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公开(公告)号：CN104451185A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410795835.0
申请日：2014-12-19
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
CPC classification number: Y02P10/214 , Y02P10/224
Abstract: 本发明公开了一种从银镍边角料中熔炼回收银的方法，具体为：取银镍边角料置于容器中，在银镍边角料上方以木炭块或石墨块覆盖，之后将容器置于高于银、镍熔点的温度条件下熔炼至形成熔液，所得熔液搅拌均匀，保温条件下静置分层，冷却凝固，得到铸锭，取出铸锭将表面上的木炭渣或石墨渣清除，然后沿颜色分界线进行切割，银白色部分即为回收的银锭；或者是取出铸锭将表面上的木炭渣或石墨渣清除后再置于高于银的溶点但低于镍的熔点的温度条件下熔化，以滴滤的方式将银从铸锭中分离出来，收集银滤液，冷却凝固，即得到回收的银锭。本发明所述方法简单、环保，回收率达95％以上，回收的银锭中银含量≥99.8％，可直接用于银镍电解头的生产原料。
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公开(公告)号：CN103695695A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310744134.X
申请日：2013-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: C22C5/06 , C22C1/04 , C22C1/10 , H01H1/0237
Abstract: 本发明公开了一种含添加剂雾化银氧化锡电触头材料的制备方法，包括以下步骤：1)按照需要制备的银氧化锡电触头的材料配比计算所需的纯银锭、纯锡锭和含添加元素的盐类化合物的用量，称取备用；2)取纯银锭和纯锡锭雾化成银锡合金粉；3)取含添加元素的盐类化合物配制成水溶液或乙醇溶液，加入银锡合金粉后混料，得到含添加元素盐类化合物均匀分布的银锡合金粉浆料；4)所得浆料干燥，粉碎，得到含添加元素盐类化合物均匀分布的银锡合金粉；5)所得银锡合金粉进行预氧化、等静压成型、烧结、挤压工序，即得。本发明所述方法较好地改善了传统雾化及混粉工艺导致的添加剂偏析现象，提高了材料的致密化程度、加工性能、成材率及电性能。
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公开(公告)号：CN104451185B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201410795835.0
申请日：2014-12-19
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
CPC classification number: Y02P10/214 , Y02P10/224
Abstract: 本发明公开了一种从银镍边角料中熔炼回收银的方法，具体为：取银镍边角料置于容器中，在银镍边角料上方以木炭块或石墨块覆盖，之后将容器置于高于银、镍熔点的温度条件下熔炼至形成熔液，所得熔液搅拌均匀，保温条件下静置分层，冷却凝固，得到铸锭，取出铸锭将表面上的木炭渣或石墨渣清除，然后沿颜色分界线进行切割，银白色部分即为回收的银锭；或者是取出铸锭将表面上的木炭渣或石墨渣清除后再置于高于银的溶点但低于镍的熔点的温度条件下熔化，以滴滤的方式将银从铸锭中分离出来，收集银滤液，冷却凝固，即得到回收的银锭。本发明所述方法简单、环保，回收率达95％以上，回收的银锭中银含量≥99.8％，可直接用于银镍电解头的生产原料。
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公开(公告)号：CN105489421A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201511009074.2
申请日：2015-12-29
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
CPC classification number: H01H11/048 , C22C5/10 , C22F1/14
Abstract: 本发明公开了一种含添加物的银氧化镉片状电触头的制备方法，具体为：按需要制备的银氧化镉电触头的材料配比计算所需的银、镉和添加物的用量，称取备用；取银、镉及添加物继续熔炼成AgCd合金熔液，采用上引连铸的方法，将AgCd合金熔液上引连铸成AgCd合金带材；取纯Ag带材和所得AgCd合金带材送入管式电阻炉中进行加热，之后送入轧辊中进行热轧复合，得到AgCd/Ag复合带材；所得AgCd/Ag复合带材经退火、轧制、冲压成型，再进行内氧化处理，即得；其中，所述AgCd/Ag合金带材和纯Ag带材在管式电阻炉中的加热过程及该过程之后直至送入轧辊的过程均在保护气氛下进行。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103695695B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201310744134.X
申请日：2013-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: C22C5/06 , C22C1/04 , C22C1/10 , H01H1/0237
