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公开(公告)号:CN101512781B
公开(公告)日:2013-01-23
申请号:CN200780032091.5
申请日:2007-05-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H01L31/0512 , H01L31/18 , H05K2201/09945 , Y02E10/50 , Y10T428/25
Abstract: 本发明提供一种导电性粘结薄膜,该导电性粘结薄膜用于电接通太阳能电池单元的表面电极与配线部件,含有绝缘性粘结剂(2)与导电性粒子(1),所述的导电性粒子(1)的平均粒径为r(μm),所述导电性粘结薄膜的厚度为t(μm)时,(t/r)的值在0.75~17.5的范围内,且以所述导电性粘结薄膜的总体积为基准所述导电性粒子(1)的含量为1.7~15.6体积%。
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公开(公告)号:CN102862872A
公开(公告)日:2013-01-09
申请号:CN201210234578.4
申请日:2012-07-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: B65H75/14 , B65H75/18 , B65D85/672 , C09J163/00 , C09J9/02
CPC classification number: B65H75/14 , B65H2701/377
Abstract: 一种胶带用卷盘,具有:第1侧板,其具有卷绕胶带的卷芯;以及第2侧板,其配置成夹着卷芯与第1侧板相对,第2侧板通过多个固定部固定在第1侧板上,多个固定部绕卷芯的芯体互相分开地设在卷芯的侧面上。采用本发明,可获得清洗后的干燥迅速化。
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公开(公告)号:CN101997059B
公开(公告)日:2012-09-26
申请号:CN201010292007.7
申请日:2007-04-27
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L31/0512 , H01L24/28 , H01L24/83 , H01L31/02008 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/294 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/1461 , Y02E10/50 , Y10T29/49204 , Y10T428/24372 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供连接结构及其制造方法。该连接方法将太阳能电池单元的表面电极和配线部件通过导电性粘接薄膜进行电连接,所述导电性粘接薄膜含有绝缘性粘接剂和导电性粒子,所述表面电极的与所述导电性粘接薄膜接触的面的十点平均粗糙度设定为Rz、最大高度设定为Ry,所述导电性粒子的平均粒径r比所述十点平均粗糙度Rz大,所述平均粒径r与所述十点平均粗糙度Rz的差为1μm以上、Rz以下,且所述导电性粘接薄膜的膜厚t为所述最大高度Ry以上,所述膜厚t与所述最大高度Ry的差为20μm以下,其中,所述r、Rz、Ry的单位为μm。
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公开(公告)号:CN101675484B
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN200880014826.6
申请日:2008-05-07
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L31/18 , C08K7/18 , C09J7/28 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J2201/602 , C09J2205/102 , H01L31/022425 , H01L31/0512 , Y02E10/50
Abstract: 本发明涉及一种导电体连接用部件、连接结构和太阳能电池组件。太阳能电池组件具有以下结构:多个太阳能电池单元通过与其表面电极电连接的配线部件串联和/或并联连接。对于电极和配线部件的连接,使用焊料或导电性粘接剂。但是,在使用焊料的连接中,由于连接所伴随的高温等,容易产生制造的太阳能电池组件的特性恶化,另外,在使用导电性粘接剂的连接中,由于烦杂的连接工序,有太阳能电池生产率降低等问题。本发明通过将导电体连接用部件用于太阳能电池组件的连接等,从而解决了上述问题,所述导电体连接用部件具备在主面的至少一面上具有粗化面的金属箔和在该金属箔的所述粗化面上形成的粘接剂层。
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公开(公告)号:CN101905817B
公开(公告)日:2012-02-01
申请号:CN201010246021.3
申请日:2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种将基材上涂布有电极连接用粘接剂,卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带,与卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带连接起来的粘接材料带的连接方法,翻转一方的粘接材料带的终端部分,使一方的粘接材料带的粘接剂面与另一方的粘接材料带的粘接剂面重叠,对二者的重叠部分进行热压接使其连接。根据本发明,由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材料带的终端部分,与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来,从而进行粘接材料卷的更换,因此,每次进行新的粘接材料带的更换时,不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业,因此,可减少新的粘接材料带的更换时间,提高了电子机器的生产效率。
