公开(公告)号：CN111235555B

公开(公告)日：2022-04-29

申请号：CN201911409524.5

申请日：2009-12-04

Applicant: 株式会社杰希优

Inventor： 大野晃宜 ,  高德诚 ,  滨田实香

IPC: C23C18/32 ,  C23C18/50 ,  C23C28/02 ,  C25D3/38 ,  C25D7/12

Abstract: 本发明涉及双层挠性覆铜层叠基材及其制造方法。本发明提供一种双层挠性覆铜层叠基材的制造方法，其为使用酸性镀铜浴组合物和被覆有作为籽晶层的导电性金属的树脂薄膜、通过湿式镀敷法的双层FCCL的制造方法，该方法包括：在实施了亲水化表面改性的树脂薄膜面上形成无电解镀镍籽晶层的工序；在该酸性镀铜浴组合物中，不经由1次镀铜而实施湿式电镀，使籽晶层上厚镀铜导电层的工序。

公开(公告)号：CN111235555A

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：CN201911409524.5

申请日：2009-12-04

Applicant: 株式会社杰希优

Inventor： 大野晃宜 ,  高德诚 ,  滨田实香

IPC: C23C18/32 ,  C23C18/50 ,  C23C28/02 ,  C25D3/38 ,  C25D7/12

Abstract: 本发明涉及双层挠性覆铜层叠基材及其制造方法。本发明提供一种双层挠性覆铜层叠基材的制造方法，其为使用酸性镀铜浴组合物和被覆有作为籽晶层的导电性金属的树脂薄膜、通过湿式镀敷法的双层FCCL的制造方法，该方法包括：在实施了亲水化表面改性的树脂薄膜面上形成无电解镀镍籽晶层的工序；在该酸性镀铜浴组合物中，不经由1次镀铜而实施湿式电镀，使籽晶层上厚镀铜导电层的工序。

公开(公告)号：CN106011803A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610357771.5

申请日：2009-12-04

Applicant: 株式会社杰希优

Inventor： 大野晃宜 ,  高德诚 ,  滨田实香

IPC: C23C18/32 ,  C23C18/50 ,  C25D3/38 ,  C25D7/12 ,  C23C28/02

CPC classification number: C25D3/38 ,  C23C18/1601 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  C23C18/50 ,  C25D1/04 ,  C25D5/00 ,  C25D5/10 ,  C25D7/123 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023

Abstract: 本发明涉及双层挠性覆铜层叠基材及其制造方法。本发明提供一种双层挠性覆铜层叠基材的制造方法，其为使用酸性镀铜浴组合物和被覆有作为籽晶层的导电性金属的树脂薄膜、通过湿式镀敷法的双层FCCL的制造方法，该方法包括：在实施了亲水化表面改性的树脂薄膜面上形成无电解镀镍籽晶层的工序；在该酸性镀铜浴组合物中，不经由1次镀铜而实施湿式电镀，使籽晶层上厚镀铜导电层的工序。