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公开(公告)号：CN114284171A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202111151902.1
申请日：2021-09-29
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供加工装置，其将划片带粘贴于在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状的增强部的晶片的背面上而与环状框架成为一体的作业容易，并且将增强部切断而从晶片去除容易。加工装置包含：晶片搬出单元、晶片台、框架搬出单元、框架台、带粘贴单元、含带框架搬送单元、带压接单元、从晶片台搬出将含带框架的带与晶片的背面压接而得的框架单元的框架单元搬出单元、增强部去除单元、无环单元搬出单元以及框架盒台。
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公开(公告)号：CN113471118A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202110324088.2
申请日：2021-03-26
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/677 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供搬送机构和片材扩展装置，在解除吸引之后使吸引垫的底面的朝向复原。搬送机构吸引保持对象物并进行搬送，该搬送机构具有：吸引部，其具有吸引垫，利用吸引垫对对象物进行吸引保持；托架，其借助能够摆动的接头而与吸引部连接；弹性部件，其一端部固定于吸引部，另一端部固定于托架；负压控制单元，其具有配置在与吸引部连接的规定的流路上的阀，该负压控制单元对吸引部中的负压的产生进行控制；以及移动单元，其使托架移动，弹性部件根据所吸引保持的对象物的倾斜或变形而允许吸引部摆动，并且，当解除对对象物的吸引保持时，使吸引垫的朝向恢复为吸引垫未对对象物进行吸引保持时的规定的朝向。
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公开(公告)号：CN112820679A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202011251093.7
申请日：2020-11-11
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 柿沼良典
IPC: H01L21/677
Abstract: 提供加工装置，其具有将翘曲的被加工物从盒中搬出的搬出机构。加工装置具有：盒载置区域，其载置盒，该盒收纳按照第1面和位于与第1面相反的一侧的第2面成为凸状的第1面和凹状的第2面的方式翘曲的板状的被加工物；搬出机构，其从载置于盒载置区域的盒中搬出被加工物；和加工单元，其对由搬出机构搬出的被加工物进行加工，搬出机构具有：支承板，其与被加工物的下表面面对；至少三个突起部件，它们配置于支承板的上表面的至少三个部位，从支承板的上表面侧突出，能够分别与被加工物的下表面接触；和移动单元，其与支承板连结，使支承板移动，搬出机构使至少三个突起部件与被加工物的下表面接触，一边维持被加工物翘曲的状态一边搬送被加工物。
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公开(公告)号：CN112289705A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202010710335.8
申请日：2020-07-22
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供加工方法以及树脂粘贴机，能够降低包覆在晶片上的树脂的厚度偏差。加工方法具有如下的步骤：厚度测定步骤，测定晶片的厚度；晶片保持步骤，利用保持部对晶片进行保持；树脂提供步骤，向与保持部对置的工作台提供液状树脂；树脂包覆步骤，使保持部和工作台相对地接近而在晶片上包覆液状树脂；以及硬化步骤，使包覆在晶片上的液状树脂硬化。在树脂包覆步骤中，根据在厚度测定步骤中测定出的厚度来决定使保持部和工作台接近的距离。
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公开(公告)号：CN110937451A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201910846516.0
申请日：2019-09-09
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供带粘贴装置，能够按照预先设定的路径容易地设置带。带粘贴装置(1)具有：送出单元(20)，其将带(200)送出；粘贴单元(40)，其将带(200)粘贴于被加工物(100)上；切断单元(50)，其将带(200)切断；带卷取单元(60)，其对带(200)进行卷取；以及多个搬送辊(70)，它们对带(200)进行搬送，该带粘贴装置(1)在设置带(200)的路径(72)上具有：多个传感器，它们对有无带(200)进行检测；以及多个灯，通过控制单元(90)使它们伴随来自传感器的信号而点亮。在设置带(200)时，控制单元(90)伴随来自传感器的信号而点亮设置于接下来应使带通过的位置的灯点亮。
