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公开(公告)号：CN109842394A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201811416488.0
申请日：2018-11-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动器件、振动器件的制造方法、电子设备以及移动体，能够在配置到封装体中之前对振动元件的谐振频率进行调整，并且能够实现制造成本的降低。振动器件具有：基座；电路元件，其安装于所述基座；以及振动元件，其安装于所述电路元件且位于所述电路元件的有源面侧，所述电路元件具有频率调整用端子，该频率调整用端子用于调整所述振动元件的频率，在俯视观察所述有源面时，该频率调整用端子配置在所述有源面的不与所述振动元件重叠的区域。
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公开(公告)号：CN104596491A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410601643.1
申请日：2014-10-30
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 松尾敦司
IPC: G01C19/5607 , G01C19/5614 , G01C19/5621
CPC classification number: G01C19/5607
Abstract: 本发明涉及一种振动片、角速度传感器、电子设备以及移动体。振动片包括在压电体的厚度方向(Z)上对置的第一主面(11)以及第二主面，并且具有在检测时沿着厚度方向(Z)进行振动的检测部。检测部具有：槽部，其在从被形成于第一主面上的开口起的深度方向上，于超过第一主面与第二主面之间的中立面的位置处具有槽底；内侧面电极，其被设置于面向槽部内的内侧面上；外侧面电极，其被形成于隔着压电体而与内侧面对置的外侧面上；一对槽底电极，其面向槽部并在与中立面相比靠槽底侧处互相隔开间隔而设置。
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公开(公告)号：CN103363976A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310110520.3
申请日：2013-04-01
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 松尾敦司
IPC: G01C19/5607
CPC classification number: H01L41/107 , G01C19/5607 , H01L41/047 , H01L41/25 , Y10T29/42
Abstract: 本发明提供振动片、振动片的制造方法、传感器单元、电子设备，该振动片能够抑制泄漏信号。振动陀螺元件(10)具备：基部(20)；从基部(20)起延伸的驱动用振动臂(21、22)及检测用振动臂(31、32)；从基部(20)起延伸并伴随于驱动用振动臂(21、22)的驱动振动而振动的第一调节用振动臂(51、52)及第二调节用振动臂(61、62)，至少第一调节用振动臂(51、52)的输出信号相对于检测用振动臂(31、32)的泄漏振动的输出信号为反相，第一调节用振动臂的输出信号的振幅大于第二调节用振动臂。由此，在通过对第一调节用振动臂的调节用电极的电极长(L1)进行调节而进行泄漏振动的粗调之后，通过对第二调节用振动臂的调节用电极的电极长(L2)进行调节而进行泄漏振动的微调，从而可抑制泄漏振动。
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公开(公告)号：CN119341492A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202410972170.X
申请日：2024-07-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振动器件，抑制电特性劣化。振动器件(1)包含：振动元件(25)；与振动元件(25)连接的基座(10)；和与基座(10)接合的盖体(20)，在与基座(10)之间的收纳空间(23)收纳振动元件(25)，基座(10)和盖体(20)中的至少一方包含与接地电位连接的P型或N型的导电型的第一半导体基板(11)，振动元件(25)具有振动基板(30)、配置在振动基板(30)的第一半导体基板(11)侧的第一电极(31a)及配置在振动基板(30)的与第一半导体基板(11)侧相反的一侧的第二电极(31b)，在设收纳空间(23)的高度为L1[m]、第一半导体基板(11)与第一电极(31a)之间的长度为d1[m]、第一电极(31a)的面积为S1[m2]、收纳空间(23)的介电常数为ε[F/m]时，满足L1≤0.2×10‑3和d1≥ε×S1×1012。
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公开(公告)号：CN118111550A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202311623379.7
申请日：2023-11-29
