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公开(公告)号：CN100407229C
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200410102867.4
申请日：2004-12-24
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07
CPC classification number: G06K17/0029 , G06K19/0723 , G06K2017/0048
Abstract: 一种非接触集成电路标签系统，包括：多个非接触集成电路标签，均包含识别信息和用于存储预定量的数据的存储器；读写器，通过无线电向各非接触集成电路标签发送操作命令。所述非接触集成电路标签包括多个从属集成电路标签和一个主集成电路标签。所述主集成电路标签持有存储器配置信息，当利用各所述从属集成电路标签的存储器的存储区和所述主集成电路标签的存储器的存储区来构建一个存储空间时，使用所述存储器配置信息。
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公开(公告)号：CN101146726A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200580049329.6
申请日：2005-04-01
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: G06Q10/087 , G06K7/0008 , G06Q10/06 , G06Q10/08 , G06Q50/30
Abstract: 本发明提供一种物品管理系统，管理PC(11)具有轮询组合表(11a)，其存储着被设定为即使同时进行轮询也没有问题的读写器的组合的数据(组合数据)及已轮询标志。管理PC(10)在读写器(13)的轮询处理中，从前头行开始依次参照轮询组合表(11a)确认各行的组合数据。并且，使对该组合数据设定的一个或多个读写器(13)并行进行轮询。并且，把轮询结束的读写器的已轮询标志设定为“1”。管理PC在参照到轮询组合表的最后行时，将轮询组合表的所有行的已轮询标志设定为“0”，重复上述一系列的处理。
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公开(公告)号：CN101122968A
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200710008337.7
申请日：2007-01-29
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/077 , G06K19/07728 , H05K1/0271 , H05K1/189 , H05K2201/09727 , H05K2201/2009
Abstract: 提供一种RFID标签，包括：基座，能够弯曲和伸直；通信天线，布线在基座上；电路芯片，电连接至所述天线并通过所述天线执行无线电通信；以及作为芯片加强件的加强件，至少覆盖所述电路芯片的周围和所述天线的部分布线，至少在相对于被指定为底部的所述基座上侧执行所述覆盖，所述芯片加强件具有凹凸形状并在凹凸形状的凹部与天线布线相交；以及粘合剂，其将加强件与基座粘合，并且其中沿着加强件边沿的凹部的边沿穿过天线。
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公开(公告)号：CN100361148C
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200510005242.0
申请日：2005-02-01
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/073 , G11C7/24 , G06F12/16
CPC classification number: G06F21/77 , G06F21/31 , G06F21/6209
Abstract: 非接触IC记录介质、记录介质管理程序及记录介质管理方法。响应于来自读/写器的无线电指令进行工作的非接触IC记录介质包括：写保护区设置单元，其设置禁止数据写入的写保护区；区域判断单元，其在接收到用于写入的数据时，判断要写入数据的区域是否为写保护区；以及，写处理单元，其在区域判断单元判定该区域不是写保护区时，将该数据写入该区域中，并且将该区域改变为写保护区。
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公开(公告)号：CN1848142A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200510108576.0
申请日：2005-10-12
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07758 , G06K19/07749 , G06K19/07771 , G06K19/07779
Abstract: 本发明涉及一种射频识别标签，其是通过将第一部件和第二部件粘合在一起而构成的。该第一部件包括：板状的第一基体，其由电介质制成；以及金属层，其覆盖该第一基体的正面和背面中的一个面。第二部件包括：片状的第二基体；金属模式，其设置在该第二基体上，并电连接到第一部件的金属层以构成环状天线；电路芯片，其连接到通过通信天线实现无线电通信的金属模式；以及粘合材料层，其将该第二基体粘结到该第一基体的正面和背面中的另一面。第一部件的金属层和第二部件的金属模式通过导电部件电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1826554A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN03827006.4
申请日：2003-09-04
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G02F1/1339 , G02F1/133 , G02F1/1343 , G06K19/00
CPC classification number: G02F1/13394 , G02F1/1339 , G02F1/1341 , G02F1/134327 , G02F1/13718 , G06K19/0723 , G06K19/077 , G06K19/07703 , G06K19/07749 , G09G3/3614 , G09G3/3629 , G09G2300/0486 , G09G2310/06 , H01Q1/2225 , H01Q1/248
Abstract: 以提高使用非接触IC卡等，例如具有存储性的胆甾型液晶的便携用显示装置的机械耐久性为目的，在具备相对的2块基板(1)，和被基板(1)夹着的显示部(液晶)(2)的显示元件中，是在显示部(2)以外的部分保持基板(1)的壁面构造体，具备壁面与基板(1)垂直且与该壁面垂直的面和基板(1)粘接的壁面材料(3)，把和基板(1)粘接的面的面积设置成比显示部(2)的基板(1)一侧的面的面积大。
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公开(公告)号：CN1741041A
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：CN200410082177.7
申请日：2004-12-31
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: G06K17/0029 , G06K7/0008 , G06K7/10019 , G06K19/0723
Abstract: 无线标签系统、无线标签访问控制装置、方法、程序以及无线标签。一种无线标签系统，其不需要任何防冲突处理，或者即使需要防冲突处理，也可以减少需要参与防冲突处理的标签的数量，以使得可以快速地执行防冲突处理。该无线标签系统包括：多个无线从属标签，其具有各自的唯一ID；为该多个从属标签设置的多个无线主标签，用于存储该多个从属标签的唯一ID；以及无线标签访问控制装置，其访问所述多个主标签，以从所述多个主标签获取所述多个从属标签的唯一ID，并且随后通过使用所获取的所述多个从属标签的唯一ID来访问所述多个从属标签。
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公开(公告)号：CN102298722B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201110077711.5
申请日：2011-03-29
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明涉及无线标签及制造方法。一种无线标签包括：标签插件，该标签插件包括形成在基部上的天线图案和该基部上的连接至所述天线图案的IC芯片；和柔性部件，该柔性部件被设置成将所述标签插件密封在所述柔性部件内部。在所述无线标签中，所述标签插件以折叠方式密封在所述柔性部件中，并且在折叠后的标签插件之间具有由所述柔性部件形成的电介质间隔体。
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公开(公告)号：CN101814155B
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201010121332.7
申请日：2010-02-22
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07372 , G06K19/07798 , G09F3/0323 , G09F3/0335 , Y10T24/1324 , Y10T24/3413 , Y10T70/411
Abstract: 一种RFID标签，具有IC芯片和连接到所述IC芯片的天线，所述RFID标签包括：间隔件，具有弹性；第一锁住部，被形成在所述IC芯片周围；第二锁住部，被隔着所述间隔件设置在远离所述第一锁住部的位置，所述第二锁住部通过压缩所述间隔件的压力向所述第一锁住部移动并被锁定在所述第一锁住部上，当移除所述压力时经由所述第一锁住部在所述IC芯片周围施加与所述压力相反的反作用力；以及破坏部，通过来自所述第二锁住部的所述反作用力破坏所述IC芯片或所述天线。本发明可以防止被贴附在贴附对象上的RFID标签的非授权使用。
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公开(公告)号：CN102737271A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210091900.2
申请日：2012-03-30
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明公开了这样一种RFID标签，其包括：第一片部，其具有可挠性和弹性；天线，其具有可挠性和弹性并配置为形成在所述第一片部的表面上；IC芯片，其配置为电连接到所述天线；第二片部，其具有可挠性和弹性并配置为附接到所述第一片部并与所述第一片部一起覆盖所述天线和所述IC芯片；以及加强构件，其具有可挠性和弹性并配置为覆盖所述IC芯片与所述天线二者的连接部以及所述IC芯片。
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