Abstract: 本发明公开了一种含添加剂雾化银氧化锡电触头材料的制备方法，包括以下步骤：1)按照需要制备的银氧化锡电触头的材料配比计算所需的纯银锭、纯锡锭和含添加元素的盐类化合物的用量，称取备用；2)取纯银锭和纯锡锭雾化成银锡合金粉；3)取含添加元素的盐类化合物配制成水溶液或乙醇溶液，加入银锡合金粉后混料，得到含添加元素盐类化合物均匀分布的银锡合金粉浆料；4)所得浆料干燥，粉碎，得到含添加元素盐类化合物均匀分布的银锡合金粉；5)所得银锡合金粉进行预氧化、等静压成型、烧结、挤压工序，即得。本发明所述方法较好地改善了传统雾化及混粉工艺导致的添加剂偏析现象，提高了材料的致密化程度、加工性能、成材率及电性能。
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公开(公告)号：CN103710556B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201310738387.6
申请日：2013-12-27
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种粉末轧制法制备银氧化锡触头材料的工艺，具体是将银氧化物混合粉用轧机轧制成厚度为0.1～0.6mm的片状物料，所得片状物料再经等静压成型、烧结、挤压工序，即得到银氧化锡触头材料；所述轧机的轧辊辊径为60～200mm，两轧辊之间的间隙为0.1～0.6mm，轧制速度为2～10m/min。发明所述工艺通过在常规粉末冶金法制备银氧化锡的工艺中引入粉末轧制技术，使用轧机对银氧化物混合粉轧制，改变了常规粉末冶金工艺中银颗粒和氧化锡颗粒间简单的分布状态，将氧化锡颗粒压进银颗粒基体中，从而改善了材料中银与氧化锡间结合强度，提高了所得银氧化锡触头材料的力学物理性能和电性能。
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公开(公告)号：CN105551837A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201511009671.5
申请日：2015-12-29
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01H1/0237 , H01H11/04
CPC classification number: H01H1/0237 , H01H11/04
Abstract: 本发明公开了一种含添加物的银氧化锡氧化铟片状电触头的制备方法，具体为：按照需要制备的银氧化锡氧化铟电触头的材料配比计算所需的银、锡、铟和添加物的用量，称取备用；取银、锡、铟及添加物熔炼成熔液，采用上引连铸的方法，将熔液上引连铸成一定规格的AgSnIn合金带材；取纯Ag带材和AgSnIn合金带材送入管式电阻炉中进行加热，之后送入轧辊中进行热轧复合，得到AgSnIn/Ag复合带材；所得AgSnIn/Ag复合带材经退火、轧制、冲压成型，再进行内氧化处理，即得；其中，所述合金带材和纯Ag带材在管式电阻炉中的加热过程及该过程之后直至送入轧辊的过程均在保护气氛下进行。
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公开(公告)号：CN104493170A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410840368.9
申请日：2014-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: B22F3/16 , B22F3/04 , B23P15/00 , H01H1/0237
Abstract: 本发明公开了一种片状或铆钉型银钨电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的银钨电触头的材料配比分别计算所需的三氧化钨粉和硝酸银的用量，并计算氢氧化钠的用量，称取备用；取硝酸银配成20～40w/w％的硝酸银溶液，将三氧化钨粉和硝酸银溶液混合均匀，得到含硝酸银和三氧化钨的悬浮液；取氢氧化钠配成10～30w/w％的氢氧化钠溶液，加入到上述悬浮液中搅拌反应，有沉淀生成，过滤，得到氧化银和三氧化钨的复合粉末；所得复合粉末水洗至中性，干燥、焙烧，所得银氧化钨复合粉等静压成型、然后进行还原，所得银钨坯锭在还原气氛保护下经热挤压加工成带材或线材、再经机加工，即得片状或铆钉型银钨电触头材料。
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公开(公告)号：CN103710556A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310738387.6
申请日：2013-12-27
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种粉末轧制法制备银氧化锡触头材料的工艺，具体是将银氧化物混合粉用轧机轧制成厚度为0.1～0.6mm的片状物料，所得片状物料再经等静压成型、烧结、挤压工序，即得到银氧化锡触头材料；所述轧机的轧辊辊径为60～200mm，两轧辊之间的间隙为0.1～0.6mm，轧制速度为2～10m/min。发明所述工艺通过在常规粉末冶金法制备银氧化锡的工艺中引入粉末轧制技术，使用轧机对银氧化物混合粉轧制，改变了常规粉末冶金工艺中银颗粒和氧化锡颗粒间简单的分布状态，将氧化锡颗粒压进银颗粒基体中，从而改善了材料中银与氧化锡间结合强度，提高了所得银氧化锡触头材料的力学物理性能和电性能。
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