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明公开了光调制器以及激光干涉仪，能够对激光重叠低频的调制信号，实现低成本化。一种光调制器，其特征在于，具备：振动元件，具有沿第一方向弯曲振动的振动部；衍射光栅，配置于所述振动部，并包括沿所述第一方向并列设置的多个槽，所述光调制器使入射到所述衍射光栅的激光的频率频移。此外，所述振动元件具备基部，所述振动部包括沿所述第一方向排列配置并且与所述基部连接的第一振动臂以及第二振动臂，所述第一振动臂以及所述第二振动臂沿所述第一方向弯曲振动，所述衍射光栅优选配置于所述第一振动臂以及所述第二振动臂中的至少一方。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118055682A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202311519414.0
申请日：2023-11-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振动片及振动器件。降低支承应力对振动的影响，并且抑制杂散振动。振动片包含：俯视时为矩形的振动部，其包含第1主面、第2主面以及激励部，激励部由第1激励电极和第2激励电极夹着并进行厚度剪切振动；连结臂，其从振动部的角部向第1方向延伸；以及支承臂，其一端部侧的侧面与连结臂连接，该支承臂向与第1方向交叉的第2方向延伸，支承臂包括第1支承电极，第1支承电极与第1激励电极电连接并经由粘接部件粘接于容器，连结臂的沿着第2方向的宽度是激励部的沿着与第1方向以及第2方向交叉的第3方向的厚度的4倍以上，并且是沿着第2方向从支承臂的连结臂侧的端部到第1支承电极为止的长度以下。
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公开(公告)号：CN117650764A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311797521.X
申请日：2018-11-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动器件、电子设备以及移动体，能够抑制在振动元件上产生应力，并且不使用树脂材料即可将振动元件和电路元件安装于封装体。一种振动器件，其特征在于，该振动器件具有：振动元件；电路元件；中继基板，其配置在所述振动元件与所述电路元件之间；封装体，其收纳所述振动元件、所述电路元件以及所述中继基板；第1金属体，其将所述封装体与所述电路元件接合起来；第2金属体，其将所述电路元件与所述中继基板接合起来；以及第3金属体，其将所述中继基板与所述振动元件接合起来。
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公开(公告)号：CN117639698A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311104501.X
申请日：2023-08-30
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动元件的制造方法，能够抑制振动特性的劣化。振动元件的制造方法包括：准备石英晶片的工序，其中，所述石英晶片具备振动元件和保持部，所述振动元件具有沿着第一方向排列的支承部和振动部，所述保持部连接于支承部的与第一方向交叉的第二方向上的一个端部；粘接工序，经由粘接剂将石英晶片的至少支承部和保持部固定于膜；以及单片化工序，使膜沿着第二方向伸展，从而将振动元件从保持部分离来进行单片化。
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公开(公告)号：CN111628746B
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202010118882.7
申请日：2020-02-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振动元件、振动器件、振荡器、电子设备以及移动体。能够抑制电极的剥离。振动元件具有：石英基板，其具有支承部、振动部以及连接部，该连接部将支承部和振动部连接起来，并且厚度比支承部的厚度薄，支承部具有第1主面和第1侧面，该第1侧面将第1主面和连接部连接起来；第1激励电极，其配置于振动部；第2激励电极，其配置于振动部，并且隔着振动部与第1激励电极对置；以及第1焊盘电极、第2焊盘电极，它们具有配置于第1主面的部分，并且与第1激励电极、第2激励电极电连接。而且，第1焊盘电极和第2焊盘电极中的至少一方的配置于第1主面的部分与第1主面的连接于第1侧面的外缘的至少一部分分离。
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公开(公告)号：CN109842394B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN201811416488.0
申请日：2018-11-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动器件、振动器件的制造方法、电子设备以及移动体，能够在配置到封装体中之前对振动元件的谐振频率进行调整，并且能够实现制造成本的降低。振动器件具有：基座；电路元件，其安装于所述基座；以及振动元件，其安装于所述电路元件且位于所述电路元件的有源面侧，所述电路元件具有频率调整用端子，该频率调整用端子用于调整所述振动元件的频率，在俯视观察所述有源面时，该频率调整用端子配置在所述有源面的不与所述振动元件重叠的区域。
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