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公开(公告)号:CN102270669A
公开(公告)日:2011-12-07
申请号:CN201110112703.X
申请日:2008-05-07
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L31/0224 , C09J7/02 , C09J9/02 , H01L31/18
CPC classification number: H01L31/18 , C08K7/18 , C09J7/28 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J2201/602 , C09J2205/102 , H01L31/022425 , H01L31/0512 , Y02E10/50
Abstract: 本发明涉及一种导电体连接用部件、连接结构和太阳能电池组件。本发明提供一种部件在用于将太阳能电池单元彼此之间电连接的导电体连接中的应用,所述部件具备:在主面的至少一个面上具有粗化面的金属箔和在该金属箔的所述粗化面上形成的粘接剂层。
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公开(公告)号:CN101920863B
公开(公告)日:2011-12-07
申请号:CN201010234539.5
申请日:2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: B65H19/18
Abstract: 本发明涉及一种粘接材料带的粘接材料形成方法,是使用基材上涂布有粘接剂且卷成卷轴状的粘接材料带,在被粘接物上形成粘接剂的粘接材料带的粘接材料形成方法,从多个卷轴上分别引出粘接材料带,使各个粘接材料带重叠为一体,剥离一方的基材的同时,使重叠为一体的粘接剂形成在被粘接物上。根据本发明,能够使各个粘接材料带的厚度较薄,增加粘接材料带的圈数,从而能够减小1个卷轴上的粘接材料带的卷绕直径。所以,能够增加1个卷轴的粘接材料带的圈数,从而能大幅度地增加1次更换作业中可使用的粘接剂量。因此,可减少新的粘接材料带的更换作业,提高了电子机器的生产效率。
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公开(公告)号:CN102174300A
公开(公告)日:2011-09-07
申请号:CN201110077263.9
申请日:2007-04-24
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J9/02 , C09J11/00 , C09J11/04 , C09J4/02 , C09J4/06 , C09J163/00 , C09J7/02 , H01L31/05 , H01L31/18
CPC classification number: H01L31/0512 , C09J9/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01L31/022425 , Y02E10/50 , Y10T428/2804
Abstract: 本发明为粘接带及使用其的太阳能电池模块。本发明提供的粘接剂是用于电连接太阳能电池单元和金属箔的粘接剂,其含有导电性粒子和绝缘性粘接剂组合物,所述导电性粒子的平均粒径为2~20μm。利用本发明的粘接剂,可抑制制品的成品率低下,且可提高太阳能电池单元的连接操作性。
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公开(公告)号:CN102161873A
公开(公告)日:2011-08-24
申请号:CN201110049545.8
申请日:2006-12-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C08K3/04 , C08K3/08 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29393 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01061 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K2201/0209 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物、电路连接材料以及电路构件的连接结构。本发明提供一种粘接剂组合物,该粘接剂组合物含有粘接剂成份、导电粒子和绝缘粒子,所述绝缘粒子的平均粒径Ri与所述导电粒子的平均粒径Rc之比(Ri/Rc)为120~300%,相对于100质量份的所述粘接剂成份,含有5~10质量份的所述绝缘粒子,所述绝缘粒子为含有绝缘性的树脂作为主成份的粒子。
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公开(公告)号:CN102153964A
公开(公告)日:2011-08-17
申请号:CN201110049541.X
申请日:2006-12-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C08K3/04 , C08K3/08 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29393 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01061 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K2201/0209 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物、电路连接材料以及电路构件的连接结构。本发明提供一种粘接剂组合物,该粘接剂组合物含有粘接剂成份、导电粒子和绝缘粒子,所述绝缘粒子的平均粒径Ri与所述导电粒子的平均粒径Rc之比(Ri/Rc)为120~300%,相对于100体积份的所述导电粒子,含有50~200体积份的所述绝缘粒子。
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