公开(公告)号：CN103710556A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201310738387.6

申请日：2013-12-27

Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司

Inventor： 陈光明 ,  黄锡文 ,  叶凡 ,  张天锦 ,  廖丽丽 ,  冯朋飞

IPC: C22C1/05 ,  C22C5/06 ,  C22C32/00 ,  B22F3/18 ,  H01B1/02

Abstract: 本发明公开了一种粉末轧制法制备银氧化锡触头材料的工艺，具体是将银氧化物混合粉用轧机轧制成厚度为0.1～0.6mm的片状物料，所得片状物料再经等静压成型、烧结、挤压工序，即得到银氧化锡触头材料；所述轧机的轧辊辊径为60～200mm，两轧辊之间的间隙为0.1～0.6mm，轧制速度为2～10m/min。发明所述工艺通过在常规粉末冶金法制备银氧化锡的工艺中引入粉末轧制技术，使用轧机对银氧化物混合粉轧制，改变了常规粉末冶金工艺中银颗粒和氧化锡颗粒间简单的分布状态，将氧化锡颗粒压进银颗粒基体中，从而改善了材料中银与氧化锡间结合强度，提高了所得银氧化锡触头材料的力学物理性能和电性能。

公开(公告)号：CN103710556B

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201310738387.6

申请日：2013-12-27

Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司

Inventor： 陈光明 ,  黄锡文 ,  叶凡 ,  张天锦 ,  廖丽丽 ,  冯朋飞

IPC: C22C1/05 ,  C22C5/06 ,  C22C32/00 ,  B22F3/18 ,  H01B1/02

Abstract: 本发明公开了一种粉末轧制法制备银氧化锡触头材料的工艺，具体是将银氧化物混合粉用轧机轧制成厚度为0.1～0.6mm的片状物料，所得片状物料再经等静压成型、烧结、挤压工序，即得到银氧化锡触头材料；所述轧机的轧辊辊径为60～200mm，两轧辊之间的间隙为0.1～0.6mm，轧制速度为2～10m/min。发明所述工艺通过在常规粉末冶金法制备银氧化锡的工艺中引入粉末轧制技术，使用轧机对银氧化物混合粉轧制，改变了常规粉末冶金工艺中银颗粒和氧化锡颗粒间简单的分布状态，将氧化锡颗粒压进银颗粒基体中，从而改善了材料中银与氧化锡间结合强度，提高了所得银氧化锡触头材料的力学物理性能和电性能。