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公开(公告)号：CN106997874A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201611093776.8
申请日：2016-12-01
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/27 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/4875 , H01L23/3735 , H01L23/48 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2712 , H01L2224/2746 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/29116 , H01L2224/29561 , H01L2224/2969 , H01L2224/321 , H01L2224/32227 , H01L2224/32501 , H01L2224/83002 , H01L2224/83065 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83395 , H01L2224/83815 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01051 , H01L2924/01028 , H01L2924/01032 , H01L2924/01015 , H01L2924/01049 , H01L2924/01083 , H01L2924/0103 , H01L2924/01082 , H01L2924/0105 , H01L23/488 , H01L21/4814 , H01L23/49822 , H01L24/80 , H01L2224/80048 , H01L2224/80355
Abstract: 本发明提供半导体装置用部件、半导体装置以及它们的制造方法。提供能够在不增加制造成本的情况下抑制在焊料接合部产生大量空隙的半导体装置用部件的制造方法。上述半导体装置用部件的制造方法包括：准备具备能够用焊接接合的金属部的第一部件的工序；以及在第一部件的金属部的表面涂布处理剂，形成在焊料的固相线温度以下的温度气化的处理被膜的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106796934A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201680003049.X
申请日：2016-03-23
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 小平悦宏
Abstract: 半导体装置(10)具备：具有电路板(12c)的层叠基板(12)、一个端部固定于层叠基板(12)的电路板(12c)的控制端子(14)、具有开口部(20)并以覆盖层叠基板(12)的方式配置，且控制端子(14)的另一个端部从开口部(20)向外延伸出的树脂壳(15)，以及插入到树脂壳(15)的开口部(20)，并向开口部(20)的侧壁按压固定控制端子(14)的树脂块。控制端子(14)在比树脂壳(15)的开口部(20)处与树脂块(18)接触的位置更靠近树脂壳(15)内侧的位置具有低刚度部(14j)。
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公开(公告)号：CN106449531A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610505601.7
申请日：2016-06-30
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 小平悦宏
IPC: H01L23/14 , H01L23/498 , H01L25/07
Abstract: 一种提升了组装性的半导体装置。在半导体装置中，将螺母收容构件(40)从第一开口部(21a)插入壳体(20)内时，螺母收容构件(40)的第一突起部(46)及第二突起部(47)相对于第一开口部(21a)以及第二开口部(21c)滑动，或越过。最终，螺母收容构件(40)使第一突起部(46)与第二开口部(21c)的下部接触，使第二突起部于壳体。即便螺母收容构件(40)例如没有相对于端子收纳区域(21)平行地插入，插入方向前端部也不会与第一横梁(21b)碰撞等，能稳定地插入壳体内。因此，螺母收容构件(40)能可靠地收纳于壳体的端子收纳区域(21)内，能提升螺母收容构件(40)相对于壳体的组装性。(47)与第一开口部(21a)的下部抵接，从而收纳
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公开(公告)号：CN106133903A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580015943.4
申请日：2015-09-08
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/053 , H01L23/057 , H01L23/4006 , H01L23/49822 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2023/4087 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 半导体装置的控制端子(14)具有凹部(14c)。树脂壳体(15)具备与控制端子(14)的凹部(14c)卡合并固定的固定部件(152)。固定部件(152)包括：树脂块部(154)，其具有与凹部(14c)卡合的台阶部；螺母收容部(153)；以及梁部(155)，其将树脂块部(154)与螺母收容部(153)连结为一体。可安装固定部件(152)的树脂壳体主体(151)具备能够供树脂块部(154)插入的中空部。固定部件(152)的螺母收容部(153)和树脂块部(154)能够从一个方向安装到树脂壳体主体(151)上。
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公开(公告)号：CN105518851A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201580001811.6
申请日：2015-02-09
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 小平悦宏
CPC classification number: H01L23/055 , H01L21/4817 , H01L21/52 , H01L23/053 , H01L23/18 , H01L23/49838 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供包括端子、电路基板以及框体的半导体装置及其制造方法。半导体装置(100)包括端子(13)、电路基板(42)、框体(1)以及定位部件(21)。端子(13)包括第1端部(13a)、主体部(13b)以及第2端部(13c)。端子(13)的第1端部(13a)固定于电路基板(42)。框体(1)包括主表面(1s)、位于与主表面(1s)相对的一侧的开口部(1op)以及位于主表面(1s)侧的槽孔(2)。槽孔(2)形成有侧壁(5)和通孔(4)。端子(13)自框体(1)的开口部(1op)侧去向主表面(1s)侧贯通通孔(4)，第2端部(13c)自框体(1)的主表面(1s)突出。定位部件(21)形成有倾斜突起部(23a)，并固定在槽孔(2)内。端子(13)的主体部(13b)被定位部件(21)的倾斜突起部(23a)向槽孔(2)的侧壁(5)方向按压并夹在倾斜突起部(23a)与侧壁(5)之间，并支承于槽孔(2)内。
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公开(公告)号：CN103650138A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201280034713.9
申请日：2012-08-24
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 小平悦宏
CPC classification number: H01L23/544 , H01L21/56 , H01L23/049 , H01L23/053 , H01L23/10 , H01L23/147 , H01L23/29 , H01L23/3121 , H01L23/3142 , H01L23/315 , H01L23/34 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L25/072 , H01L29/66325 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H05K5/0247 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 控制端子（13）焊接在形成导电图案的绝缘衬底（42）上，该衬底牢固地固定至散热基座（41）图案。树脂外壳（1）被结合到该散热基座（41）的边缘，并覆盖该散热基座（41）的形成导电图案的绝缘衬底（42）侧。该控制端子（13）从该树脂外壳（1）的开口（2）被暴露在该树脂外壳（1）外。设置在该控制端子（13）一侧端面（14）上的第一及第二突出部分（16、17），以及被插入树脂外壳（1）开口（2）内的树脂块（21）的凸起梯状部（26），彼此相配。因此，提供了一种半导体装置，其中即使诸如压缩载荷或拉伸载荷之类的外力被施加至控制端子（13），该控制端子（13）不陷入该树脂外壳（1）或被拉出该树脂外壳（1）。
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