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公开(公告)号：CN101933408B
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN200980103759.X
申请日：2009-01-22
Applicant: 三菱制纸株式会社
CPC classification number: H05K3/064 , G03F7/093 , G03F7/168 , G03F7/2022 , H05K3/0094 , H05K3/427 , H05K2203/0505 , H05K2203/0769 , H05K2203/0793 , H05K2203/1394 , H05K2203/1476
Abstract: 导电图形的制作方法，其依次含有(a)在表面设置有导电层的基板上形成光交联性树脂层的工序、(b)利用碱水溶液进行光交联性树脂层的薄膜化处理的工序、(c)电路图形的曝光工序、(d)显影工序、(e)蚀刻工序，该碱水溶液是含有5～20质量％无机碱性化合物的水溶液；或者导电图形的制作方法，其依次含有(a′)在基板上形成光交联性树脂层的工序，所述基板具有孔，且在表面和孔内部设置有导电层、(i)使仅仅孔上或者孔上与其周围部的光交联性树脂层固化的工序、(b′)利用碱水溶液进行未固化部的光交联性树脂层的薄膜化处理的工序、(c)电路图形的曝光工序、(d)显影工序、(e)蚀刻工序，该碱水溶液是含有5～20质量％无机碱性化合物的水溶液。
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公开(公告)号：CN101945533A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN201010275331.8
申请日：2006-05-17
Applicant: 三菱制纸株式会社 , 新光电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种制造实现电路基板的高密度化的具有无连接盘或窄小连接盘宽度的贯通孔的抗蚀图的形成方法、电路基板的制造方法和电路基板。是包含在具有贯通孔的基板的第一面形成树脂层和掩模层的步骤、从基板的与第一面相反一侧的第二面供给树脂层除去液并且除去第一面的贯通孔上和贯通孔周边部的树脂层的步骤的抗蚀图的形成方法、使用该抗蚀图的形成方法的电路基板的制造方法和电路基板。
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公开(公告)号：CN205067962U
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201520724767.9
申请日：2015-09-18
Applicant: 三菱制纸株式会社
IPC: G03F7/30
Abstract: 本实用新型的课题在于提供一种抗蚀剂层的薄膜化装置，在具备通过浸渍槽中的薄膜化处理液使抗蚀剂层中的成分胶束化的薄膜化处理单元的抗蚀剂层的薄膜化装置中，通过将基板上表面的抗蚀剂层表面的薄膜化处理液的覆盖量分布抑制在最小限度，能够解决抗蚀剂层的薄膜化处理量不均匀的问题。抗蚀剂层的薄膜化装置的特征在于，薄膜化处理单元具有用于向基板下表面的抗蚀剂层赋予薄膜化处理液的浸渍槽，设有用于通过辊涂敷向基板上表面的抗蚀剂层赋予薄膜化处理液的涂敷辊。通过上述抗蚀剂层的薄膜化装置能够解决问题。
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公开(公告)号：CN208188581U
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201820726922.4
申请日：2018-05-16
Applicant: 三菱制纸株式会社
IPC: G03F7/16
Abstract: 本实用新型的目标在于提供一种能够解决因气泡造成的处理不匀的问题的抗蚀剂层的薄膜化装置。在具备薄膜化处理单元的抗蚀剂层的薄膜化装置中，其特征在于，薄膜化处理单元具备装有薄膜化处理液（9）的浸涂槽（10）、将从浸涂槽（10）溢流的薄膜化处理液（9）储存的薄膜化处理液储存罐（13）、设置在薄膜化处理液储存罐（13）内的薄膜化处理液吸入口、设置在浸涂槽（10）内的薄膜化处理液供给口（11）、以及用来将从薄膜化处理液吸入口吸入的薄膜化处理液（9）向浸涂槽（10）供给的薄膜化处理液供给泵（14）；在该薄膜化处理液吸入口处具备过滤部（24），该过滤部（24）的上表面侧被遮蔽。
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公开(公告)号：CN205263469U
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201521089940.9
申请日：2015-12-24
Applicant: 三菱制纸株式会社
IPC: G03F7/38
Abstract: 本实用新型的课题在于提供一种抗蚀剂层的薄膜化装置，即使从薄膜化处理单元向胶束除去处理单元带入的薄膜化处理液量增多，也能够防止胶束除去液的pH过度上升，解决抗蚀剂层的薄膜化处理量不均匀的问题。抗蚀剂层的薄膜化装置具备：通过薄膜化处理液使形成在基板上的抗蚀剂层中的成分胶束化的薄膜化处理单元，和通过胶束除去液将胶束除去的胶束除去处理单元，其特征在于，胶束除去处理单元具有胶束除去液喷雾泵及pH传感器，通过该胶束除去液喷雾泵，向基板上的抗蚀剂层供给胶束除去液，该pH传感器配置在能够监控从基板上流下后的胶束除去液的pH的位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN203934093U
