一种量子级联激光器芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN113097861B

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN202110344373.0

    申请日:2021-03-30

    Abstract: 本公开实施例提供了一种量子级联激光器芯片及制备方法。该量子级联激光器芯片包括:衬底;双沟脊结构,双沟脊结构设置于衬底上;第一电极,第一电极设置于双沟脊结构的目标表面上;两个半绝缘填充层,两个半绝缘填充层分别设置于双沟脊结构的两个侧面开设的凹槽中,形成针对半绝缘填充层的半绝缘掩埋结构;两个辅助脊结构,每个辅助脊结构设置于衬底上,两个辅助脊结构分别设置于双沟脊结构的相对两侧;以及两个第二电极,两个第二电极分别设置于两个辅助脊结构上,第一电极的目标表面与第二电极的目标表面之间的高度差小于或等于第一距离阈值。该量子级联激光器芯片能在提高响应速率的同时改善散热。

    应变补偿型量子级联探测器

    公开(公告)号:CN110993709B

    公开(公告)日:2021-08-20

    申请号:CN201911313339.6

    申请日:2019-12-17

    Abstract: 本公开提供一种应变补偿型量子级联探测器,包括:衬底;下接触层,外延生长于衬底之上;周期性应变补偿量子级联功能层,外延于下接触层之上,包括多个级联周期;上接触层,外延于周期性的应变补偿量子级联功能层之上;下接触电极,位于刻蚀上接触层和周期性应变补偿量子级联功能层结构而露出的下接触层表面;以及上接触电极,位于上接触层的表面;其中,每个所述级联周期由下至上包括:吸收区和弛豫区;所述吸收区为与衬底晶格匹配的材料;所述弛豫区包括多层交替的应变补偿的势垒层和势阱层组成多量子阱结构,均为与衬底晶格不匹配的材料。

    一种量子级联激光器芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN113097861A

    公开(公告)日:2021-07-09

    申请号:CN202110344373.0

    申请日:2021-03-30

    Abstract: 本公开实施例提供了一种量子级联激光器芯片及制备方法。该量子级联激光器芯片包括:衬底;双沟脊结构,双沟脊结构设置于衬底上;第一电极,第一电极设置于双沟脊结构的目标表面上;两个半绝缘填充层,两个半绝缘填充层分别设置于双沟脊结构的两个侧面开设的凹槽中,形成针对半绝缘填充层的半绝缘掩埋结构;两个辅助脊结构,每个辅助脊结构设置于衬底上,两个辅助脊结构分别设置于双沟脊结构的相对两侧;以及两个第二电极,两个第二电极分别设置于两个辅助脊结构上,第一电极的目标表面与第二电极的目标表面之间的高度差小于或等于第一距离阈值。该量子级联激光器芯片能在提高响应速率的同时改善散热。

    应变补偿型量子级联探测器

    公开(公告)号:CN110993709A

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201911313339.6

    申请日:2019-12-17

    Abstract: 本公开提供一种应变补偿型量子级联探测器,包括:衬底;下接触层,外延生长于衬底之上;周期性应变补偿量子级联功能层,外延于下接触层之上,包括多个级联周期;上接触层,外延于周期性的应变补偿量子级联功能层之上;下接触电极,位于刻蚀上接触层和周期性应变补偿量子级联功能层结构而露出的下接触层表面;以及上接触电极,位于上接触层的表面;其中,每个所述级联周期由下至上包括:吸收区和弛豫区;所述吸收区为与衬底晶格匹配的材料;所述弛豫区包括多层交替的应变补偿的势垒层和势阱层组成多量子阱结构,均为与衬底晶格不匹配的材料。

