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公开(公告)号：CN102565892A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110423374.0
申请日：2011-12-16
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供了变焦透镜结构及其制造方法。该变焦透镜结构包括：框架，具有用光学流体填充的流体腔室并由含有预定流体的聚二甲基硅氧烷(PDMS)形成；透明盖，设置在框架的顶表面上以覆盖流体腔室；透明弹性膜，设置在框架的底表面上以形成流体腔室的下盖；以及致动器，设置在弹性膜上。
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公开(公告)号：CN120051897A
公开(公告)日：2025-05-27
申请号：CN202380071963.8
申请日：2023-04-27
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据各种实施例，一种用于无线通信的模块可以包括：辐射器；多个谐振器；第一衬底，其上设置有辐射器和多个谐振器；以及第二衬底，包括电源。第一衬底可以包括多个第一层。第二衬底可以包括多个第二层。辐射器可以设置在第一衬底的多个第一层中的辐射层中。多个谐振器可以设置在第一衬底的多个第一层中的谐振层中。谐振层中的多个谐振器中的至少一部分可以设置在与辐射层中设置有辐射器的区域不同的区域中。
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公开(公告)号：CN111323863B
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN201910579002.3
申请日：2019-06-28
Abstract: 提供一种相移器件以及包括该相移器件的色差光学器件，该相移器件包括：多个金属层和多个第一电介质层，所述多个金属层中的金属层和所述多个第一电介质层中的第一电介质层在第一方向上交替地堆叠；以及第二电介质层，在第二方向上设置在堆叠结构的侧表面上，其中第一电介质层包括具有第一介电常数的第一材料，第二电介质层包括具有第二介电常数的第二材料，并且其中第二介电常数大于第一介电常数。
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公开(公告)号：CN119032469A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202380034581.8
申请日：2023-03-06
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种移相器模块。移相器模块可以包括：电介质；板；以及包括金属图案的印刷电路板(PCB)。金属图案可以包括具有第一传输分支和第二传输分支的功率分配器。第一传输分支可以包括形成在功率分配器的结点和第一传输分支的输出端之间的第一结构。第二传输分支可以包括形成在功率分配器的结点和第一传输分支的输出端之间的第二结构。电介质可以被布置成与第一结构的至少一部分或第二结构的至少一部分中的至少一个重叠。
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公开(公告)号：CN111466055B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN201880079882.1
申请日：2018-11-09
Applicant: 三星电子株式会社 , 浦项工科大学校产学协力团
Abstract: 本发明涉及一种利用IoT技术融合5G通信系统以支持比4G系统更高的数据传输速率的通信技术及其系统。此外，本发明提供一种天线模块，包括：第一板，其形成该天线模块的上表面并在一个侧表面上具有第一开口表面；第二板，其形成该天线模块的侧表面，以与该第一板接触的形式与该第一板形成第一角度，并在一个侧表面上具有第二开口表面以延伸第一开口表面；以及供电单元，其具有电连接到该第一板的一个表面，并且设置在该第一开口表面或该第二开口表面上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116941130A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202280014212.8
申请日：2022-02-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q1/38
Abstract: 本公开涉及用于支持超过第四代(4G)通信系统(诸如长期演进(LTE))的更高数据速率的第五代(5G)或准5G通信系统。根据本公开的各种实施例，一种天线装置可以包括第一印刷电路板(PCB)、用于多个天线元件的第二PCB以及通过第一PCB的第一表面耦接的射频集成电路(RFIC)，其中：第二PCB包括RF路由层，RF路由层包括用于多个天线元件的RF线；第一PCB包括用于连接RF路由层和RFIC的馈电结构；第二PCB通过第二PCB的第一表面电连接到第一PCB的与第一PCB的第一表面相对的第二表面；第二PCB通过第二PCB的与第二PCB的第一表面相对的第二表面耦接到多个天线元件。
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公开(公告)号：CN116666936A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310637275.5
申请日：2018-12-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q1/02 , H01Q1/22 , H01Q1/24 , H01Q1/38 , H01Q1/42 , H01Q21/06 , H01Q9/04 , H04B7/0413 , H04Q1/02 , H05K1/18 , H01L23/36 , H01L23/42 , H05K9/00
Abstract: 本公开涉及一种用于将IoT技术与5G通信系统进行融合以支持比4G系统更高的数据传输速率的通信技术及其系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车或互联汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安保与安全服务等)。根据本公开的一种天线模块包括：第一基板层，其包括至少一个堆叠的基板；天线，其耦接到第一基板层的顶表面；第二基板层，其顶表面耦接到第一基板层的底表面，并且包括至少一个堆叠的基板；以及射频(RF)元件，其耦接到第二基板层的底表面。
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公开(公告)号：CN111557063B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN201880082851.1
申请日：2018-12-19
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及一种用于将IoT技术与5G通信系统进行融合以支持比4G系统更高的数据传输速率的通信技术及其系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车或互联汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安保与安全服务等)。根据本公开的一种天线模块包括：第一基板层，其包括至少一个堆叠的基板；天线，其耦接到第一基板层的顶表面；第二基板层，其顶表面耦接到第一基板层的底表面，并且包括至少一个堆叠的基板；以及射频(RF)元件，其耦接到第二基板层的底表面。
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公开(公告)号：CN114902640A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202080090735.1
申请日：2020-11-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04M1/02
Abstract: 本公开涉及用于将支持超过第四代(4G)系统的更高数据速率的第五代(5G)通信系统与用于物联网(IoT)的技术融合的通信方法和系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务，诸如智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车、联网汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安全和安保服务。公开了一种罩器件，其配置为保护嵌入在电子装置中以辐射超高频带的波束的天线器件，该罩器件包括：罩框架，包括与天线器件的辐射区域相对应的窗口区域；和功能结构，设置在罩框架上且在窗口区域中并具有包括一个或更多个功能层的堆叠结构。
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公开(公告)号：CN110537292B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN201880026315.X
申请日：2018-05-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了与第五代(5G)或准5G通信系统相关的技术，以在诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)通信系统之后支持更高的数据速率。提供了一种反射器，所述反射器被配置为将沿第一方向入射的波束的方向改变为与所述第一方向不同的第二方向，使得位于由物体引起的阴影区域中的接收实体可以接收该波束。因此，在5G无线通信系统中，反射器会去除其中波束未到达的阴影区域。
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