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201420205806.X
申请日：2014-04-25
Applicant: 三菱制纸株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型提供一种连接部与绝缘基板以及连接部与焊锡的粘合强度高，难以发生由底部填充料流出导致的电气动作不良，阻焊剂层的强度高，阻焊剂层与底部填充料的粘合强度强，可靠地除去残渣的印刷布线板。该印刷布线板具有在绝缘基板上形成有连接电子部件的连接部的电路基板，并且在电路基板表面具有阻焊剂层，该阻焊剂层具有开口部，在开口部中连接部从阻焊剂层部分地露出，其特征在于，具有阻焊剂层的开口部中的开口部上部的开口宽度为开口部底部的开口宽度以下的结构。
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公开(公告)号：CN203825368U
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201420075013.0
申请日：2014-02-21
Applicant: 三菱制纸株式会社
IPC: G03F7/30
Abstract: 本实用新型的课题在于提供一种抗蚀剂层的薄膜化装置，在能够解决分辨性和追随性的问题的抗蚀剂图案形成用的抗蚀剂层的薄膜化装置中，能够解决以缓慢、不均匀的液流为原因所发生的基板面内抗蚀剂层的薄膜化量变得不均匀的问题。在具备通过薄膜化处理液使抗蚀剂层中的光交联树脂成分胶束化的薄膜化处理单元，和通过胶束除去液将胶束除去的胶束除去处理单元的抗蚀剂层的薄膜化装置中，其特征在于，胶束除去处理单元具有用于供给胶束除去液的胶束除去液供给喷雾，胶束除去液喷雾朝向单一方向，通过上述抗蚀剂层的薄膜化装置能够解决问题。
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公开(公告)号：CN215499769U
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202121236368.X
申请日：2021-05-31
Applicant: 三菱制纸株式会社
Abstract: 本实用新型的课题在于，提供一种阻焊剂层的薄膜化装置，在阻焊剂层的薄膜化装置中，即使在将胶束的溶解除去速度极慢的阻焊剂层薄膜化的情况下，也不会残留无法利用胶束除去液完全除去的阻焊剂层，薄膜化面变得平滑。本发明的阻焊剂层的薄膜化装置的特征在于，是具备利用薄膜化处理液使没有固化的阻焊剂层的成分胶束化的薄膜化处理组件、和利用胶束除去液除去胶束的胶束除去处理组件而成的阻焊剂层的薄膜化装置，胶束除去处理组件具有胶束除去液供给用喷雾喷嘴，胶束除去液供给用喷雾喷嘴为固定式，并且，以使喷射方向为同一方向的方式配置，胶束除去液供给用喷雾喷嘴的喷雾图案为扇形。
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公开(公告)号：CN207473302U
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201721541196.0
申请日：2017-11-17
Applicant: 三菱制纸株式会社
IPC: G03F7/30
Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种抗蚀剂层的薄膜化装置，前述抗蚀剂层的薄膜化装置能够解决附着于除液辊对的薄膜化处理液干燥、液体中的成分析出・粘着、抗蚀剂层上的薄膜化处理液的覆盖量不均匀的问题。前述抗蚀剂层的薄膜化装置构成为具备薄膜化处理单元，前述薄膜化处理单元对被形成于基板上的抗蚀剂层供给薄膜化处理液，其特征在于，薄膜化处理单元具有浸渍槽、浸渍槽的出口辊对、薄膜化处理单元的出口辊对、除液辊对，前述浸渍槽装有薄膜化处理液，前述除液辊对被设置于浸渍槽的出口辊对和薄膜化处理单元的出口辊对之间，进而，薄膜化处理单元具有薄膜化处理液供给机构，前述薄膜化处理液供给机构对该除液辊对供给薄膜化处理液。
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公开(公告)号：CN203376557U
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201320071960.8
申请日：2013-02-08
Applicant: 三菱制纸株式会社
Abstract: 本实用新型的课题在于提供一种能够解决抗蚀剂图案的形成中的分辨性和追随性的问题并解决在抗蚀剂层的薄膜化处理中成为问题的气泡导致的处理不均的问题的抗蚀剂层的薄膜化处理装置。抗蚀剂层的薄膜化处理装置具有用于借助碱性水溶液将抗蚀剂层薄膜化处理的浸渍槽、对形成有抗蚀剂层的基板在浸渍于碱性水溶液体中的状态下进行运送的运送辊对，其特征在于，在抗蚀剂层的薄膜化处理装置中具有气泡抑制装置。
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