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公开(公告)号：CN105376960B
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201510450294.2
申请日：2015-07-28
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板的制造方法，带电路的悬挂基板的制造方法包括以下工序：准备金属支承层的工序；在金属支承层之上以形成有开口部的方式利用感光性固化性绝缘组合物形成固化性绝缘层的工序；使固化性绝缘层固化而形成绝缘层的工序；对金属支承层的自开口部暴露的部分实施微波等离子体处理的工序；以及将金属导通部形成于金属支承层的自开口部暴露的部分之上的工序。
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公开(公告)号：CN107846773A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201711037358.1
申请日：2010-08-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C25D5/02 , C25D5/06 , H05K1/0237 , H05K1/056 , H05K3/242 , H05K2201/09727 , H05K1/0296 , H05K1/11 , H05K3/188 , H05K2201/09281
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，在基底绝缘层上形成多个布线图案和多个镀处理用引线。各布线图案与各镀处理用引线相互形成为一体。在各布线图案的端部设置有电极焊盘，以从各电极焊盘起向布线图案的相反侧延伸的方式设置镀处理用引线。将各镀处理用引线的宽度设定为大于各布线图案的宽度。
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公开(公告)号：CN103945642B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201410204120.3
申请日：2010-08-27
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，在基底绝缘层上形成多个布线图案和多个镀处理用引线。各布线图案与各镀处理用引线相互形成为一体。在各布线图案的端部设置有电极焊盘，以从各电极焊盘起向布线图案的相反侧延伸的方式设置镀处理用引线。将各镀处理用引线的宽度设定为大于各布线图案的宽度。
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公开(公告)号：CN107404800A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201710351981.8
申请日：2017-05-18
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0216 , G11B5/4853 , G11B5/486 , H05K1/0224 , H05K1/0245 , H05K1/0281 , H05K1/05 , H05K1/056 , H05K1/09 , H05K1/11 , H05K1/189 , H05K3/4644 , H05K2201/09036 , H05K1/024
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。在支承基板上形成有第1绝缘层。第1绝缘层包括第1部分和第2部分。第2部分具有比第1部分的厚度小的厚度。在第1绝缘层的第2部分上形成有具有比支承基板的导电率高的导电率的接地层。接地层与支承基板电连接。以覆盖接地层的方式在第1绝缘层上形成有第2绝缘层。以与第1绝缘层的第1部分和第2部分重叠的方式在第2绝缘层上形成有写入用配线图案。
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公开(公告)号：CN102833943B
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201210137973.0
申请日：2012-05-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0253 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/0225 , H05K1/056 , H05K1/111 , H05K3/388 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供布线电路基板及其制造方法。在导电性的支承基板之上形成绝缘层。在绝缘层之上形成写入用布线图案和读取用布线图案以及第一组电极焊盘和第二组电极焊盘。第一组电极焊盘与写入用布线图案连接。第二组电极焊盘与读取用布线图案连接。将支承基板的与电极焊盘重叠的区域内的一部分去除。由此，在支承基板的与电极焊盘重叠的区域中形成开口部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106875958A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201611128037.8
申请日：2016-12-09
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/05 , G11B5/4826 , G11B5/484 , G11B5/4853 , H05K1/0278 , H05K1/0393 , H05K1/11 , H05K1/18 , H05K1/181 , H05K3/4007 , H05K3/44 , H05K2201/10151 , H05K2201/10227 , G11B5/4846 , H05K1/111
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；基底绝缘层，其配置于金属支承基板的厚度方向一侧；导体层，其配置于基底绝缘层的厚度方向一侧，具有与滑橇电连接的连接端子。基底绝缘层具有在沿着厚度方向投影时至少与连接端子重叠的端子区域和与端子区域不重叠且位于端子区域的周边的周边区域，端子区域的厚度比周边区域的厚度厚。
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公开(公告)号：CN106413240A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610619791.5
申请日：2016-07-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0219 , H05K2201/0335
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。在基底绝缘层上形成有导体图案。导体图案包括两个端子部和一个布线部。布线部形成为将两个端子部连接起来并且自各端子部延伸。以覆盖导体图案的端子部和布线部并且从端子部的表面上向布线部的表面上连续地延伸的方式形成有金属覆盖层。金属覆盖层由具有比镍的磁性低的磁性的金属形成，例如由金形成。以将形成于导体图案的金属覆盖层中的覆盖布线部的部分覆盖并且不将金属覆盖层中的覆盖端子部的部分覆盖的方式在基底绝缘层上形成覆盖绝缘层。
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公开(公告)号：CN101877936B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201010160851.4
申请日：2010-04-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0245 , H05K1/0393 , H05K3/28 , H05K2201/09236 , H05K2201/09318
Abstract: 本发明提供一种挠性布线电路基板。FPC基板具有基底绝缘层。在基底绝缘层上形成有多个布线图案。相邻的布线图案彼此空出间隔(d)地分开，各布线图案具有规定的宽度以及厚度(t1)。多个布线图案中的每相邻的两根布线图案构成传输线路对。将布线图案的厚度(t1)相对于相邻的布线图案的间隔(d)的比率设为0.8以上。可以在基底绝缘层上覆盖布线图案地形成覆盖绝缘层。另外，在基底绝缘层的背面设有具有规定厚度的金属层。此外，可以将各传输线路对的差动阻抗设为100Ω。
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公开(公告)号：CN103945642A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410204120.3
申请日：2010-08-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C25D5/02 , C25D5/06 , H05K1/0237 , H05K1/056 , H05K3/242 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，在基底绝缘层上形成多个布线图案和多个镀处理用引线。各布线图案与各镀处理用引线相互形成为一体。在各布线图案的端部设置有电极焊盘，以从各电极焊盘起向布线图案的相反侧延伸的方式设置镀处理用引线。将各镀处理用引线的宽度设定为大于各布线图案的宽度。
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公开(公告)号：CN102833943A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201210137973.0
申请日：2012-05-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0253 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/0225 , H05K1/056 , H05K1/111 , H05K3/388 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供布线电路基板及其制造方法。在导电性的支承基板之上形成绝缘层。在绝缘层之上形成写入用布线图案和读取用布线图案以及第一组电极焊盘和第二组电极焊盘。第一组电极焊盘与写入用布线图案连接。第二组电极焊盘与读取用布线图案连接。将支承基板的与电极焊盘重叠的区域内的一部分去除。由此，在支承基板的与电极焊盘重叠的区域中形成开口部。
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