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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111108234B
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN201880017720.5
申请日：2018-08-28
Applicant: 株式会社杰希优
IPC: C25D3/38 , C07C217/28 , C08G59/50 , C08L63/00
Abstract: 一种硫酸铜镀液和使用该硫酸铜镀液的硫酸铜镀敷方法，所述硫酸铜镀液的特征在于，其为含有至少包含氮原子、氢原子、碳原子的化合物的硫酸铜镀液，上述化合物是去除全体或重复单元的氢原子后的分子式中，下述式(1)所示的总原子数中的氮原子数的比例(X)和相对分子量(Mw)满足下述式(2)或(3)的化合物。[数学式1]X＝(分子式中的氮原子数/分子式中的总原子数)×100…(1)[数学式2]3≤X＜5且2000＜Mw…(2)5≤X≤7且5000＜Mw…(3)。
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公开(公告)号：CN111108234A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201880017720.5
申请日：2018-08-28
Applicant: 株式会社杰希优
IPC: C25D3/38 , C07C217/28 , C08G59/50 , C08L63/00
Abstract: 一种硫酸铜镀液和使用该硫酸铜镀液的硫酸铜镀敷方法，所述硫酸铜镀液的特征在于，其为含有至少包含氮原子、氢原子、碳原子的化合物的硫酸铜镀液，上述化合物是去除全体或重复单元的氢原子后的分子式中，下述式(1)所示的总原子数中的氮原子数的比例(X)和相对分子量(Mw)满足下述式(2)或(3)的化合物。[数学式1]X＝(分子式中的氮原子数/分子式中的总原子数)×100…(1)；[数学式2]3≤X＜5且2000＜Mw…(2)；5≤X≤7且5000＜Mw…(3)。
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公开(公告)号：CN111108235A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201880022413.6
申请日：2018-08-28
Applicant: 株式会社杰希优 , 互应化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种通孔的填充性优异的电镀铜浴。电镀铜浴含有分子内含有氨基的化合物与分子内含有环氧基的化合物在酸的存在下的反应生成物。上述分子内含有氨基的化合物包括由特定的通式表示的胺化合物。上述分子内含有环氧基的化合物包括由特定的通式表示的环氧化合物。
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公开(公告)号：CN107532324A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201580079145.8
申请日：2015-04-27
Applicant: 株式会社杰希优
Abstract: 本发明提供一种技术，其中，作为事后对应而客观性地判断硫酸铜镀液的老化来进行硫酸铜镀液的管理，用以替代根据不良品的多寡或经验性判断来进行镀液的更新或净化的迄今为止的硫酸铜镀液的管理。一种硫酸铜镀液的管理方法，其特征在于，针对用以对被镀敷材料进行硫酸铜镀敷的硫酸铜镀液，测定硫酸铜镀液中的杂质浓度，且由其杂质浓度判断硫酸铜镀液的老化。
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公开(公告)号：CN111108235B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN201880022413.6
申请日：2018-08-28
Applicant: 株式会社杰希优 , 互应化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种通孔的填充性优异的电镀铜浴。电镀铜浴含有分子内含有氨基的化合物与分子内含有环氧基的化合物在酸的存在下的反应生成物。上述分子内含有氨基的化合物包括由特定的通式表示的胺化合物。上述分子内含有环氧基的化合物包括由特定的通式表示的环氧化合物。
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