公开(公告)号：CN111235555B

公开(公告)日：2022-04-29

申请号：CN201911409524.5

申请日：2009-12-04

Applicant: 株式会社杰希优

Inventor： 大野晃宜 ,  高德诚 ,  滨田实香

IPC: C23C18/32 ,  C23C18/50 ,  C23C28/02 ,  C25D3/38 ,  C25D7/12

Abstract: 本发明涉及双层挠性覆铜层叠基材及其制造方法。本发明提供一种双层挠性覆铜层叠基材的制造方法，其为使用酸性镀铜浴组合物和被覆有作为籽晶层的导电性金属的树脂薄膜、通过湿式镀敷法的双层FCCL的制造方法，该方法包括：在实施了亲水化表面改性的树脂薄膜面上形成无电解镀镍籽晶层的工序；在该酸性镀铜浴组合物中，不经由1次镀铜而实施湿式电镀，使籽晶层上厚镀铜导电层的工序。

公开(公告)号：CN106011803A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610357771.5

申请日：2009-12-04

Applicant: 株式会社杰希优

Inventor： 大野晃宜 ,  高德诚 ,  滨田实香

IPC: C23C18/32 ,  C23C18/50 ,  C25D3/38 ,  C25D7/12 ,  C23C28/02

CPC classification number: C25D3/38 ,  C23C18/1601 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  C23C18/50 ,  C25D1/04 ,  C25D5/00 ,  C25D5/10 ,  C25D7/123 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023

Abstract: 本发明涉及双层挠性覆铜层叠基材及其制造方法。本发明提供一种双层挠性覆铜层叠基材的制造方法，其为使用酸性镀铜浴组合物和被覆有作为籽晶层的导电性金属的树脂薄膜、通过湿式镀敷法的双层FCCL的制造方法，该方法包括：在实施了亲水化表面改性的树脂薄膜面上形成无电解镀镍籽晶层的工序；在该酸性镀铜浴组合物中，不经由1次镀铜而实施湿式电镀，使籽晶层上厚镀铜导电层的工序。

公开(公告)号：CN111235555A

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：CN201911409524.5

申请日：2009-12-04

Applicant: 株式会社杰希优

Inventor： 大野晃宜 ,  高德诚 ,  滨田实香

IPC: C23C18/32 ,  C23C18/50 ,  C23C28/02 ,  C25D3/38 ,  C25D7/12

Abstract: 本发明涉及双层挠性覆铜层叠基材及其制造方法。本发明提供一种双层挠性覆铜层叠基材的制造方法，其为使用酸性镀铜浴组合物和被覆有作为籽晶层的导电性金属的树脂薄膜、通过湿式镀敷法的双层FCCL的制造方法，该方法包括：在实施了亲水化表面改性的树脂薄膜面上形成无电解镀镍籽晶层的工序；在该酸性镀铜浴组合物中，不经由1次镀铜而实施湿式电镀，使籽晶层上厚镀铜导电层的工序。

公开(公告)号：CN117999383A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202280061334.2

申请日：2022-09-27

Applicant: 株式会社杰希优

Inventor： 佐波正浩 ,  曾根绘理子 ,  大野晃宜

IPC: C25D5/50 ,  C25D1/00 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38

Abstract: 一种使被镀物中的铜晶粒粗大化的方法，其特征在于，包括以下的工序(a)和(b)：(a)以含有硫酸、硫酸铜、氯化物离子、光亮剂、整平剂，硫酸为200g/L以上的电解镀铜液，对于被镀物进行电镀的工序；(b)对于进行了电镀的被镀物，在400℃以下实施加热处理的工序，据此方法，能够以简单的操作得到晶体粗大化的铜镀膜。