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公开(公告)号：CN104498763B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201410840566.5
申请日：2014-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: C22C5/06 , C22C1/10 , H01H1/0237 , H01H11/04
Abstract: 本发明公开了一种银氧化锡氧化物电触头材料的加工方法，具体为：按照所需要制备的银氧化锡氧化物电触头的材料配比计算所需的氧化锡粉、氧化物粉和硝酸银的用量，以及氢氧化钠的用量，称取备用；取硝酸银配成20～40wt％的硝酸银溶液，分成两份；取氢氧化钠配成10～30wt％的氢氧化钠溶液，分成两份；将其中一份硝酸银溶液和其中一份氢氧化钠溶液与氧化物粉形成氧化银与氧化物复合粉末浆料；另一份硝酸银溶液与氧化锡形成悬浮液后再与上述复合粉末浆料以及另一份氢氧化钠溶液混合反应得到氧化银、氧化物和氧化锡复合粉末；所得复合粉末水洗至中性，干燥、焙烧，得到银氧化锡氧化物复合粉；该复合粉经成型、烧结，热挤压加工，即得。
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公开(公告)号：CN104493180B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201410840546.8
申请日：2014-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种片状或铆钉型银镍电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的银镍电触头的材料配比分别计算所需的氧化镍粉和硝酸银的用量，并计算氢氧化钠的用量，称取备用；取硝酸银配成20～40w/w％的硝酸银溶液，将氧化镍粉和硝酸银溶液混合均匀，得到含硝酸银和氧化镍的悬浮液；取氢氧化钠配成10～30w/w％的氢氧化钠溶液，加入到上述悬浮液中搅拌反应，有沉淀生成，过滤，得到氧化银和氧化镍的复合粉末；所得复合粉末水洗至中性，干燥、焙烧，所得银?氧化镍复合粉等静压成型、然后进行还原，所得银镍坯锭在还原气氛保护下经热挤压加工成带材或线材、再经塑性加工，即得片状或铆钉型银镍电触头材料。
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公开(公告)号：CN104498762B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201410840392.2
申请日：2014-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: C22C5/06 , C22C1/10 , H01H1/0237 , H01H11/04
Abstract: 本发明公开了一种含添加物的银氧化锡电触头材料的加工方法，具体为：按照所需要制备的银氧化锡电触头的材料配比计算所需的金属锡、金属添加物和银的用量，一部分以金属银的形式与金属锡和金属添加物一同熔炼、雾化制成银锡合金粉；另一部分银以硝酸银的形式与制得的银锡合金粉混合后再与氢氧化钠反应得到氧化银和银锡合金的复合粉末；所得复合粉末水洗至中性，干燥、粉碎后置于含氧气氛中氧化，得到含添加物的银氧化锡复合粉；该复合粉经等静压成型、烧结，所得银氧化锌坯锭经热挤压加工成带材或线材、再经机加工，即得。由该方法制得的触头金相组织更为均匀，加工性能更好。
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公开(公告)号：CN103695695B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201310744134.X
申请日：2013-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: C22C5/06 , C22C1/04 , C22C1/10 , H01H1/0237
Abstract: 本发明公开了一种含添加剂雾化银氧化锡电触头材料的制备方法，包括以下步骤：1)按照需要制备的银氧化锡电触头的材料配比计算所需的纯银锭、纯锡锭和含添加元素的盐类化合物的用量，称取备用；2)取纯银锭和纯锡锭雾化成银锡合金粉；3)取含添加元素的盐类化合物配制成水溶液或乙醇溶液，加入银锡合金粉后混料，得到含添加元素盐类化合物均匀分布的银锡合金粉浆料；4)所得浆料干燥，粉碎，得到含添加元素盐类化合物均匀分布的银锡合金粉；5)所得银锡合金粉进行预氧化、等静压成型、烧结、挤压工序，即得。本发明所述方法较好地改善了传统雾化及混粉工艺导致的添加剂偏析现象，提高了材料的致密化程度、加工性能、成材率及电性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103710556B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201310738387.6
申请日：2013-12-27
