公开(公告)号：CN1667798A

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：CN200510053418.X

申请日：2005-03-07

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 清水纪子 ,  田久真也 ,  黑泽哲也

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/78 ,  B28D5/00

CPC classification number: B28D5/0011 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  H01L21/304 ,  H01L21/78 ,  Y10T83/041 ,  Y10T225/30

Abstract: 在沿着晶片的劈开面的晶片分割线或切片线上边，形成由沟和贯通孔中的至少一方构成的劈开起点；向上述劈开的起点内注入液状物质；和加上物理性地变化的外部因素使上述液状物质变化，利用该变化劈开上述晶片以分割成一个一个的半导体芯片。

公开(公告)号：CN103325733B

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201310063932.6

申请日：2013-02-28

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 清水纪子 ,  田久真也

IPC: H01L21/78

CPC classification number: H01L21/67092 ,  B29C65/02 ,  B29C65/48 ,  B29C66/004 ,  B32B7/06 ,  B32B37/26 ,  B32B38/0004 ,  B32B38/10 ,  B32B38/185 ,  B32B43/006 ,  H01L21/02021 ,  H01L21/31133 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1111 ,  Y10T156/1189 ,  Y10T156/1994

Abstract: 提供一种能够不损伤各基板并在短时间内将经由粘接剂贴合的2张基板分离的方法以及装置。实施方式的基板分离方法，是将在表面的除了周缘部的区域形成有剥离层（16）的第1基板（10）与经由粘接剂层（12）贴合于第1基板（10）的表面的至少包含剥离层（16）的区域的第2基板（14）分离的方法。该方法包括：除去工序，该工序以至少第2基板（14）周缘部正下的粘接剂层（12）表面露出并且在第1基板（10）的周缘部与第2基板（14）之间残存有粘接剂层（12）而保持第1以及第2基板（10、14）之间的粘接的方式，将该第2基板（14）周缘部物理性除去；和溶解工序，该工序在所述除去工序后，将粘接剂层（12）溶解。

公开(公告)号：CN102848303B

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201210069407.0

申请日：2012-03-15

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 田久真也 ,  清水纪子 ,  藤田努

IPC: B24B37/10 ,  B24B9/06 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/304 ,  B24B7/228 ,  H01L21/3043

Abstract: 本发明提供半导体晶片的加工方法、加工装置以及半导体晶片。通过实施例公开半导体晶片加工方法。该方法包括以下工序：用第一砂轮或刀片对在表面形成有半导体元件的半导体晶片背面的外缘部进行研磨以形成环状的槽的工序；用第二砂轮对所述槽内侧的凸部进行研磨以在所述半导体晶片的背面与所述槽一体地形成凹部的工序；和用第三砂轮进一步对包含由所述第二砂轮研磨出的研磨面的所述凹部的底面进行研磨的工序。

公开(公告)号：CN100369248C

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200410058476.7

申请日：2004-08-19

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 田久真也 ,  饭冢和宏 ,  桐谷美佳

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 引线焊接到印刷电路板(21)的半导体芯片(22-1)，具有预先形成于其元件形成表面的粘合层(23-1)，并具有从粘合层(23-1)的表面露出的凸起(25-1)。在上述半导体芯片(22-1)上层叠另一半导体芯片(22-2)，在其间设置粘合层(23-1)，并通过引线焊接将另一半导体芯片引线焊接到印刷电路板(21)。同样，在由此获得的半导体结构上顺序层叠至少一个半导体芯片(22-3)以形成叠层MCP。

公开(公告)号：CN1551323A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410038137.2

申请日：2004-05-08

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 桐谷美佳 ,  田久真也 ,  饭冢和宏

IPC: H01L21/607 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体器件的制造方法，在一揽子地同时进行倒装芯片接合和树脂密封的工序中，在用超声波振动把在芯片上形成的突点电连到布线基板的焊盘上，同时，对上述芯片与上述布线基板之间进行树脂密封时，消除导通不良以提高可靠性。在用超声波振动把在芯片1上形成的突点3或焊盘倒装芯片接合到布线基板10的焊盘4或焊盘之上的突点上，同时，在上述芯片与上述布线基板之间形成树脂密封体时，在硬化前的低粘度区域中使突点3贯通树脂密封用树脂5。采用在使突点从密封用树脂贯通后再连接到焊盘上的办法，就可以充分地确保其连接性。

公开(公告)号：CN1341958A

公开(公告)日：2002-03-27

申请号：CN01124869.6

申请日：2001-08-03

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 中泽孝仁 ,  黑泽哲也 ,  沼田英夫 ,  田久真也

IPC: H01L21/50 ,  B65G49/07 ,  H05K13/02

CPC classification number: H01L21/67276 ,  H01L21/67132 ,  H01L2221/68318

Abstract: 本发明提供的芯片拾取装置,备有顶推机构、运送机构和控制器。上述顶推机构,从粘接带的粘接面背面侧,用销越过粘接带,顶推单个的芯片,将芯片从粘接带上剥离下来。上述运送机构,在上述顶推机构剥离芯片时,用吸头吸附芯片,一直保持吸附状态,然后使吸头上升,拾取芯片,运送到下一工序;上述控制器,控制顶推机构的销对芯片的顶推动作,控制该销的上升时间和下降时间,在从上升变化到下降时使其滞留预定的时间。