述装置包括线性电源支路和第一开关电源组，第一开关电源组包括第一电流检测器和至少两个开关电源支路；所述开关电源支路包括滞环控制器和开关电源驱动及功率电路，所述第一电流检测器的输入端与所述线性电源支路的输出端连接，所述滞环控制器的输入端与所述第一电流检测器的输出端连接；所述开关电源驱动及功率电路的输入端与所述滞环控制器的输出端连接，输出端与所述线性电源支路的输出端并联连接。本发明实施例可以提高开关电源的带宽和跟踪精度，进而提高ET功率放大器的整体效率。
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公开(公告)号：CN102035480A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200910190598.4
申请日：2009-09-30
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H03F1/0216 , H02M3/1584 , H03F3/189 , H03F3/24 , H03F2200/102 , H03F2200/451 , H03F2200/462 , H03F2200/471
Abstract: 本发明实施例公开了一种射频功放供电装置，将电压控制电压源和N个电流控制电流源的输出端并联在一起为射频功放供电，装置还包括：第n采样单元，用于对前面n-1个电流控制电流源和电压控制电压源的输出电流之和进行采样，得到第n采样信号；第n滤波单元，用于对第n采样信号按照预先设定的第n通过频带进行滤波，将滤波后的所述第n采样信号输出至第n电流控制电流源，控制第n电流控制电流源的输出电流；第n通过频带高于第n-1通过频带；第n电流控制电流源的开关频率高于第n-1电流控制电流源的开关频率；N为大于或者等于2的整数，n为小于或者等于N的正整数。本发明实施例还公开了一种射频功放供电方法和系统能提高整体供电效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114514105B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202080012415.4
申请日：2020-09-16
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种注塑模具和注塑方法。注塑模具包括外壳和盖板，外壳内设模腔，模腔内用于收容功率模块；盖板设有多个通孔，盖板可拆卸连接至外壳，盖板位于模腔内且与外壳共同定位所述功率模块，多个通孔用于匹配功率模块的多个引脚。本申请通过设置盖板，并在盖板上设有供引脚穿过的通孔，通过更换通孔排布方式不同的盖板，可以实现同一套注塑模具兼容同一系列不同引脚位置的功率模块。不同盖板的通孔的排布方式不同，针对具有不同的排布方式的引脚的功率模块注塑时，只需要更换设有相应通孔的盖板即可实现注塑密封，而不用更换整个注塑模具，解决了注塑模具开发周期长、成本高的问题。
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公开(公告)号：CN113224156B
公开(公告)日：2023-02-10
申请号：CN202110436275.X
申请日：2021-04-22
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L29/778 , H01L29/06 , H01L21/335
Abstract: 本申请实施例提供了一种氮化镓器件、开关功率管、驱动电路及其制作方法。该氮化镓器件的漏极包括P‑GaN层和漏极金属；P‑GaN层形成在AlGaN层之上，并且在器件栅宽方向上为条状结构；漏极金属包括多个第一结构区间和多个第二结构区间；多个第一结构区间和多个第二结构区间在栅宽方向上交替分布；漏极金属在第一结构区间与P‑GaN层接触；漏极金属第二结构区间既与P‑GaN层接触，又与AlGaN层形成欧姆接触。这样，漏极金属在第一结构区间实现局部注入空穴的能力，在第二结构区间通过欧姆接触(Ohmic contact)实现器件从漏极到源极的电流导通能力，由此能够在保证P‑GaN空穴注入效率的同时，避免器件本征导通电阻增大，从而提高器件开关速度，降低器件驱动损耗，提高器件可靠性。
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公开(公告)号：CN113571479A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202110742170.7
申请日：2021-06-30
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请公开一种芯片封装组件的测试方法，包括：提供芯片封装组件，包括封装基板和埋设于封装基板内的芯片，封装基板的表面还设有至少一个线路层，线路层与芯片电连接；对线路层进行线间距和线宽测试，线路层包括多个线路，对每个线路的线宽以及多个线路之间的线间距进行测试；对线路层进行对准精度测试，当线路层为多个时，对多个线路层之间的对准精度进行测试；对线路层进行耐压能力测试；对线路层进行整体阻抗测试；对芯片封装组件进行接触电阻测试；对芯片封装组件进行层间结合力测试；对芯片封装组件进行粘结能力测试。通过上述测试方法，以有效提高芯片封装组件的稳定性，使得生产得到的芯片封装组件能够满足相应可靠性要求。
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公开(公告)号：CN113224156A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110436275.X
申请日：2021-04-22
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L29/778 , H01L29/06 , H01L21/335
Abstract: 本申请实施例提供了一种氮化镓器件、开关功率管、驱动电路及其制作方法。该氮化镓器件的漏极包括P‑GaN层和漏极金属；P‑GaN层形成在AlGaN层之上，并且在器件栅宽方向上为条状结构；漏极金属包括多个第一结构区间和多个第二结构区间；多个第一结构区间和多个第二结构区间在栅宽方向上交替分布；漏极金属在第一结构区间与P‑GaN层接触；漏极金属第二结构区间既与P‑GaN层接触，又与AlGaN层形成欧姆接触。这样，漏极金属在第一结构区间实现局部注入空穴的能力，在第二结构区间通过欧姆接触(Ohmic contact)实现器件从漏极到源极的电流导通能力，由此能够在保证P‑GaN空穴注入效率的同时，避免器件本征导通电阻增大，从而提高器件开关速度，降低器件驱动损耗，提高器件可靠性。
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公开(公告)号：CN112638029A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011535522.3
申请日：2020-12-23
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明涉及电路板技术领域，实施例中提供一种具有良好散热性能的电路板，包括：作为电路板板体的基板，埋设在基板内部的发热器件，设置在基板内部的冷却液通道，冷却液通道经过发热器件的周围，以使冷却液通道内流通的冷却液与发热器件进行热交换，达到对发热器件进行散热的效果。该电路板通过将冷却液通道设置在电路板的内部，经过发热器件的周围，与发热器件进行热交换，缩短了散热路径，提高了散热效率，有利于电路板的快速散热，提高电路板的使用寿命。另外，将冷却液通道设置在电路板的内部，提高了电路板的集成度，也能够减小包含该电路板的电子设备的体积。
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