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公开(公告)号：CN102044783A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010514874.0
申请日：2010-10-15
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
CPC classification number: B29C45/00 , B29L2031/3406 , H01R12/57 , H01R12/737
Abstract: 本发明公开了一种能够增加接触件密度的连接器。多个接触件沿壳体的侧壁在第一方向布置。壳体具有多个肋部，这些多个肋部沿第二方向从侧壁突出并且分别置于接触件之间。每一个肋部具有邻接至侧壁的渐缩部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1886025A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200610094046.X
申请日：2006-06-22
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
CPC classification number: H05K3/282 , H05K3/325 , H05K2201/0162 , H05K2201/0179 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681
Abstract: 一种配线基板，其在基板上形成有含外部连接用的接点部的金属配线图案，其中，含有硅烷的有机薄膜覆盖金属配线图案而形成在基板上，接点部经由有机薄膜而导通连接。与以往的形成于接点部上的树脂保护膜在连接时受到破坏或被刮去的情况不同，该配线基板例如对弱接触压的外部零件也能够导通连接。
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公开(公告)号：CN102582032A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201110461312.9
申请日：2011-12-30
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
IPC: B29C45/26
Abstract: 在模腔(8)的内壁面之中的第二侧壁面(28b)上形成用于插入和安装具有插销状形状的销构件(30)的销安装孔(29)，所述第二侧壁面(28b)是除了与注射成型件(26)的脱模方向垂直的内壁面以外的内壁面。在所述第二侧壁面(28b)上，在相对于销安装孔(29)在脱模方向上位于相对侧的表面区域(39)中，形成从第二侧壁面(28b)突出的突出部(40)。
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公开(公告)号：CN100496184C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200610094046.X
申请日：2006-06-22
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
CPC classification number: H05K3/282 , H05K3/325 , H05K2201/0162 , H05K2201/0179 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681
Abstract: 一种配线基板，其在基板上形成有含外部连接用的接点部的金属配线图案，其中，含有硅烷的有机薄膜覆盖金属配线图案而形成在基板上，接点部经由有机薄膜而导通连接。与以往的形成于接点部上的树脂保护膜在连接时受到破坏或被刮去的情况不同，该配线基板例如对弱接触压的外部零件也能够导通连接。
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公开(公告)号：CN102582032B
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201110461312.9
申请日：2011-12-30
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
IPC: B29C45/26
Abstract: 在模腔(8)的内壁面之中的第二侧壁面(28b)上形成用于插入和安装具有插销状形状的销构件(30)的销安装孔(29)，所述第二侧壁面(28b)是除了与注射成型件(26)的脱模方向垂直的内壁面以外的内壁面。在所述第二侧壁面(28b)上，在相对于销安装孔(29)在脱模方向上位于相对侧的表面区域(39)中，形成从第二侧壁面(28b)突出的突出部(40)。
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公开(公告)号：CN102044783B
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201010514874.0
申请日：2010-10-15
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
CPC classification number: B29C45/00 , B29L2031/3406 , H01R12/57 , H01R12/737
Abstract: 本发明公开了一种能够增加接触件密度的连接器。多个接触件沿壳体的侧壁在第一方向布置。壳体具有多个肋部，这些多个肋部沿第二方向从侧壁突出并且分别置于接触件之间。每一个肋部具有邻接至侧壁的渐缩部。
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