    一种波导优化的掩埋异质结量子级联激光器

    公开(公告)号:CN106451074B

    公开(公告)日:2019-05-17

    申请号:CN201610930814.4

    申请日:2016-10-31

    Abstract: 本发明公开了一种波导优化的掩埋异质结量子级联激光器结构。所述器件结构包括:一衬底(01);一下波导包层(02);一下限制层(03);一级联结构有源区(04);一上限制层(05);一上波导包层(06);一接触层(07);一横向分别限制层(08);一半绝缘InP层(09);一SiO2钝化层(10);一正面电极(11);一背面电极(12)。其中横向分别限制层(08)由掺Fe的半绝缘InGaAs构成,其厚度因激光器脊宽和激射波长的不同而不同。从接触层(07)到下波导包层(02)刻蚀出双沟窄脊台面,在双沟中填入半绝缘InP,为有源区提供横向散热通道;正面电极(11)与接触层(07)形成欧姆接触用于电注入,背面电极(12)与衬底(01)形成欧姆接触用于另一电注入。

    环形腔面发射差频太赫兹量子级联激光器结构

    公开(公告)号:CN107069432A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201710472687.2

    申请日:2017-06-20

    CPC classification number: H01S5/3402 H01S1/02 H01S5/34306

    Abstract: 一种环形腔面发射差频太赫兹量子级联激光器的制备方法,包括如下步骤:步骤1:在一衬底上依序生长下波导层、下光学限制层、第一有源层、间隔层、第二有源层、上光学限制层和上波导层;步骤2:移除上波导层,在上光学限制层上呈放射状向下刻蚀多条光栅,形成一个双周期的环形光栅;步骤3:在刻蚀后的上光学限制层上重新生长上波导层;步骤4:在上波导层上向下刻蚀一环形脊结构,刻蚀深度到达下光学限制层;步骤5:在刻蚀后的环形脊结构的沟槽中填满半绝缘InP:Fe;步骤6:在沟槽中填满半绝缘InP:Fe的环形脊结构上蒸发正面金属电极,镀金;步骤7:将衬底减薄,抛光,在衬底的背面蒸发背面金属电极;步骤8:刻蚀金属电极,制备出二级环形表面金属光栅,完成制备。

    一种波导优化的掩埋异质结量子级联激光器

    公开(公告)号:CN106451074A

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201610930814.4

    申请日:2016-10-31

    CPC classification number: H01S5/323 H01S5/223 H01S5/4018

    Abstract: 本发明公开了一种波导优化的掩埋异质结量子级联激光器结构。所述器件结构包括:一衬底(01);一下波导包层(02);一下限制层(03);一级联结构有源区(04);一上限制层(05);一上波导包层(06);一接触层(07);一横向分别限制层一正面电极(11);一背面电极(12)。其中横向分别限制层(08)由掺Fe的半绝缘InGaAs构成,其厚度因激光器脊宽和激射波长的不同而不同。从接触层(07)到下波导包层(02)刻蚀出双沟窄脊台面,在双沟中填入半绝缘InP,为有源区提供横向散热通道;正面电极(11)与接触层(07)形成欧姆接触用于电注入,背面电极(12)与衬底(01)形成欧姆接触用于另一电注入。(08);一半绝缘InP层(09);一SiO2钝化层(10);

    一种激光器光源系统
    50.
    实用新型

    公开(公告)号:CN216598389U

    公开(公告)日:2022-05-24

    申请号:CN202122545351.9

    申请日:2021-10-21

    Abstract: 本实用新型提供一种激光器光源系统,包括:集成板装置,包括:铜板,设置有多个台阶,多个所述台阶整体呈阶梯状;多个激光光源,设置于多个所述台阶上,且每个所述台阶设置有一个所述激光光源;所述激光光源用于两端发射激光,分别形成第一光路与第二光路;光源反馈装置,包括:闪耀光栅,用于对接收到的所述第一光路进行色散处理,形成反馈光;其中,所述激光光源通过接收到的所述反馈光的作用,所述激光光源进行发射固定波长的激光;光反射装置,包括:转镜,用于对接收到的各所述激光光源发出的第二光路进行同轴以输出光的形式输出。

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