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公开(公告)号：CN106688314A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201580048514.7
申请日：2015-09-08
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明解决的技术问题在于：提供了这样的印刷线路板用基材，该基材成本低并具有高剥离强度的金属层，并且可以制造的足够薄。根据本发明的一个实施方案的印刷线路板用基材设置有绝缘性基膜，以及层叠在该基膜的至少一个表面上的金属层。该基膜具有存在有元素周期表的第10族中的过渡金属的部分。该第10族中的过渡金属优选为镍或钯。存在第10族中的过渡金属的部分优选包括平均厚度为500nm并且延伸自与金属层的界面的区域。该第10族中的过渡金属也存在于该金属层中，并且上述区域中的该第10族中的过渡金属的含量优选高于该金属层中的第10族中的过渡金属的含量。通过EDX测定，上述区域中的第10族中的过渡金属的含量为1质量％以上。
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公开(公告)号：CN102870505B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201280001266.7
申请日：2012-03-22
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K1/0268 , H05K1/115 , H05K2203/162 , H05K2203/175
Abstract: 印刷配线板在第1导电层（2）和第2导电层（4）之间具有绝缘层（3）。通过具有贯穿绝缘层（3）的导体的盲孔（5），使第1及第2导电层（2、4）连接。在制造印刷配线板时，对盲孔（5）是落在标准内还是落在标准外进行判断，将落在标准内的盲孔认定为标准盲孔，将落在标准外的盲孔认定为非标盲孔。以非标盲孔发生断路而标准盲孔不发生断路的通电条件，向盲孔（5）进行通电。
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公开(公告)号：CN104684249A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410697006.9
申请日：2014-11-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷配线板及其制造方法，其能够高效地形成局部层间通路孔，并且局部层间通路孔和导电层的电连接可靠性优异。本发明是下述印刷配线板具有：基材，其具有彼此相对的第1面以及第2面；第1导电层，其形成于该基材的第1面；第2导电层，其形成于上述基材的第2面；以及局部层间通路孔，其贯穿上述基材，并且电连接上述第1导电层以及上述第2导电层，上述局部层间通路孔含有导电粒子，上述导电粒子的平均粒径大于或等于0.5μm而小于或等于5.0μm，上述导电粒子的长径比大于或等于2而小于或等于20。
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公开(公告)号：CN102918937A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201280001484.0
申请日：2012-03-29
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K3/421 , H05K1/056 , H05K3/108 , H05K2203/0709
Abstract: 根据本发明所涉及的印刷电路板的制造方法，首先，在绝缘层（20）中形成通至导电基板（10）的贯穿孔（41）。接下来，在绝缘层（20）上的包含贯穿孔（41）的区域中涂布含有导电性颗粒的导电性墨，形成导电颗粒层（31）。接着，通过电镀在导电颗粒层（31）上形成电镀层（33）。然后，除去盲孔（40）周围的导电颗粒层（31）和无电镀层（32）。
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公开(公告)号：CN102870505A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201280001266.7
申请日：2012-03-22
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K1/0268 , H05K1/115 , H05K2203/162 , H05K2203/175
Abstract: 印刷配线板在第1导电层（2）和第2导电层（4）之间具有绝缘层（3）。通过具有贯穿绝缘层（3）的导体的盲孔（5），使第1及第2导电层（2、4）连接。在制造印刷配线板时，对盲孔（5）是落在标准内还是落在标准外进行判断，将落在标准内的盲孔认定为标准盲孔，将落在标准外的盲孔认定为非标盲孔。以非标盲孔发生断路而标准盲孔不发生断路的通电条件，向盲孔（5）进行通电。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102045942A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010572948.6
申请日：2008-02-15
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K3/4685 , H05K1/0393 , H05K1/095 , H05K1/118 , H05K3/281 , H05K3/4069 , H05K3/4664 , H05K2201/0394 , H05K2201/10363 , H05K2203/1581
Abstract: 本发明涉及一种柔性印刷布线板。柔性印刷布线板(1)具有基板(2)、导体布线(3、4)、覆盖膜(5)、跨接布线(11)以及贯通孔(9、10)。导体布线(3、4)被提供在基板(2)的第一表面(2a)上。覆盖膜(5)覆盖导体布线(3、4)的至少一部分。跨接布线(11)电连接导体布线(3、4)。贯通孔(9、10)被形成在基板(2)中并且分别对导体布线(3、4)的表面进行开口。跨接布线(11)由导电胶的硬化材料构成并且被形成为使得基板(2)的第二表面(2b)与贯通孔(9、10)对其进行开口的导体布线(3、4)的表面(3a、4a)相连续。
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公开(公告)号：CN114365587B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202080063300.8
申请日：2020-12-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 一种柔性印刷布线板，具备：基膜，具有用于形成通孔的孔；以及线圈状的布线层，层叠于上述基膜的至少一面侧，上述布线层具有：焊盘部，配置于上述孔的内周面及上述基膜中的上述孔的周缘部；以及绕线部，以该焊盘部为内侧端部或外侧端部而配置成漩涡状，上述绕线部具有作为最外周的第一绕线部和比上述最外周更靠内侧的第二绕线部，上述焊盘部的平均厚度相对于上述第二绕线部的平均厚度的比率为1.1以上且5以下。
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公开(公告)号：CN116490942A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202280007609.4
申请日：2022-06-07
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H01F17/00
Abstract: 一种印刷布线板，具备：基膜，具有第一面和作为第一面的相对面的第二面；第一导电图案，位于第一面上；以及第一绝缘层，以覆盖第一导电图案的方式位于第一面上。在第一绝缘层中存在有多个第一空隙。
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公开(公告)号：CN110999545B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN201880051509.5
申请日：2018-04-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一个方面的柔性印刷电路板设置有具有绝缘特性的基膜和层叠在基膜的一个表面上的导电图案，并且柔性印刷电路板具有在导电图案的一个端部边缘侧的端子连接区域，其中，柔性印刷电路板设置有加强部件，该加强部件层叠在基膜的另一表面上并且至少层叠在面向端子连接区域的部分上，并且加强部件的在导电图案的另一端部边缘侧的端部边缘的形状由曲线构成。
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公开(公告)号：CN111512710B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN201880083383.X
申请日：2018-09-24
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的印刷线路板用基材包括：绝缘性基膜；和金属层，该金属层包含铜作为主要成分并且层叠在基膜的至少一个表面上。在金属层中距金属层与基膜的界面100nm以下的区域中，每单位面积的Cr含量和Ni含量分别为小于0.1mg/m2和小于0.1mg/m2。基膜的层叠有金属层的一侧的表面的算术平均粗糙度(Sa)小于0.10μm。
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