公开(公告)号：CN1098534C

公开(公告)日：2003-01-08

申请号：CN96194858.2

申请日：1996-05-14

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宇佐美光雄 ,  坪崎邦宏 ,  西邦彦

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/306 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 用包含导电颗粒(406)的有机粘接剂层(409)把半导体芯片(105’)和基片(102)粘结在一起，通过导电颗粒(406)将压焊块(405)和电极(412)相互电连接在一起。通过使附着在带(107)上的半导体晶片(105)与刻蚀剂相接触形成该半导体芯片(105’)，与刻蚀剂相接触的同时在半导体晶片的面内方向高速旋转该半导体晶片(105)或使该半导体晶片(105)作横向往复运动，均匀刻蚀该半导体晶片(105)，从而减薄其厚度并把减薄后的晶片切割开。用加热头(106)热压分割开的薄芯片(105’)，使其粘结到基片(102)。用这种方法可以低成本稳定制造薄半导体芯片，并把它粘结到基片上，不使其破碎，这样得到的半导体器件不大会由于来自外界的挠曲应力而破损。

公开(公告)号：CN1330789A

公开(公告)日：2002-01-09

申请号：CN99814599.8

申请日：1999-12-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宇佐美光雄 ,  辻和隆 ,  斋藤武志 ,  佐藤朗 ,  鲛岛贤二 ,  宝木和夫 ,  安信千津子

IPC: G06K19/07 ,  B42D15/10 ,  D21H21/48

CPC classification number: B42D25/30 ,  B42D25/29 ,  B42D2033/46 ,  D21H21/48 ,  G06K7/0008 ,  G06K19/073 ,  G06K19/07363 ,  G06K19/07372 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/576 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29293 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01Q1/2208 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 一种用来有效地进行纸或薄膜状媒体的防止伪造的方法,作为一个解决方案,其特征是:把薄的带有天线的0.5mm见方的半导体芯片嵌入到媒体内,该半导体芯片的侧壁用氧化膜形成且用刻蚀使半导体芯片分离。采用把半导体芯片的尺寸限制在0.5mm以下的办法就可以改善弯曲和集中荷重,变成为不会因刻蚀分离产生龟裂破坏的半导体芯片,此外,在防止与天线之间的粘接时边缘部分的短路方面,侧壁氧化膜需要简单的工序。