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公开(公告)号:CN103700532B
公开(公告)日:2015-10-14
申请号:CN201310743146.0
申请日:2013-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01H11/04
Abstract: 本发明公开了一种喷雾干燥制备银氧化锡电触头材料的方法,包括以下步骤:取氧化锡粉末和含添加元素的盐类化合物加水配成水溶液,控制水溶液中氧化锡粉末的浓度为5~40wt%;将水溶液进行喷雾干燥,获得含添加元素的盐类化合物的氧化锡粉末;控制进料速率为30~100rpm,进风温度为150~250℃,雾化器的转速为16000~25000rpm;将含添加元素的盐类化合物的氧化锡粉末焙烧,再与银粉混匀,经等静压成型、烧结、挤压即得。该方法采用喷雾干燥与焙烧相结合的独特工艺以制得含添加元素氧化物微粒均匀分布于SnO2颗粒表面的掺杂粉末,降低了对喷射装置的要求,同时使制得的触头材料具有较高的抗熔焊性和电寿命。
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公开(公告)号:CN103700532A
公开(公告)日:2014-04-02
申请号:CN201310743146.0
申请日:2013-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01H11/04
Abstract: 本发明公开了一种喷雾干燥制备银氧化锡电触头材料的方法,包括以下步骤:取氧化锡粉末和含添加元素的盐类化合物加水配成水溶液,控制水溶液中氧化锡粉末的浓度为5~40wt%;将水溶液进行喷雾干燥,获得含添加元素的盐类化合物的氧化锡粉末;控制进料速率为30~100rpm,进风温度为150~250℃,雾化器的转速为16000~25000rpm;将含添加元素的盐类化合物的氧化锡粉末焙烧,再与银粉混匀,经等静压成型、烧结、挤压即得。该方法采用喷雾干燥与焙烧相结合的独特工艺以制得含添加元素氧化物微粒均匀分布于SnO2颗粒表面的掺杂粉末,降低了对喷射装置的要求,同时使制得的触头材料具有较高的抗熔焊性和电寿命。
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公开(公告)号:CN203125134U
公开(公告)日:2013-08-14
申请号:CN201320111884.9
申请日:2013-03-13
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本实用新型为低压电器触头元件生产线,包括自动焊接机、触桥带材放料装置,触头带材送料切料装置以及2台冲压机。2台冲压机含自动送料器和冲压机PLC冲压模具,并分别配触桥预成型模具、成型与切断模具;自动焊接机含焊接机PLC、触桥带材定位送料装置、焊接装置和带材拖动机构。触头带材送料切料装置含触头带材放料机构、矫直机构、送进机构、切料机构和触头定位机构。PLC控制触桥带材先冲压预成型、但不切断,与焊机上的触头带材送料切料装置冲切所得的触头焊接后,再次冲压最终成型并切断得触头元件成品。每两台设备之间设置的同步感应装置控制触桥带材速度。本生产线实现了带材送进到最终元件成型的全自动化,降低成本,提高效率。
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