公开(公告)号：CN111094633A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201880056530.4

申请日：2018-08-03

Applicant: 株式会社杰希优

Inventor： 堀真雄

IPC: C25D3/56

Abstract: 本发明提供一种具有低热膨胀系数的铁-镍合金用电镀液、以及通过使用其的电镀方法镀敷得到在宽的温度范围内性能优异的铁-镍合金的技术，具有低热膨胀系数的铁-镍合金用电镀液的特征在于，其含有由以下的通式(1)R-X-SO3Y(其中，R表示乙烯基或乙炔基，X表示亚烷基或亚苯基，该亚烷基或亚苯基任选被取代，Y表示碱金属)表示的不饱和磺酸化合物的铁-镍合金用电镀液，还含有2种以上的具有羧基1个以上、羟基2个以上，且碳数为2个以上的羧酸化合物。

公开(公告)号：CN105308218B

公开(公告)日：2018-07-13

申请号：CN201480033173.1

申请日：2014-05-08

Applicant: 株式会社杰希优

Inventor： 堀真雄

IPC: C25D3/32 ,  C25D3/60 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12

CPC classification number: C25D3/32 ,  C25D3/60 ,  C25D5/02 ,  C25D5/54 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76898 ,  H05K3/187 ,  H05K3/421

Abstract: 本发明的课题在于解决以过去所使用锡或锡合金镀敷用镀敷液试图填充盲孔或通孔时，填充本身无法良好地进行，或者即使填充本身能够良好地进行，也有填充时间极长的问题。解决该课题的锡或锡合金用电镀液的特征在于含有以下的成分(a)及(b)：(a)含羧基的化合物，(b)含羰基的化合物，且成分(a)为1.3g/L以上，以及成分(b)为0.3g/L以上。

公开(公告)号：CN106471001A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201580034265.6

申请日：2015-07-31

Applicant: 株式会社杰希优

Inventor： 佐土原大祐 ,  西川贤一 ,  根道靖丈 ,  下田胜己 ,  泉谷美代子

IPC: C07F7/04 ,  C08G77/08 ,  C08G77/60 ,  C08G79/00 ,  C09D5/24 ,  C09D183/06 ,  C09D201/00 ,  C23C18/18

CPC classification number: C07F7/04 ,  C08G77/08 ,  C08G77/60 ,  C08G79/00 ,  C09D5/24 ,  C09D183/06 ,  C09D201/00 ,  C23C18/18

Abstract: 本发明的目的是提供一种不管基材种类为何均可镀敷的新颖技术。该技术是在催化剂金属存在下，使四烷氧基硅烷与至少在n、n+1位或n、n+2位(其中，n为1以上的整数)上键合有羟基的多元醇进行缩合反应而获得的含催化剂金属的有机硅低聚物及利用包含其的涂覆剂的镀敷方法。

公开(公告)号：CN106011803A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610357771.5

申请日：2009-12-04

Applicant: 株式会社杰希优

Inventor： 大野晃宜 ,  高德诚 ,  滨田实香

IPC: C23C18/32 ,  C23C18/50 ,  C25D3/38 ,  C25D7/12 ,  C23C28/02

CPC classification number: C25D3/38 ,  C23C18/1601 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  C23C18/50 ,  C25D1/04 ,  C25D5/00 ,  C25D5/10 ,  C25D7/123 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023

Abstract: 本发明涉及双层挠性覆铜层叠基材及其制造方法。本发明提供一种双层挠性覆铜层叠基材的制造方法，其为使用酸性镀铜浴组合物和被覆有作为籽晶层的导电性金属的树脂薄膜、通过湿式镀敷法的双层FCCL的制造方法，该方法包括：在实施了亲水化表面改性的树脂薄膜面上形成无电解镀镍籽晶层的工序；在该酸性镀铜浴组合物中，不经由1次镀铜而实施湿式电镀，使籽晶层上厚镀铜导电层的工序。

公开(公告)号：CN105873696A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201580003714.0

申请日：2015-01-21

Applicant: 株式会社杰希优

Inventor： 锅岛三弘 ,  堀江邦明 ,  木村隆男 ,  下田胜己 ,  三木明夫

IPC: B22D29/00 ,  B05D3/02 ,  B05D7/14 ,  B22D17/00 ,  C22C23/02 ,  C22F1/00 ,  C22F1/06

CPC classification number: C22C23/02 ,  B05D3/0218 ,  B05D2202/20 ,  B22D17/007 ,  B22D21/007 ,  C22F1/06

