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公开(公告)号：CN101553909B
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200780044629.4
申请日：2007-12-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , Y02P20/582 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供在基板上安装电子部件等时具备低应力且高可靠性的密封特性和密封后优异的修复性的密封材料。密封材料的特征在于，其含有热固性树脂成分，其中，在包含固化后的密封材料的玻璃化点(Tg)的温度范围内一边改变温度一边测定储存弹性模量(E)，储存弹性模量的变化(ΔE)相对于温度变化(ΔT)的比例(ΔE/ΔT)在0.5MPa/℃～30MPa/℃的范围。
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公开(公告)号：CN101878509A
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200880118442.9
申请日：2008-11-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/321 , H01B1/22 , H05K2201/0272 , H05K2203/0425 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明提供使用导电糊在电路基板上安装电子部件时、能够使导电糊固化后得到的接合部的导通路径中产生的空隙的程度减少、并且能够使要添加的粘度调节/触变性赋予添加剂的量减少的导电糊。作为导电糊中使用的导电性填料成分，从含有Sn的低熔点的合金组成中，选择熔点及平均粒径不同的两种合金粒子，以规定的比例混合使用。
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公开(公告)号：CN101645428A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200910161899.4
申请日：2009-08-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/305 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L24/75 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H05K1/0203 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , Y10T428/24372 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明涉及安装结构体以及电子设备。本发明通过使大致为板状的电子部件的电极与在电路基板的安装面上形成的电极接合而构成安装结构体，且在电子部件的一个主面与电路基板之间、以及电子部件的另一个主面上的至少一方中形成有密封体。密封体包含粘接强度和热导率不同的多个层，在密封体与电子部件和电路基板中的任意一方接触的部分中配置有粘接强度相对较大的层，在与电子部件和电路基板均不接触的部分中配置有热导率相对较大的层。
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公开(公告)号：CN100400217C
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200410003798.1
申请日：2004-02-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/244 , B23K35/007 , B23K35/262 , B23K2101/36 , H05K3/3463 , H05K2201/10636 , H05K2203/1105 , Y02P70/611
Abstract: 通过在包括电路板和电子元件的要连接部分的Cu表面的连接界面上形成Cu和Sn的复合物或合金而防止因Cu-Zn复合层导致连接部分的恶化，并然后通过应用组成中含有Sn和Zn的焊接材料进行焊接。
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公开(公告)号：CN1519076A
公开(公告)日：2004-08-11
申请号：CN200410003655.0
申请日：2004-02-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/49811 , B23K20/16 , B23K35/007 , B23K35/262 , B23K2101/40 , H01L23/488 , H01L2924/0002 , H05K3/244 , H05K3/3426 , H05K3/3463 , Y10T428/12708 , Y10T428/12792 , Y10T428/12882 , H01L2924/00
Abstract: 通过在导线和焊盘的至少一个上提供阻挡金属层以覆盖含有含Cu材料的母体材料，能够防止焊接部分变差，并提高抗热疲劳强度，将焊接材料注入至导线与焊盘之间，并使其在熔化状态下与阻挡金属层接触，并固化，从而将导线与焊盘连接在一起。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1094084C
公开(公告)日：2002-11-13
申请号：CN97190667.X
申请日：1997-06-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K35/26
CPC classification number: B23K35/262 , B23K2101/36 , H05K3/3442 , H05K3/3463 , H05K2201/10909
Abstract: 提供一种不含铅，组织微细，有优良耐热疲劳特性的电子零件接合用电极的焊锡合金，是Sn、Ag及Cu为主要成分的电子零件接合用电极的焊锡合金，其特征是各成分的重量比为Sn 92-97%，Ag 3.0-6.0%，Cu 0.1-2.0%。在以Sn为主要成分的焊锡中，通过添加少量Ag而能保持细化的合金组织，使组织变化小，从而可得到耐热疲劳性优良的合金、再通过加入少量的Cu，能生成金属间化合物，改善接合强度。
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公开(公告)号：CN1337144A
公开(公告)日：2002-02-20
申请号：CN00802648.3
申请日：2000-01-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C22B25/06 , C22B13/00 , H01H2009/0077 , H05K1/0266 , H05K1/18 , H05K3/3463 , H05K13/0465 , H05K2201/09936 , H05K2203/178 , Y02P10/214 , Y02P10/228 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , Y10T29/49819 , Y10T29/49821 , Y10T29/49822
Abstract: 本公开内容提供一种包括电路(1)和识别标记的制品(6)以及含有此制品的电器,电路上安装有部件(3),其特征包括电子部件(3)用无铅焊剂(2)焊接,识别标记指示不含有铅。本发明还提供一种此制品的废物再利用方法。本发明能够提供电路上安装有部件的制品和包含此制品的电器,二者都便于识别是否含有对人体有害的铅。
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公开(公告)号：CN1188439A
公开(公告)日：1998-07-22
申请号：CN96194876.0
申请日：1996-06-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/244 , B23K35/0227 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/26 , H01L23/49582 , H01L2924/0002 , H05K3/3421 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/0218 , H05K2201/10636 , H05K2203/0425 , Y02P70/611 , Y10T428/24917 , Y10T428/2938 , Y10T428/294 , Y10T428/2951 , Y10T428/2991 , H01L2924/00
Abstract: 通过改善浸润性增加粘接强度和使焊料逐渐熔化,可减少局部芯片脱离的发生。提供高性能和高可靠性的焊接材料、电子元件和电路板。用金属元素铟(In)或铋(Bi)涂敷焊料芯表面、电子元件的引线框架表面和电极表面、以及电路板的铜(Cu)焊区表面。
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公开(公告)号：CN101728354B
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN200910207342.X
申请日：2009-10-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3489 , B23K1/0016 , B23K1/203 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/73104 , H01L2224/812 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/92125 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K2201/10515 , H05K2201/10636 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 本发明提供一种电子设备及其制造方法，通过实施：在第一电路形成体的电极上配置焊锡材料的工序；将具有助焊剂作用的树脂配置于第二电路形成体的一方的面上，以使覆盖形成于第二电路形成体的一方的面上的焊锡凸块的整体的工序；在第一电路形成体上借助树脂配置第二电路形成体，以使第一电路形成体的电极上所配置的焊锡材料与第二电路形成体的焊锡凸块相接触的工序；和对焊锡材料与焊锡凸块的连接部分以及树脂加热的工序，来制造接合了第一电路形成体与第二电路形成体且由树脂密封了接合部分的电子设备。由此，在电子设备中，能够提高接合的可靠性。
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公开(公告)号：CN102105971B
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201080002217.6
申请日：2010-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H05K3/305 , H05K3/3494 , H05K2201/10734 , H05K2203/0545 , H05K2203/1476 , Y02P70/613
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体封装元器件的安装方法和安装结构体。以使基板(1)的电极(2)和半导体封装元器件(3)的电极通过接合金属(4)相抵接的方式将半导体封装元器件(3)安装到基板(1)，将强化用粘接剂(5c)涂布在基板(1)和半导体封装元器件(3)的外表面之间，之后，进行回流，在强化用粘接剂(5c)未固化的状态下使接合金属(4)熔融，使强化用粘接剂(5c)固化，之后，使接合金属(4)凝固。
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