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公开(公告)号：CN106068062A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201610246961.X
申请日：2016-04-20
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H01L23/3114 , H01L21/4828 , H01L23/49541 , H01L23/49555 , H05K3/3426 , H05K2203/107
Abstract: 一种引线焊接结构(E)包括：从包装件(4)向外延伸的多条引线(6)；以及形成在电路板(2)上的多个电极垫(8)。多条引线(6)分别被焊接到电极垫(8)。每条引线(6)包括下宽部(10)，其宽度尺寸(10W)大于每个电极垫(8)的宽度尺寸(8W)。每条引线(6)的下宽部(10)被焊接到相应电极垫(8)。
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公开(公告)号：CN104838545A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201380063112.5
申请日：2013-11-26
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
IPC: H01R13/52
CPC classification number: H01R13/5202 , H01R12/716 , H01R12/721 , H01R12/724 , H01R13/521 , H01R24/60 , H01R43/24
Abstract: 本发明的目的在于提供一种防水连接器，该防水连接器能够提升壳体与外壳及触头等导电构件之间的防水性。本发明的防水连接器具备由绝缘性树脂所构成的壳体10、及一体成形于壳体的至少一个导电构件20、30。导电构件20、30具有：从壳体10露出而与匹配连接器连接的匹配连接器连接部21、31、从壳体10露出而安装于基板41的基板安装部22、32、以及将匹配连接器连接部21、31与基板安装部22、32之间连接且埋入壳体10内的壳体保持部23、33；在壳体保持部23、33的表面上形成有用于阻断水沿着壳体保持部23、33与壳体10的界面侵入的防水形状部24、34。
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公开(公告)号：CN102683903B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201110359434.7
申请日：2011-11-09
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
IPC: H01R4/02
CPC classification number: H01R43/0221 , H01R4/023 , Y10T428/12493
Abstract: 一种通过局部地施加激光束并由此使信号线3的股绞线5(导线)和焊接部分10(导电金属板)熔化和固化来把信号线3的股绞线5(导线)和焊接部分10(导电金属板)焊接到一起而形成的激光焊接结构F，激光焊接结构F具有以下特征：即信号线3的股绞线5的熔点和焊接部分10的熔点不相同。如图2至图5所示，通过将激光束L施加至信号线3的股绞线5和焊接部分10中具有更高熔点的一个，即施加至具有更高熔点的焊接部分10，来获得激光焊接结构F。
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公开(公告)号：CN101388496B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200810149133.X
申请日：2008-09-12
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
CPC classification number: H01R12/714
Abstract: 本发明公开了一种电连接器。连接目标具有边缘，导电部分别形成于该边缘上。电连接器用作电连接连接目标的导电部，同时边缘彼此面对。电连接器包括电极片、压力构件和连接保持件。电极片包括绝缘片和形成于绝缘片上的电极图案。压力构件由不同于电极片的弹性材料制成。压力构件被布置成当压力构件被压缩时，压力构件使电极片压靠连接目标的导电部，以使得连接目标通过电极图案彼此连接。连接保持件被构造成在压力构件被压缩的情况下保持连接目标的导电部之间的连接。
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公开(公告)号：CN102044783A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010514874.0
申请日：2010-10-15
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
CPC classification number: B29C45/00 , B29L2031/3406 , H01R12/57 , H01R12/737
Abstract: 本发明公开了一种能够增加接触件密度的连接器。多个接触件沿壳体的侧壁在第一方向布置。壳体具有多个肋部，这些多个肋部沿第二方向从侧壁突出并且分别置于接触件之间。每一个肋部具有邻接至侧壁的渐缩部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1842249A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200610071551.2
申请日：2006-03-28
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
CPC classification number: H05K1/118 , H01L23/544 , H01L2924/0002 , H05K3/0032 , H05K2201/09781 , H05K2201/10409 , H05K2203/0554 , H05K2203/167 , H01L2924/00
Abstract: 连接器部件具有导体部(13)和伪图案部(15)，所述导体部(13)和伪图案部(15)都由金属导体形成并安置在基部(11)上。导体部(13)和伪图案部(15)通过蚀刻形成。伪图案部(15)具有通过蚀刻掉金属导体形成的定位部(21)。基部(11)具有定位孔(21)，所述定位孔(21)通过将具有1500nm或者更大的波长的激光施加到定位部形成。
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公开(公告)号：CN1503409A
公开(公告)日：2004-06-09
申请号：CN200310114988.6
申请日：2003-11-14
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
CPC classification number: H01R43/18 , H01R12/712
Abstract: 一种使用在电连接器中的绝缘体(10)具有板状部分(12)。所述板状部分(12)具有垂直于Z方向并在X方向延长的上下表面(12a，12b)。在下表面(12b)中，许多槽(14)被形成并在Y方向互相平行。所述槽(14)在X方向间隔布置，这样许多脊(15)就在X方向各相邻槽(14)之间形成。在所述板状部分(12)的上表面(12a)中，设有凹陷材料部分(16)。每个凹陷材料部分(16)在Y方向延展并在Y方向的形状长于X方向的形状。每个凹陷材料部分(16)对应每个脊(15)放置。所述绝缘体由各向异性树脂制造。
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公开(公告)号：CN1494183A
公开(公告)日：2004-05-05
申请号：CN03160201.0
申请日：2003-09-27
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
IPC: H01R24/08 , H01R13/648 , H01R13/652
CPC classification number: H01R13/6583 , H01R13/26
Abstract: 在用于与连接对象(30)连接的连接器(10)中，由绝缘体(12)保持导电触头(11)，所述导电触头用于与连接对象电连接。另外，由绝缘体保持导电板(14)。所述导电板具有与所述导电触头相对的弹性片(16)。所述弹性片有多个指状片，用于与连接对象电连接。各指状片被排布成使得在相邻的指状片之间具有缝隙。所述绝缘体具有位于所述缝隙内的横梁部分(19)。
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公开(公告)号：CN116260025A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202211393649.5
申请日：2022-11-08
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
IPC: H01R43/24 , H01R13/405 , B29C45/14 , B29C45/26
Abstract: 在具有端子被嵌入成型的壳体的电子元件的制造方法中，端子具备宽度为尖端越细的锥部、和从锥部的宽度较窄侧的前端延伸的延伸部，构成空腔的模具包括上模和滑动模，在使延伸部位于形成于滑动模的一面的槽后，使滑动模相对于延伸部相对地滑动，并将面向空腔的槽的两侧面的端缘抵靠于锥部的两侧面，通过在使上模和一面密接，且利用槽的底面和上模夹持位于槽的锥部的一部分和延伸部，使锥部的剩余部分位于空腔的状态下成型，由锥部的一部分和延伸部形成从壳体突出的连接部。
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公开(公告)号：CN115206892A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210326331.9
申请日：2022-03-30
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
Abstract: 一种设备，包括第一密封构件、第二密封构件、第一电路构件和第二电路构件。第一密封构件基本上包括形成有开口的第一膜，并且包括框架膜。第一电路构件和第二电路构件中的至少一个包括暴露部和围绕暴露部的密封部。框架膜具有薄膜密封部和电路密封部。薄膜密封部接合到第一膜以围绕开口。电路密封部接合到密封部以围绕暴露部。该设备形成有由第一密封构件和第二密封构件封闭的封闭空间。暴露部暴露于位于设备外部的外部空间。该设备具有更薄的结构。
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