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公开(公告)号：CN111293054B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN201911189953.6
申请日：2019-11-28
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/67 , H01L21/304
Abstract: 提供保护部件形成装置，能够在片不起皱的情况下将该片载置于载台上。该保护部件形成装置包含：载台，其对片进行载置，具有被框体围绕的卡盘工作台；多个空气提供口，它们分别形成于框体，与空气提供源连通；能够移动的保持单元，其与载台面对，对晶片进行保持；树脂提供单元，其向片上提供液态树脂；以及按压垫，其被支承为能够在与片面对的位置沿上下方向移动。按压垫在比多个空气提供口靠内侧的区域与载置于载台上的片的一部分接触而对片进行按压。
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公开(公告)号：CN118126637A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202311544125.6
申请日：2023-11-17
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 柿沼良典
Abstract: 本发明提供树脂片，其以能够剥离的程度确保热压接膜与保护膜的粘贴，并且防止粘接剂从热压接膜或保护膜向被加工物转移。该树脂片具有热压接于被加工物的热压接膜，其中，该树脂片具有：树脂制的热压接膜，其具有热压接于被加工物的一个面；以及树脂制的保护膜，其具有与一个面面对的内表面，该保护膜按照能够剥离的方式粘贴于热压接膜，对一个面进行保护，在一个面和内表面中的至少一方设置有将热压接膜与保护膜粘贴的粘贴部，粘贴部配置于俯视时不与一个面的预定热压接于被加工物的规定的区域重叠的区域。
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公开(公告)号：CN116137239A
公开(公告)日：2023-05-19
申请号：CN202211360124.1
申请日：2022-11-02
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供带压接装置，其即使利用按压辊将有带环状框架的带压接于晶片的背面也不会使晶片破损。带压接装置包含：上部腔室；下部腔室；升降机构，其对使上部腔室下降而与下部腔室接触的封闭状态和使上部腔室从下部腔室分离的开放状态进行切换；真空部，其在封闭状态下使上部腔室和下部腔室成为真空；以及大气开放部，其使上部腔室和下部腔室向大气开放。在下部腔室中收纳有晶片台，该晶片台具有仅对晶片的外周剩余区域进行支承且包含与器件区域非接触的圆形凹部的保持面。带压接装置包含向晶片台的圆形凹部提供空气而使该圆形凹部内的气压与上部腔室和下部腔室的气压相比成为正压的正压生成部。
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公开(公告)号：CN115938978A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202210961005.5
申请日：2022-08-11
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 柿沼良典
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供保护部件形成装置和保护部件的形成方法，该保护部件形成装置能够抑制在基板上扩展液状树脂时液状树脂向基板的外侧流出。保护部件形成装置包含：树脂膜紧贴单元，其使树脂膜以仿照基板的正面的凹凸的方式紧贴；支承工作台，其对基板进行支承；液状树脂提供单元，其提供能够固化的液状树脂；按压单元，其利用覆盖膜覆盖被提供到树脂膜上的液状树脂，并且利用平坦的按压面进行按压而使该液状树脂在树脂膜上扩展；以及固化单元，其使扩展后的状态的液状树脂固化。支承工作台具有环状的堤部区域，该堤部区域具有不超过基板的厚度的高度且在内侧收纳基板，堤部区域抑制由按压单元扩展的液状树脂向基板的外侧流出。
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公开(公告)号：CN115775763A
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202211030583.3
申请日：2022-08-26
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 柿沼良典
IPC: H01L21/683 , H01L21/78 , B23K26/00
Abstract: 本发明提供晶片的转移方法，能够不损伤晶片而转移晶片。该晶片定位于具有对晶片进行收纳的开口部的第一框架的该开口部中，该晶片的一个面与第一框架一起通过第一带而压接，该转移方法将该晶片转移至压接于第二框架的第二带，其中，该晶片的转移方法包含如下的工序：第二带压接工序，将压接于第二框架的第二带压接于晶片的另一个面，其中，该第二框架具有比该第一框架的开口部的内径小的外径；第一带切断工序，沿着该第二框架的外周将第一带切断；压接力降低工序，对该第一带赋予外部刺激而使压接于晶片的一个面的压接力降低；以及剥离工序，从压接于该第二带的晶片的一个面剥离该第一带。
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