新型复合结构高效硅薄膜光伏电池

    公开(公告)号:CN102034887A

    公开(公告)日:2011-04-27

    申请号:CN201010510944.5

    申请日:2010-10-19

    CPC classification number: Y02E10/52

    Abstract: 本发明新型复合结构高效硅薄膜光伏电池,涉及一种光电池结构。本发明提供一种新型复合结构高效硅薄膜光伏电池结构,包括:第一层为硅薄膜光伏电池板(11),第二层为内增透膜层(12),第三层为发光薄膜层(13),第四层为宽波段增透膜层(14)。本发明将不能被硅基太阳能电池有效吸收的太阳光中高能光(300-700nm)转换为可被其有效吸收的红外光(750-950nm),使更多的太阳光转变成为太阳能电池能够较好响应的光谱,进而提高非晶硅薄膜太阳能电池的光电转换效率,进而制备出高光电转换效率、高稳定性、成本低廉的硅薄膜光伏电池。该方法易于控制,工艺简单,成本低廉。

    采用AlSb缓冲层制备AlGaAsSb/InGaAsSb多量子阱的外延方法

    公开(公告)号:CN101645577B

    公开(公告)日:2010-12-01

    申请号:CN200910067383.3

    申请日:2009-08-10

    Abstract: AlGaAsSb/InGaAsSb多量子阱激光器属于第一类量子阱结构,材料和器件的研究存在相当的难度,锑化物材料存在很大的不互溶隙,在不互溶隙内的材料为亚稳态,优质材料生长难度十分大,是III-V族化合物中最复杂的材料之一,也是国际上主攻的科技关键之一。本发明提出了一种采用AlSb缓冲层制备AlGaAsSb/InGaAsSb多量子阱的外延方法。AlSb缓冲层,这种方法可以获得更高质量的晶体质量和表面平整度。AlSb缓冲层的作用是:(1)充当表面活化剂,降低了衬底与外延层之间的界面自由能,(2)充当了一个滤板的作用,抑制了位错的产生。本发明提出以AlSb缓冲层制备AlGaAsSb/InGaAsSb多量子阱的外延方法,制备高质量的AlGaAsSb/InGaAsSb多量子阱激光器材料。

    采用AlSb缓冲层制备AlGaAsSb/InGaAsSb多量子阱的外延方法

    公开(公告)号:CN101645577A

    公开(公告)日:2010-02-10

    申请号:CN200910067383.3

    申请日:2009-08-10

    Abstract: AlGaAsSb/InGaAsSb多量子阱激光器属于第一类量子阱结构,材料和器件的研究存在相当的难度,锑化物材料存在很大的不互溶隙,在不互溶隙内的材料为亚稳态,优质材料生长难度十分大,是III-V族化合物中最复杂的材料之一,也是国际上主攻的科技关键之一。本发明提出了一种采用AlSb缓冲层制备AlGaAsSb/InGaAsSb多量子阱的外延方法。AlSb缓冲层,这种方法可以获得更高质量的晶体质量和表面平整度。AlSb缓冲层的作用是:(1)充当表面活化剂,降低了衬底与外延层之间的界面自由能,(2)充当了一个滤板的作用,抑制了位错的产生。本发明提出以AlSb缓冲层制备AlGaAsSb/InGaAsSb多量子阱的外延方法,制备高质量的AlGaAsSb/InGaAsSb多量子阱激光器材料。

    一种GaAs基InAs量子环的制备方法

    公开(公告)号:CN101556916A

    公开(公告)日:2009-10-14

    申请号:CN200910066885.4

    申请日:2009-04-30

    Abstract: 本发明提供一种GaAs基InAs量子环材料的制备方法,属于半导体物理和固态量子信息材料领域。该领域已知技术制备量子环的方法,是使用复杂的光刻技术制备量子环或利用MBE(分子束外延)技术自组织方法制备量子环。利用光刻技术制备的量子环,制备工艺复杂,成本高,且容易引入缺陷。而采用MBE技术自组织方法制备量子环,相对来说比较简单,即首先生长自组织量子点,然后生长一层极薄的覆盖层将量子点部分覆盖,最后经过退火过程,量子点就会自发转变成纳米自组织量子环。利用该方法制备的量子环的优点是尺寸可以做得很小,且量子环中缺陷大大地降低。本发明采用MOCVD(金属有机化学气相沉积)技术生长各外延层,通过改变各外延层的生长参数,包括InAs量子点层和GaAs覆盖层的生长温度,生长速率,厚度,以及退火温度和时间等,获得了椭圆形InAs量子环。该方法易于控制,工艺稳定。量子环在纳米器件方面具有很好的应用前景。

    垂直腔面发射半导体激光器制作中刻蚀环形分布孔法

    公开(公告)号:CN1315234C

    公开(公告)日:2007-05-09

    申请号:CN200410004357.3

    申请日:2004-02-17

    Abstract: 垂直腔面发射半导体激光器制作中刻蚀环形分布孔法属于半导体激光器电极制作技术领域。相关的现有技术为刻蚀环形沟槽法。该技术存在的主要问题是,由于最后要用聚酰亚胺填充环形沟槽,使得所制造的激光器散热不良。本发明采用刻蚀环形分布孔法,即在原刻蚀环形沟槽的位置刻蚀若干个环形分布、彼此孤立的孔,通过这些孔同样可以完成氧化物限制层工艺,之后不需将其填充,各个相邻孔之间的桥状通道使得激光器圆台台面各部分仍保持连接状态,仍与连接面、焊盘台面组成一个供蒸镀激光器上电极用的连续平面。本发明主要应用于垂直腔面发射半导体激光器制造领域。

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