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种粉末轧制法制备银氧化锡触头材料的工艺，具体是将银氧化物混合粉用轧机轧制成厚度为0.1～0.6mm的片状物料，所得片状物料再经等静压成型、烧结、挤压工序，即得到银氧化锡触头材料；所述轧机的轧辊辊径为60～200mm，两轧辊之间的间隙为0.1～0.6mm，轧制速度为2～10m/min。发明所述工艺通过在常规粉末冶金法制备银氧化锡的工艺中引入粉末轧制技术，使用轧机对银氧化物混合粉轧制，改变了常规粉末冶金工艺中银颗粒和氧化锡颗粒间简单的分布状态，将氧化锡颗粒压进银颗粒基体中，从而改善了材料中银与氧化锡间结合强度，提高了所得银氧化锡触头材料的力学物理性能和电性能。
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公开(公告)号：CN104498763A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410840566.5
申请日：2014-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: C22C5/06 , C22C1/10 , H01H1/0237 , H01H11/04
Abstract: 本发明公开了一种银氧化锡氧化物电触头材料的加工方法，具体为：按照所需要制备的银氧化锡氧化物电触头的材料配比计算所需的氧化锡粉、氧化物粉和硝酸银的用量，以及氢氧化钠的用量，称取备用；取硝酸银配成20～40w/w％的硝酸银溶液，分成两份；取氢氧化钠配成10～30w/w％的氢氧化钠溶液，分成两份；将其中一份硝酸银溶液和其中一份氢氧化钠溶液与氧化物粉形成氧化银与氧化物复合粉末浆料；另一份硝酸银溶液与氧化锡形成悬浮液后再与上述复合粉末浆料以及另一份氢氧化钠溶液混合反应得到氧化银、氧化物和氧化锡复合粉末；所得复合粉末水洗至中性，干燥、焙烧，得到银氧化锡氧化物复合粉；该复合粉经成型、烧结，热挤压加工，即得。
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公开(公告)号：CN104493173A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410840463.9
申请日：2014-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: B22F3/16 , B22F3/04 , B23P15/00 , H01H1/0237
Abstract: 本发明公开了一种片状或铆钉型银钨电触头材料的加工方法，具体为：按照所需要制备的银钨电触头的材料配比计算所需的三氧化钨粉和硝酸银的用量，并计算氢氧化钠的用量，称取备用；取硝酸银配成20～40w/w％的硝酸银溶液，将三氧化钨粉和硝酸银溶液混合均匀，得到悬浮液；取氢氧化钠配成10～30w/w％的氢氧化钠溶液，加入到上述悬浮液中搅拌反应，有沉淀生成，过滤，得到氧化银和三氧化钨的复合粉末；该复合粉末水洗至中性，干燥、焙烧，所得银氧化钨复合粉等静压成型、烧结，所得银氧化钨坯锭热挤压加工成带材或线材、再经机加工，得到片状或铆钉型银氧化钨触头，之后再经还原，即得片状或铆钉型银钨电触头材料。
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公开(公告)号：CN103695696A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310744577.9
申请日：2013-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: C22C5/06 , C22C1/05 , C22C1/10 , H01H1/0237
Abstract: 本发明公开了一种含添加剂银氧化锡电触头材料的制备方法，包括以下步骤：1)按照需要制备的银氧化锡电触头的材料配比计算所需的氧化锡粉、银粉和含添加元素的盐类化合物的用量，称取备用；2)取含添加元素的盐类化合物配制成水溶液或乙醇溶液，加入氧化锡粉或银粉，进行混料处理，得到含添加元素盐类化合物均匀分布的合金粉末浆料；3)所得浆料干燥，粉碎，得到含添加元素盐类化合物均匀分布的合金粉末；4)所得合金粉末与银粉或氧化锡粉混合均匀，经等静压成型、烧结、挤压工序，即得。该方法将添加剂以特殊的方式加入到基体中，改善了常规混粉工艺造成的添加剂偏析等现象，提高了材料的致密化程度、加工性能、成材率及电性能。
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公开(公告)号：CN203125134U
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201320111884.9
申请日：2013-03-13
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本实用新型为低压电器触头元件生产线，包括自动焊接机、触桥带材放料装置，触头带材送料切料装置以及2台冲压机。2台冲压机含自动送料器和冲压机PLC冲压模具，并分别配触桥预成型模具、成型与切断模具；自动焊接机含焊接机PLC、触桥带材定位送料装置、焊接装置和带材拖动机构。触头带材送料切料装置含触头带材放料机构、矫直机构、送进机构、切料机构和触头定位机构。PLC控制触桥带材先冲压预成型、但不切断，与焊机上的触头带材送料切料装置冲切所得的触头焊接后，再次冲压最终成型并切断得触头元件成品。每两台设备之间设置的同步感应装置控制触桥带材速度。本生产线实现了带材送进到最终元件成型的全自动化，降低成本，提高效率。
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