Abstract: 一种将涂料涂布于镁合金材料的镁合金制品的制造方法，其特征在于，在将涂料涂布于镁合金材料之前，将镁合金材料以200℃以上进行加热处理，通过该镁合金制品的制造方法，解决了将涂料涂布于镁合金时，由于脱模剂、研磨等操作中附着的研磨液、指纹等油分的影响、镁具有的氢的吸附性，而无法将涂料顺利地涂布的问题。

公开(公告)号：CN104736739A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201380037478.5

申请日：2013-05-14

Applicant: 学校法人关东学院 ,  株式会社杰希优

Inventor： 克里斯托弗·科多尼尔 ,  本间英夫

IPC: C23C18/44 ,  C25D3/48

CPC classification number: C25D3/48 ,  C23C18/31 ,  C23C18/44

Abstract: 无氰镀金浴(1)含有金离子与以下的化学式(化1)所表示的化合物。

公开(公告)号：CN102906078A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201080066482.0

申请日：2010-04-30

Applicant: 株式会社杰希优

Inventor： 安田弘树 ,  君塚亮一 ,  高须辰治 ,  佐藤琢朗 ,  石塚博士 ,  小合康裕 ,  尾山祐斗 ,  外冈优 ,  小坂美纪子 ,  下村彩 ,  清水由美子

IPC: C07D295/08 ,  C25D3/38 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12

CPC classification number: C07D295/08 ,  C07D295/088 ,  C25D3/38 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76898 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明的目的在于，提供可向半导体用硅基板、有机材料基板、陶瓷基板等基板填充高深宽比的通孔、穿孔等的镀铜技术。所述技术为叔胺化合物、其季铵化合物以及含有这些化合物的镀铜用添加剂、铜镀浴、镀铜方法，所述叔胺化合物是通过使杂环化合物与具有三个以上缩水甘油醚基的化合物中的缩水甘油醚基的环氧基反应而得的叔胺化合物。

公开(公告)号：CN117642528A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202280049583.X

申请日：2022-07-26

Applicant: 株式会社杰希优

Inventor： 中上圆 ,  辻野峻

IPC: C25D3/06 ,  C25D3/10

Abstract: 一种白色三价铬镀浴，其特征在于，含有三价铬化合物、络合剂、作为导电盐的硫酸盐、pH缓冲剂、由下述通式(I)表示的含硫有机化合物的一种或两种以上， (式(I)中，R表示－H、－NH2、－OH、－CH3、－(CH2)n－CH3或－(CH2)n－COOH，所述n表示1～4的整数，X和Y分别独立而表示CH2、C＝O或C＝S)，通过使用此白色三价铬镀浴和利用它的白色三价铬镀覆方法，在三价的铬镀浴中镀覆的析出速度快，能够得到适合装饰用途的外观。

公开(公告)号：CN117295847A

公开(公告)日：2023-12-26

申请号：CN202280012896.8

申请日：2022-01-26

Applicant: 株式会社杰希优

Inventor： 若田康辅 ,  横山千香子

IPC: C23C18/36

Abstract: 一种无电解镍镀浴和其中还含有合金化金属盐的无电解镍合金镀浴，其特征在于，含有水溶性镍盐、还原剂、从苯酚磺酸和苯酚磺酸盐及其水合物所构成的群中选择的一种或两种以上，通过以上镀浴，实质上不必含有作为管制对象物质的氨等氮化合物，就能够达成镀膜的良好生成和镀浴良好的连续使用。

公开(公告)号：CN111108234B

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN201880017720.5

申请日：2018-08-28

Applicant: 株式会社杰希优

Inventor： 池田健 ,  下村彩 ,  岸本一喜 ,  江田哲郞 ,  高谷康子 ,  谷本由美 ,  小坂美纪子 ,  安田弘树

IPC: C25D3/38 ,  C07C217/28 ,  C08G59/50 ,  C08L63/00

Abstract: 一种硫酸铜镀液和使用该硫酸铜镀液的硫酸铜镀敷方法，所述硫酸铜镀液的特征在于，其为含有至少包含氮原子、氢原子、碳原子的化合物的硫酸铜镀液，上述化合物是去除全体或重复单元的氢原子后的分子式中，下述式(1)所示的总原子数中的氮原子数的比例(X)和相对分子量(Mw)满足下述式(2)或(3)的化合物。[数学式1]X＝(分子式中的氮原子数/分子式中的总原子数)×100…(1)[数学式2]3≤X＜5且2000＜Mw…(2)5≤X≤7且5000＜Mw…(3)。