公开(公告)号：CN113471118A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202110324088.2

申请日：2021-03-26

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 柿沼良典 ,  木村公 ,  川瀬雅之

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供搬送机构和片材扩展装置，在解除吸引之后使吸引垫的底面的朝向复原。搬送机构吸引保持对象物并进行搬送，该搬送机构具有：吸引部，其具有吸引垫，利用吸引垫对对象物进行吸引保持；托架，其借助能够摆动的接头而与吸引部连接；弹性部件，其一端部固定于吸引部，另一端部固定于托架；负压控制单元，其具有配置在与吸引部连接的规定的流路上的阀，该负压控制单元对吸引部中的负压的产生进行控制；以及移动单元，其使托架移动，弹性部件根据所吸引保持的对象物的倾斜或变形而允许吸引部摆动，并且，当解除对对象物的吸引保持时，使吸引垫的朝向恢复为吸引垫未对对象物进行吸引保持时的规定的朝向。

公开(公告)号：CN114975215A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202210161407.7

申请日：2022-02-22

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 木村公 ,  陈晔 ,  波冈伸一 ,  藤泽晋一

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明提供粘贴方法，按照带不容易从环状框架剥离的方式将带粘贴于环状框架。该粘贴方法将粘贴有工件的带粘贴于环状框架，其中，该粘贴方法具有如下的步骤：扩展步骤，将带向四方扩展；配置步骤，在将带扩展的状态下将环状框架配置于带；第1粘贴步骤，沿着开口部的内周圆将带向环状框架的一个面按压，由此将带粘贴于一个面的第1环状区域；缓和步骤，使已扩展的带的拉伸缓和；第2粘贴步骤，将带粘贴于一个面中的位于第1环状区域的外侧的第2环状区域；以及分离步骤，在使切刃切入至带的位于比第1环状区域靠外侧的位置的规定位置的状态下沿着开口部的内周圆将带修剪成圆形，由此将带分离成圆形区域和外周区域。

公开(公告)号：CN113764324A

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN202110608365.2

申请日：2021-06-01

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 木村公

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供保护部件剥离装置和带粘贴装置，能够检测有无保护部件的残留。将保护部件从在正面粘贴有保护部件的被加工物剥离的装置包含：卡盘工作台，其从背面侧对被加工物进行保持；剥离单元，其将粘贴在卡盘工作台所保持的被加工物的正面上的保护部件从被加工物剥离；保护部件检测单元，其在剥离单元对保护部件进行剥离之后，检测在被加工物的正面上是否具有保护部件；以及通知单元，其通知保护部件检测单元检测到保护部件的情况。